积层式连接器电子元件的制作方法

本发明是有关于应用于电子设备的连接器电子元件。

背景技术：

1、电子陶瓷(electronic ceramics)包含积层陶瓷电容器、电感、连接器电子元件及电阻等被动元件。因具有体积小的优点，故广泛应用于汽车、穿戴装置(wearabledevices)和移动通信(mobile telecommunications)等领域，随着目前通信产业的需求和发展，为达无线通信模块多功能及轻薄短小的需求，电路的微小化与模块化成了业界的研发重点。然而，元件的尺寸与导线之间的间距不断缩小，使得电子信号在金属间传递时，因金属导线间的电阻-电容值增加，使得功率消耗与信号间的交换干扰增加，进而造成信号的迟缓(rc迟缓)。

2、此外，传统厚膜片式连接器电子元件通常采用印刷或溅镀将导电性材料(如:银或银钯合金)包覆陶瓷基板(例如氧化铝)两端面上以形成内部电极，再沉积一电阻层于基板的上表面与所述内部电极相连。由于电子装置中可能会使用到含硫材料或之后在含硫环境中使用，所述内部电极和电阻层可能会与硫化气体化合而生成具电绝缘性的硫化银(ag2s)，导致厚膜片式连接器电子元件发生硫化断线。因此，厚膜片式连接器电子元件通常还需用绝缘材料覆盖电阻层以形成保护层(protective layer)，接着经过一系列的烧附(curing)、激光切割调值(laser trimming)、折条、端电极滚沾、折粒、电镀等繁复工序。此等制法不仅材料昂贵、工序复杂，上述制法在元件微小化后，折条与折粒的工序容易造成破片，导致整体制程的良率下降与成本上升，甚至会导致元件可靠度的劣化甚至失效。另外，关于解决硫化因子(水和硫)侵入的问题，日本专利公开号为jp2007123832a的专利申请公开一技术方案，其主要是利用特定的树脂类导电性涂料形成有一导电层于表面电极(含银的金属釉类)的表面。然所述导电层仍很难完全阻止硫化因子侵入，因此表面电极中的银仍可能因硫化而生成硫化银。

技术实现思路

1、有鉴于上述连接器电子元件存在技术缺陷，本发明的目的在于提供一种连接器电子元件，其可简化制程和降低成本，进而增加后续应用的多元性，例如可更符合车规级产品(automotive qualified product)需求。

2、本发明的另一目的在于提供一种连接器电子元件，其可具有传输损耗低及可靠性佳的优点，进而提高包含其的电子设备的性能。

3、为达成前述目的，本发明提供一种积层式连接器电子元件，其包含：一陶瓷本体，其具有彼此相对的第一端面和第二端面；以及二端电极，其分别包覆该陶瓷本体的该第一端面和该第二端面；其中，该陶瓷本体是由一陶瓷上盖层、一陶瓷电极层以及一陶瓷下盖层依序叠置而成；该陶瓷电极层包含多个陶瓷子层和一第一连结电极积层组，该第一连结电极积层组包含多个金属导电层，所述陶瓷子层和所述金属导电层交替堆叠且夹置于该陶瓷上盖层和该陶瓷下盖层之间，所述金属导电层与该二端电极电连接；其中，形成该陶瓷上盖层、所述陶瓷子层和该陶瓷下盖层的陶瓷材料包含一主粉材料和一助烧剂，该主粉材料包含硅酸盐系微波介电材料、钛酸钡系微波介电材料、锆酸钙(cazro3)、锆钛酸锶系化合物或其组合，其中，该钛酸钡系微波介电材料中所含的钡和钛的摩尔比小于1；所述金属导电层包含卑金属。

4、本发明借由选用特定的低介电系数(dielectric constant，k)和低介电损耗因子(dielectric loss，tanδ)的主粉材料，可减少与相邻导线电路感应出寄生电容及具有低电阻特性的卑金属形成的金属导电层，故可降低rc迟缓的现象；此外陶瓷具有高绝缘电阻，故可提高电流承受能力。再者，本发明通过多个陶瓷子层和多个金属导电层交替堆叠的积层结构，使得本发明的积层式连接器电子元件具有良好的抗弯折特性，当其遭遇外应力破坏时，还可明显降低因元件开路造成的失效风险；此外，由于所述陶瓷本体是多个陶瓷子层通过叠层方式所形成，当其经由除胶烧结可具有致密化的效果，且再经由端电极烧附后，可防止水气及硫化气体(h2s、so2等)入侵，不仅可降低水气入侵失效率(load life inhumidity)，同时降低硫化断线的风险，进而提高制程良率。另外，由于本发明不须使用贵金属原料，还可降低制造成本。

