导电组合物、导电片材、连接结构体、连接结构体的制造方法、层叠体及层叠体的制造方法与流程

本发明涉及导电组合物、导电片材、连接结构体、连接结构体的制造方法、层叠体及层叠体的制造方法。

背景技术：

1、在使电子构件与布线基板连接的基板安装等技术领域中，利用各向异性导电组合物。各向异性导电组合物通过在配置于电子构件与布线基板之间的状态下被加热，从而沿电子构件与布线基板的层叠方向呈现导电性，另一方面，确保沿与该层叠方向正交的方向（面方向）的绝缘性。

2、作为各向异性导电组合物，已知组合有焊料粒子和热固性树脂的物质（例如专利文献1）。若对该各向异性导电组合物进行加热，则在电子构件的电极与布线基板的电极之间，焊料粒子聚集并熔融。之后，通过使经熔融的焊料冷却并固化，从而电子构件的电极与布线基板的电极电连接。在不存在电极的区域，焊料粒子的聚集不会进行，由树脂带来的绝缘性得以维持。通过这样的机理，在电子构件与布线基板的层叠方向和面方向上呈现电特性不同的各向异性。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2012-216770号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、近年来，随着配置于电子构件、布线基板的电极的微细化（特别是窄间距化）进行，有以往的导电组合物中焊料粒子从电极所存在的区域露出并聚集、无法适当地安装的倾向。为了应对电极的微细化，还考虑减小焊料粒子的粒径。但是，这种情况下，需要另行实施对焊料粒子的分级操作，不仅如此，还有因焊料粒子中的氧化被膜的比例增加而导致焊料粒子的聚集性降低的倾向。

3、因此，本发明提供适于经微细化的电极的安装的新型导电组合物。

4、用于解决课题的手段

5、本发明提供包含有机金属盐和树脂的导电组合物。

6、本发明还提供包含上述导电组合物的导电片材。

7、本发明还提供连接结构体，其具备：

8、配置有第1电极的第1基板；

9、配置有第2电极的第2基板；和

10、连接前述第1基板和前述第2基板的连接部件，

11、前述连接部件由上述导电组合物形成。

12、本发明还提供连接结构体的制造方法，其为上述连接结构体的制造方法，所述制造方法包括：

13、在前述第1基板与前述第2基板之间配置前述导电组合物；和

14、对前述导电组合物进行加热而形成前述连接部件。

15、本发明还提供层叠体，其具备：基板；和被覆前述基板的被覆层，

16、前述被覆层由上述导电组合物形成。

17、本发明还提供层叠体的制造方法，其为上述层叠体的制造方法，所述制造方法包括：

18、在前述基板之上配置前述导电组合物；和

19、对前述导电组合物进行加热而形成前述被覆层。

20、发明效果

21、根据本发明，能够提供适于经微细化的电极的安装的新型导电组合物。

1.导电组合物，其包含有机金属盐和树脂。

2.如权利要求1所述的导电组合物，其中，所述有机金属盐的解离能为10,000kj/mol以下。

3.如权利要求1所述的导电组合物，其中，所述有机金属盐包含有机离子及金属离子。

4.如权利要求3所述的导电组合物，其中，所述有机离子具有选自由羧酸根基及烯醇根基组成的组中的至少1者。

5.如权利要求3所述的导电组合物，其中，所述金属离子包含选自由金离子、银离子、铜离子、镍离子、锡离子及铝离子组成的组中的至少1者。

6.如权利要求1所述的导电组合物，其中，所述树脂包含热固性树脂。

7.权利要求6所述的导电组合物，其中，所述热固性树脂包含环氧树脂。

8.如权利要求6所述的导电组合物，其中，所述热固性树脂包含液体的环氧树脂和固体的环氧树脂。

9.如权利要求1所述的导电组合物，其还包含酸。

10.如权利要求9所述的导电组合物，其中，所述酸包含有机酸。

11.如权利要求9所述的导电组合物，其中，所述酸的酸解离常数pka小于5.3。

12.导电片材，其包含权利要求1~11中任一项所述的导电组合物。

13.连接结构体，其具备：

14.连接结构体的制造方法，其是权利要求13所述的连接结构体的制造方法，所述制造方法包括：

15.层叠体，其具备：

16.层叠体的制造方法，其为权利要求15所述的层叠体的制造方法，所述制造方法包括：