一种光学驱动基座及制备方法与流程

本发明涉及马达，尤其涉及一种光学驱动基座及制备方法。

背景技术：

1、在手机、平板电脑等设备中通常会设置摄像头模块以实现拍摄功能。摄像头模块一般包括马达以及摄像头，马达与摄像头连接并用于实现摄像头的防抖、对焦等功能。马达一般包括安装有电子元件的光学驱动基座。光学驱动基座中设置有绝缘本体以及多个连接端子，连接端子与电子元件连接。

2、光学驱动基座中的连接端子通常为自料带上冲压成型，为使得多个连接端子相对独立，至少会在连接端子的连接部进行冲压裁切以分离多个端子。由于连接端子的厚度较薄，在对连接端子的连接部处进行冲压裁切时，冲压形成的冲击力较大会使得端子的连接部因冲击应力产生翘曲变形，此时，连接部用于与电子元件连接的连接面不平整。如图1所示，连接端子2'的连接部22'远离冲压位置的一侧形成较高的第一区域223'，而连接部22'邻近冲压位置的一侧因冲击应力下凹或翘曲变形并形成第二区域224'。如图2所示，当注塑成型绝缘本体1'时，连接部22'中较高的第一区域223'裸露于绝缘本体1'，而连接部22'中较低的第二区域224'会被绝缘本体1'包覆，使得连接部22'仅部分裸露于绝缘本体1'，裸露的面积减少会直接导致连接部22与电子元件之间进行焊接固定时的结合可靠性大幅降低，并且由于冲击应力的影响，多个连接端子2'的连接部22'的裸露面积难以控制，多个连接部22'的裸露面积差异较大时，会进一步影响连接端子2'与电子元件之间的连接效果。

3、专利号为cn216625430u的中国实用新型专利提供了一种音圈马达基座，其通过冲压以使得焊接部形成凸包结构，或者，在焊脚端仅包括自所述焊脚连接段所在平面向所述第一平面方向一次冲压，撕切形成的焊接部以控制焊接部面积的大小进而保障电子元件的焊接效果。其冲压形成凸包或撕切的方式均需要对端子的焊接部进行额外的冲压操作，会加剧端子出现翘曲变形的程度和风险，仍会出现多个焊接部裸露面积不一致的问题，影响连接端子与电子元件之间的连接效果。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种光学驱动基座及制备方法，用于提高连接部中连接面的平整度，确保连接端子与电子元件的连接效果。

2、本发明的目的采用以下技术方案实现：

3、一种光学驱动基座，包括绝缘本体、嵌设于所述绝缘本体的连接端子以及电子元件，所述绝缘本体设置有用于容纳所述电子元件的安装腔，所述连接端子包括一体成型的主体部和连接部，其特征在于，所述连接部包括沿厚度方向相对的连接面和配合面，所述连接面暴露于所述安装腔内以与所述电子元件之间通过焊锡进行焊接固定，所述连接部通过塑性变形使得所述连接面形成平整面，并且所述连接部的厚度小于所述主体部的厚度。

4、优选地，所述连接部位于所述主体部的端部并且所述连接部沿厚度方向锻压并经塑性变形后成型。

5、优选地，所述主体部的厚度为0.05～0.2mm，所述连接部经塑性变形后的厚度为所述主体部厚度的80％～95％。

6、优选地，所述连接部邻近所述主体部一端的宽度大于所述主体部邻近所述连接部一端的宽度。

7、优选地，所述主体部包括沿厚度方向相对设置的第一端面及第二端面；所述连接面与所述第一端面沿厚度方向平齐，所述配合面沿厚度方向相对于所述第二端面内凹以使所述配合面与所述第二端面之间在厚度方向形成台阶。

8、优选地，所述配合面与所述第一端面嵌入所述绝缘本体内，所述绝缘本体包括自所述配合面延伸至沿厚度方向贯穿所述绝缘本体的定位孔。

9、优选地，所述连接面与所述安装腔的底部平齐，所述第一端面至少部分暴露于所述安装腔并与所述安装腔的底部平齐。

10、优选地，至少部分连接端子的所述连接部与所述主体部的连接处形成撕切部，所述撕切部沿厚度方向内凹于所述连接面以使所述连接部和所述主体部的连接处形成阻断槽，所述阻断槽被所述绝缘本体填充，所述撕切部用于控制所述连接部的裸露于所述绝缘本体的面积。