5、较佳的，所述卑金属可包含铜(copper，cu)、镍(nickel，ni)或其组合。

6、依据本发明，所述金属导电层可以是由一电极层组成物制得。在一些实施态样中，所述电极层组成物包含卑金属粉、陶瓷粉体、基础树脂和溶剂。在一些实施态样中，一金属导电层可以是将所述电极层组成物印刷于一陶瓷子层的表面而形成，但不限于此。在另一些实施态样中，一金属导电层可以是将所述电极层组成物印刷于该陶瓷上盖层的内表面而形成，但不限于此。

7、较佳的，所述卑金属粉的平均粒径为0.1微米(μm)至1μm；所述陶瓷粉体的平均粒径为0.01μm至1μm；前述平均粒径是由激光绕射散射式粒度分布测定法所测得的粒径d50所表示。

8、较佳的，所述卑金属粉为铜粉或镍粉。所述陶瓷粉体可包含batio3、bati4o9、(srca)(zrti)o3、cazro3或其组合，但不限于此。所述基础树脂可包含乙基纤维素(ethylcellulose)树脂，但不限于此。所述溶剂可包含松油醇(terpineol)、氢化松油醇(hydrogenated terpineol)、苯甲醇(benzyl alcohol)、2-乙基己醇(2-ethyl-1-hexanol)、正辛醇(1-octanol)或其组合，但不限于此。

9、较佳的，以所述电极层组成物的总重为基准，所述卑金属粉的含量为34.5重量百分比(wt％)至55.5wt％；所述陶瓷粉体的含量为0wt％至15.5wt％；所述基础树脂的含量为1.2wt％至2.3wt％；所述溶剂的含量为40.0wt％至51.5wt％。

10、较佳的，形成该陶瓷上盖层、所述陶瓷子层和该陶瓷下盖层的陶瓷材料可皆为相同，也就是说，形成该陶瓷上盖层的陶瓷材料、形成各陶瓷子层以及形成该陶瓷下盖层的陶瓷材料皆相同。但本发明不排除形成各层体的陶瓷材料可独立选择符合本发明界定的原料种类的实施态样，举例而言，在一些实施态样中，形成该陶瓷上盖层和陶瓷下盖层的陶瓷材料相同，但与形成各陶瓷子层的陶瓷材料不同，但不限于此。

11、较佳的，该硅酸盐系微波介电材料可包含mg2sio4、zn2sio4、mgcasi2o6或其组合，但不限于此。

12、较佳的，该钛酸钡系微波介电材料中所含的钡和钛的摩尔比(ba/ti)可为0.200至0.286。具体而言，该钛酸钡系微波介电材料可包含bati4o9(即ba/ti＝0.250)、ba2ti9o20(即ba/ti＝0.222)或其组合，但不限于此。

13、较佳的，该锆钛酸锶系化合物可由式(1)表示：

14、(sracabbac)(zrxtiy)o3(1)；

15、其中，0

16、在一些实施态样中，0

17、具体而言，该锆钛酸锶系化合物可包含(ca0.7sr0.3)(zr0.96ti0.04)o3、(ca0.68sr0.32)(zr0.9ti0.1)o3、(ca0.68sr0.32)(zr0.66ti0.34)o3、(sr0.14ca0.82ba0.04)(zr0.46ti0.54)o3或其组合，但不限于此。

