一种金丝球焊键合方法与流程

本发明涉及金丝球焊。更具体地，涉及一种金丝球焊键合方法。

背景技术：

1、目前，封装sip由于后续封盖的需要，对键合弧高有较为严格的要求（小于500μm），如果按照球焊常规的由高度较高的芯片键合至较低高度的基板时（即球焊的第一焊点落在芯片上），考虑到球焊自身的结构高度（以φ25μm金丝为例，键合焊点直径约为60μm~80μm，球形焊点高度约为35μm~45μm，加上后续起弧的高度50μm~100μm）以及加上芯片自身的厚度（150μm~350μm）后，极易出现弧高过高的问题，从而影响后续封盖。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种金丝球焊键合方法，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

2、为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

3、本发明第一方面提供了一种金丝球焊键合方法，该方法包括：

4、将金丝球焊的第一焊点键合于基板的焊盘上；

5、将金丝球焊的第二焊点键合于芯片的焊盘上；

6、其中，所述基板的高度低于所述芯片的高度，以使所述第一焊点的球形焊点高度及起弧高度从所述基板的表面起算，从而控制键合线弧的弧高。

7、可选地，所述将金丝球焊的第二焊点键合于芯片的焊盘上包括：

8、在所述芯片的焊盘上预先形成垫球；

9、将所述第二焊点键合于所述垫球上。

10、可选地，所述垫球的键合压力及超声功率均低于所述第一焊点的键合压力及超声功率。

11、可选地，所述基板的焊盘为金焊盘，所述芯片的焊盘为铝焊盘。

12、可选地，所述将金丝球焊的第一焊点键合于基板的焊盘上包括：

13、对金丝端部形成的金球施加第一压力，以使所述金球与所述基板的焊盘接触并形成基本球型；

14、施加第二压力和超声振动，以对所述基本球型进行修饰；

15、对修饰后的球型施加第三压力，以使修饰后的球型与所述基板的焊盘贴合。

16、可选地，所述将金丝球焊的第二焊点键合于芯片的焊盘上包括：

17、在第四压力作用下，劈刀向预定方向移动第一距离，以将金丝展开成鱼尾状并与所述芯片的焊盘接触；

18、在第五压力作用下，所述劈刀向所述预定方向移动第二距离并施加超声振动，以使鱼尾状金丝进一步展开并促进鱼尾状金丝与芯片的焊盘之间的键合，其中所述第五压力大于所述第四压力，所述第二距离小于所述第一距离；

19、在第六压力作用下，所述劈刀向与所述预定方向相反的方向移动第三距离，以使金丝与所述鱼尾状金丝分离而完成切线，施加超声振动将切线后形成的尾丝键合于所述芯片的焊盘上。

20、可选地，通过调整第二焊点位置补偿参数，以使实际键合位置与预先设定位置吻合，其中所述第二焊点位置补偿参数为负值时，实际第二焊点向远离第一焊点的方向偏移。

21、可选地，在所述芯片的焊盘上预先形成垫球之后，劈刀横向移动预定距离，以将垫球的尾丝横向扯断。

22、可选地，在键合之前，对待键合的芯片进行等离子清洗，以去除所述芯片的焊盘表面的氧化层及沾污物。

23、可选地，所述将金丝球焊的第二焊点键合于芯片的焊盘上包括：

24、在第四压力作用下，劈刀向预定方向移动第一距离，以将金丝展开成鱼尾状并与所述芯片的焊盘接触；

25、在第五压力作用下，所述劈刀向所述预定方向移动第二距离并施加超声振动，以使鱼尾状金丝进一步展开并促进鱼尾状金丝与芯片的焊盘之间的键合，其中所述第五压力大于所述第四压力，所述第二距离小于所述第一距离；

26、在第六压力作用下，所述劈刀向与所述预定方向相反的方向移动第三距离，以使金丝与所述鱼尾状金丝分离而完成切线，施加超声振动将切线后形成的尾丝键合于所述垫球上。

27、本发明的有益效果如下：

28、本发明所述技术方案，针对封装sip内部金丝线弧易超高问题，选择将球焊的第一焊点打在高度较低的基板上，第二焊点打在高度较高的芯片上，使得球焊第一焊点的球高以及起弧高度这两个不可避免的高度由较低处的基板进行稀释，从而进行弧高控制，解决目前封装sip内部金丝线弧易超高问题。

1.一种金丝球焊键合方法，其特征在于，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，

10.根据权利要求2所述的金丝球焊键合方法，其特征在于，