11、一种光学驱动基座的制备方法，包括：

12、步骤s01：提供料带，在所述料带上形成多个具有主体部与连接部的连接端子，通过冲压加工使多个所述连接端子的连接部相互分离，所述连接部包括沿厚度方向相对的连接面和配合面；

13、步骤s03：锻压所述连接部以使所述连接部塑性变形以使所述连接面形成平整面，所述连接部经锻压后的厚度小于所述主体部的厚度；

14、步骤s04：在所述连接端子上注塑成型绝缘本体，所述绝缘本体形成有安装腔，所述连接面暴露于所述安装腔；

15、步骤s05：提供电子元件，将所述电子元件安装至所述安装腔并通过焊锡进行焊接固定至所述连接面。

16、优选地，所述步骤s03具体包括：采用所述配合面作为锻压面进行锻压，以使所述连接部塑性变形并将所述配合面内凹形成，所述主体部包括沿厚度方向相对设置的第一端面及第二端面，至少部分连接端子的所述配合面与所述第二端面在厚度方向形成台阶。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果至少包括：

18、通过降低连接部的厚度，如通过锻压等方式使连接部产生塑性变形以使连接部形成平整的连接面，在注塑成型绝缘本体时，连接面可以与塑模紧密贴合，进而确保连接面裸露于绝缘本体的面积，确保连接部与电子元件之间的连接效果。

1.一种光学驱动基座，包括绝缘本体(1)、嵌设于所述绝缘本体(1)的连接端子(2)以及电子元件(3)，所述绝缘本体(1)设置有用于容纳所述电子元件(3)的安装腔(11)，所述连接端子(2)包括一体成型的主体部(21)和连接部(22)，其特征在于，所述连接部(22)包括沿厚度方向相对的连接面(221)和配合面(222)，所述连接面(221)暴露于所述安装腔(11)内以与所述电子元件(3)之间通过焊锡进行焊接固定，所述连接部(22)通过塑性变形使得所述连接面(221)形成平整面，并且所述连接部(22)的厚度小于所述主体部(21)的厚度。

2.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述连接部(22)位于所述主体部(21)的端部并且所述连接部(22)沿厚度方向锻压并经塑性变形后成型。

3.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述主体部(21)的厚度为0.05～0.2mm，所述连接部(22)经塑性变形后的厚度为所述主体部(21)厚度的80％～95％。

4.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述连接部(22)邻近所述主体部(21)一端的宽度大于所述主体部(21)邻近所述连接部(22)一端的宽度。

5.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，所述主体部(21)包括沿厚度方向相对设置的第一端面(211)及第二端面(212)；所述连接面(221)与所述第一端面(211)沿厚度方向平齐，所述配合面(222)沿厚度方向相对于所述第二端面(212)内凹以使所述配合面(222)与所述第二端面(212)之间在厚度方向形成台阶。

6.根据权利要求5所述的光学驱动基座，其特征在于，所述配合面(222)与所述第一端面(211)嵌入所述绝缘本体(1)内，所述绝缘本体(1)包括自所述配合面(222)延伸至沿厚度方向贯穿所述绝缘本体(1)的定位孔(13)。

7.根据权利要求5所述的光学驱动基座，其特征在于，所述连接面(221)与所述安装腔(11)的底部平齐，所述第一端面(211)至少部分暴露于所述安装腔(11)并与所述安装腔(11)的底部平齐。

8.根据权利要求1所述的光学驱动基座，其特征在于，至少部分连接端子(2)的所述连接部(22)与所述主体部(21)的连接处形成撕切部(23)，所述撕切部(23)沿厚度方向内凹于所述连接面(221)以使所述连接部(22)和所述主体部(21)的连接处形成阻断槽(231)，所述阻断槽(231)被所述绝缘本体(1)填充，所述撕切部(23)用于控制所述连接部(22)的裸露于所述绝缘本体(1)的面积。

9.一种光学驱动基座的制备方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的光学驱动基座的制备方法，其特征在于，所述步骤s03具体包括：采用所述配合面(222)作为锻压面进行锻压，以使所述连接部(22)塑性变形并将所述配合面(222)内凹形成，所述主体部(21)包括沿厚度方向相对设置的第一端面(211)及第二端面(212)，至少部分连接端子(2)的所述配合面(222)与所述第二端面(212)在厚度方向形成台阶。