18、较佳的，以所述陶瓷材料的固含量为基准，所述主粉材料的总固含量可为60wt％至70wt％，但不限于此。

19、较佳的，所述陶瓷材料可还包含助烧剂，而能降低所述所述陶瓷材料的烧结温度。在一些实施态样中，所述助烧剂可包含玻璃材；举例而言，所述玻璃材可包含li2o-bao-sro-cao-b2o3-sio2、na2o-bao-zno-b2o3-al2o3-sio2-cao、mno-mgo-al2o3-sio2、bao-mgo-al2o3-sio2、cao-al2o3-sio2、bao-zno-b2o3-cao-al2o3-sio2-cu2o、na2o-bao-zno-b2o3-al2o3-sio2、na2o-bao-zno-b2o3-cao-al2o3-sio2-cu2o或其组合，但不限于此。较佳的，所述玻璃材的形态可以是粉粒状，其平均粒径可以是0.1μm至3.0μm，但不限于此。

20、较佳的，以所述主粉材料和所述助烧剂的总重为100重量份，所述助烧剂的含量可为大于0重量份且小于或等于15重量份，但不限于此。更佳的，以所述主粉材料和所述助烧剂的总重为100重量份，所述助烧剂的含量可为1重量份至12重量份，但不限于此。

21、在一些实施态样中，当所述金属导电层的卑金属为铜，所述陶瓷材料包含所述硅酸盐系微波介电材料和所述玻璃材时，所述玻璃材可为li2o-bao-sro-cao-b2o3-sio2；较佳的，以所述主粉材料和所述玻璃材的总重为100重量份，所述玻璃材的含量可为8重量份至10重量份。

22、在一些实施态样中，当所述金属导电层的卑金属为铜，所述陶瓷材料包含所述锆酸钙和所述玻璃材时，所述玻璃材可为mno-mgo-al2o3-sio2；较佳的，以所述主粉材料和所述玻璃材的总重为100重量份，所述玻璃材的含量可为8重量份至10重量份。

23、在一些实施态样中，当所述金属导电层的卑金属为铜，所述陶瓷材料包含所述钛酸钡系微波介电材料和所述玻璃材时，所述玻璃材可为na2o-bao-zno-b2o3-cao-al2o3-sio2-cu2o；较佳的，以所述主粉材料和所述玻璃材的总重为100重量份，所述玻璃材的含量可为8重量份至10重量份。

24、在一些实施态样中，当所述金属导电层的卑金属为铜，所述陶瓷材料包含所述钛酸锶系化合物和所述玻璃材时，所述玻璃材可为mno-mgo-al2o3-sio2；较佳的，以所述主粉材料和所述玻璃材的总重为100重量份，所述玻璃材的含量可为10重量份至12重量份。

25、在一些实施态样中，当所述金属导电层的卑金属为镍，所述陶瓷材料包含所述钛酸锶系化合物和所述玻璃材时，所述玻璃材可为mno-mgo-al2o3-sio2；较佳的，以所述主粉材料和所述玻璃材的总重为100重量份，所述玻璃材的含量可为1重量份至3重量份。

26、较佳的，所述陶瓷材料可还包含分散剂；举例而言，所述分散剂可包含具有颜料亲和基团的丙烯酸系共聚物；举例而言，所述分散剂可为市售产品(厂商：byk，型号：disperbyk-2001)，但不限于此。较佳的，以所述主粉材料和所述助烧剂的总重为100重量份，所述分散剂的含量可为3重量份至4重量份，但不限于此。

27、较佳的，所述陶瓷材料可还包含黏结剂；举例而言，所述黏结剂可包含聚乙烯醇缩丁醛类树脂、(甲基)丙烯酸系树脂或其组合，但不限于此。较佳的，以所述主粉材料和所述助烧剂的总重为100重量份，所述黏结剂的含量可为10.5重量份至13.5重量份，但不限于此。

28、较佳的，所述陶瓷材料可还包含塑化剂；举例而言，所述塑化剂可包含邻苯二甲酸酯类(phthalates，paes)；具体而言，所述邻苯二甲酸酯类可包含：邻苯二甲酸2-乙基己基酯(bis(2-ethylhexyl)phthalate，dehp)、邻苯二甲酸二丁酯(dibutylphthalate，dbp)、邻苯二甲酸二异壬酯(diisononylphthalate，dinp)、邻苯二甲酸丁基苯酯(butyl benzylphthalate，bbp)及邻苯二甲酸二异癸酯(di-isodecyl phthalate，didp)，但不限于此。较佳的，以所述主粉材料和所述助烧剂的总重为100重量份，所述塑化剂的含量可为1.5重量份至2.5重量份，但不限于此。

29、较佳的，所述陶瓷材料可与一有机溶剂混合以形成陶瓷浆料，进而以涂布方式形成各陶瓷层体(即所述陶瓷上盖层、所述陶瓷子层、所述陶瓷下盖层)，但不限于此。具体而言，所述有机溶剂可包含甲苯、乙醇或其组合，但不限于此。较佳的，所述有机溶剂可为甲苯和乙醇的组合，且甲苯和乙醇的重量比可为6：4至4：6；举例而言，苯和乙醇的重量比可为5：5。

30、较佳的，所述陶瓷材料在1mhz的介电常数(k)是小于100，且所述陶瓷材料在1mhz的介电损耗因子(tanδ)是小于0.001。

31、较佳的，在测试电压为50v下，所述陶瓷材料的绝缘电阻(insulationresistance，ir)是大于5*109ω。更佳的，所述陶瓷材料的绝缘阻抗是5*1010ω以上。

32、较佳的，所述陶瓷材料的杨氏模数(young's modulus，e)可大于90gpa，但不限于此；更佳的，所述陶瓷材料的杨氏模数可为130gpa至220gpa。较佳的，所述陶瓷材料的硬度(hardness，h)可为6.7gpa至13gpa，但不限于此。前述杨氏模数和硬度是依照jis r1607规范和jis r1610规范，由一纳米压痕(nanoindenter)量测系统对陶瓷材料的样品于压痕过程的负载-深度曲线所得出；其中，压痕器位移解析度小于0.01nm，压痕最大深度为500μm，最大压痕负载为500mn。较佳的，所述陶瓷材料的(e/h)1/2值可为4以上，但不限于此。

33、较佳的，所述陶瓷上盖层的平均厚度可为5μm至40μm，但不限于此。较佳的，所述陶瓷下盖层的平均厚度可为10μm至25μm，但不限于此。

34、较佳的，所述陶瓷电极层的总厚度可为80μm至190μm，但不限于此。较佳的，每一陶瓷子层的平均厚度可为1.25μm至10μm，但不限于此。较佳的，每一金属导电层的平均厚度可为1.0μm至20μm，但不限于此。在一些实施态样中，所述陶瓷上盖层的平均厚度、所述陶瓷下盖层的平均厚度和每一陶瓷子层的平均厚度皆相同。在另一些实施态样中，每一陶瓷子层的平均厚度皆相同，但陶瓷子层的平均厚度与所述陶瓷上盖层的平均厚度、所述陶瓷下盖层的平均厚度并不相同。在一些实施态样中，所述陶瓷电极层所含的陶瓷子层的层数可为7至55，但不限于此。

35、可选的，每一金属导电层和每一陶瓷子层的厚度比值为0.1至0.95，但不限于此。较佳的，每一金属导电层和每一陶瓷子层的厚度比值可为0.28至0.9。当本发明的积层式连接器电子元件所包含的每一金属导电层和每一陶瓷子层的厚度比值在前述范围时，所述积层式连接器电子元件抗弯折失效率可更佳(即数值较低)。

36、在一些实施态样中，每一端电极可为双层结构，也就是说，该二端电极各自由内而外包括一第一子端电极和一第二子端电极；所述第一子端电极包覆该陶瓷本体的该第一端面和该第二端面，且与所述金属导电层电连接，所述第二子端电极分别形成于所述第一子端电极的外表面。前述第二子端电极可提供保护作用，故可进一步提升所述积层式连接器电子元件的可靠性。在一些实施态样中，所述第一子端电极可包含铜，所述第二子端电极可包含镍。

37、在一些实施态样中，所述端电极可以由一端电极膏所形成；具体而言，将所述电极膏涂布于该陶瓷本体的该第一端面和该第二端面并进行烧附步骤而形成，但不限于此。在一些实施态样中，所述端电极膏包含导电粒子、助烧剂、树脂和电极膏溶剂。在一些实施态样中，所述端电极膏是可形成二第一子端电极和/或二第二子端电极，但不限于此。在另一些实施态样中，所述端电极可经由电镀或溅镀一金属层(例如第二子端电极)所形成；前述金属层可为铜层或镍层，但不限于此。

38、较佳的，于所述端电极膏中，所述导电粒子的平均粒径为0.5μm至5μm；前述平均粒径是由激光绕射散射式粒度分布测定法所测得的粒径d50所表示。在一些实施态样中，所述端电极膏所含的所述导电粒子可具有不同尺寸，例如：所述导电粒子可包含平均粒径为0.5μm至1μm的铜粉和平均粒径为2.0μm至4.0μm的铜粉。

39、较佳的，所述导电粒子为铜粉或镍粉。较佳的，所述助烧剂可包含玻璃粉，所述玻璃粉可为b2o3-bao-zno系玻璃，但不限于此。所述树脂可包含丙烯酸系树脂(acrylicresin)，但不限于此。所述电极膏溶剂可包含松油醇、氢化松油醇、苯甲醇、2-乙基己醇、正辛醇或其组合，但不限于此。

40、较佳的，以所述端电极膏的总重为基准，所述导电粒子的含量为78.5wt％至83.5wt％；所述助烧剂的含量为9wt％至11wt％；所述树脂的含量为4.25wt％至5.75wt％；所述电极膏溶剂的含量为3.25wt％至4.75wt％。

41、在一些实施态样中，所述积层式连接器电子元件还包含二助焊层，该二助焊层分别包覆该二端电极的外表面。也就是说，当每一端电极为双层结构时(即具有第一子端电极和第二子端电极)，每一助焊层包覆一第二子端电极。较佳的，该二助焊层是包含锡(tin，sn)，但不限于此。较佳的，每一助焊层是以电镀的方式形成于一端电极的外表面；在一些实施态样中，前述第一子端电极包含铜，前述第二子端电极包含镍。

42、较佳的，该陶瓷电极层可包含多组连结电极积层组，且每一组连结电极积层组皆包含多个金属导电层。其中，各组连结电极积层组所含的金属导电层数可相同，亦可不同。由于不同组的连结电极积层组之间的间距比同一组连结电极积层组内的金属导电层彼此之间的间距略大，因此，当本发明的连接器电子元件遭遇外应力破坏时，可进一步降低因元件开路造成的失效风险。

43、在一些实施态样中，当该陶瓷电极层包含2组连结电极积层组，即第一连结电极积层组和第二连结电极积层组时，从该陶瓷本体的该第一端面往该第二端面的方向看，该第一连结电极积层组和该第二连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上并列排列。较佳的，所述第一连结电极积层组所含的金属导电层与所述第二连结电极积层组所含的金属导电层相同(层数、厚度、材质等皆相同)，且所述第一连结电极积层组中的各金属导电层与所述第二连结电极积层组中的各金属导电层平行并列，且彼此于水平方向上具有一水平间距。

44、或者，在另一些实施态样中，当该陶瓷电极层包含第一连结电极积层组和第二连结电极积层组时，从该陶瓷本体的该第一端面往该第二端面的方向看，该第一连结电极积层组和该第二连结电极积层组于该陶瓷本体的垂直方向上并列排列；并且，该第二连结电极积层组中最上层的金属导电层与该第一连结电极积层组中最下层的金属导电层相互平行且于该陶瓷电极层的垂直方向上间隔一预定间距，该预定间距大于该第一连结电极积层组中各金属导电层的距离。较佳的，所述第一连结电极积层组所含的金属导电层与所述第二连结电极积层组所含的金属导电层相同(层数、厚度、材质等皆相同)，以及所述第一连结电极积层组中的各金属导电层与所述第二连结电极积层组中的各金属导电层相互平行，且于所述垂直方向上，所述第一连结电极积层组中最下层的金属导电层与所述第二连结电极积层组中最上层的金属导电层之间具有一预定间距，所述预定间距大于所述第一连结电极积层组中的各金属导电层彼此之间的垂直距离。

45、在一些实施态样中，当该陶瓷电极层包含3组连结电极积层组(即第一连结电极积层组至第三连结电极积层组)时，从该陶瓷本体的该第一端面往该第二端面的方向看，该第一连结电极积层组至该第三连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列。较佳的，所述第一连结电极积层组所含的金属导电层与所述第二连结电极积层组所含的金属导电层以及所述第三连结电极积层组所含的金属导电层相同(层数、厚度、材质等皆相同)，且所述第一连结电极积层组中的各金属导电层与所述第二连结电极积层组中的各金属导电层平行并列，且彼此于水平方向上具有一预定间距；所述第二连结电极积层组中的各金属导电层与所述第三连结电极积层组中的各金属导电层平行并列，且彼此于水平方向上具有一预定间距。

46、在一些实施态样中，当该陶瓷电极层包含4组连结电极积层组(即第一连结电极积层组至第四连结电极积层组)时，从该陶瓷本体的该第一端面往该第二端面的方向看，该第一连结电极积层组和该第二连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上并列排列，该第三连结电极积层组和该第四连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上并列排列，该第一连结电极积层组和该第三连结电极积层组于该陶瓷本体的垂直方向上并列排列。较佳的，所述第一连结电极积层组所含的金属导电层至所述第四连结电极积层组所含的金属导电层皆相同(层数、厚度、材质等皆相同)，但不限于此。

47、在一些实施态样中，当该陶瓷电极层包含6组连结电极积层组(即第一连结电极积层组至第六连结电极积层组)时，从该陶瓷本体的该第一端面往该第二端面的方向看，该第一连结电极积层组至该第三连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列，该第四连结电极积层组至该第六连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列，该第一连结电极积层组和该第四连结电极积层组于该陶瓷本体的垂直方向上并列排列。较佳的，所述第一连结电极积层组所含的金属导电层至所述第六连结电极积层组所含的金属导电层皆相同(层数、厚度、材质等皆相同)，但不限于此。

48、在一些实施态样中，当该陶瓷电极层包含9组连结电极积层组(即第一连结电极积层组至第九连结电极积层组)时，从该陶瓷本体的该第一端面往该第二端面的方向看，该第一连结电极积层组至该第三连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列，该第四连结电极积层组至该第六连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列，该第七连结电极积层组至该第九连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列，该第一连结电极积层组、该第四连结电极积层组以及该第七连结电极积层组于该陶瓷本体的垂直方向上并列排列。较佳的，该第一连结电极积层组至该第三连结电极积层组、该第七连结电极积层组至该第九连结电极积层组所含的金属导电层皆相同(层数、厚度、材质等皆相同)；该第四连结电极积层组至该第六连结电极积层组所含的金属导电层皆相同(层数、厚度、材质等皆相同)；但该第一连结电极积层组所含的金属导电层的层数大于该第四连结电极积层组所含的金属导电层的层数。

49、在一些实施态样中，当该陶瓷电极层包含12组连结电极积层组(即第一连结电极积层组至第十二连结电极积层组)时，从该陶瓷本体的该第一端面往该第二端面的方向看，该第一连结电极积层组至该第四连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列，该第五连结电极积层组至该第八连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列，该第九连结电极积层组至该第十二连结电极积层组于该陶瓷本体的水平方向上依序并列排列，该第一连结电极积层组、该第五连结电极积层组以及该第九连结电极积层组于该陶瓷本体的垂直方向上并列排列。较佳的，该第一连结电极积层组至该第四连结电极积层组、该第九连结电极积层组至该第十二连结电极积层组所含的金属导电层皆相同(层数、厚度、材质等皆相同)；该第五连结电极积层组至该第八连结电极积层组所含的金属导电层皆相同(层数、厚度、材质等皆相同)；但该第一连结电极积层组所含的金属导电层的层数大于该第五连结电极积层组所含的金属导电层的层数。

50、此外，本发明的积层式连接器电子元件的制造方法并无特别限定。

51、本发明的积层式连接器电子元件可应用于手机通信模块、无线网络(wi-fi)模块的信号传递、车用通信模块、电流感测器(current sensor)等，但不限于此。

52、本发明的一种积层式连接器电子元件，可适用任何尺寸，特别适合应用于微小元件，例如：长0.4±0.02毫米(mm)×宽0.2±0.02mm×厚0.13±0.02mm；或者，长0.4±0.02mm×宽0.2±0.02mm×厚0.2±0.02mm；或者，长0.30±0.01mm×宽0.15±0.01mm×厚0.13±0.01mm，但不限于此。

53、于本说明书中，由「小数值至大数值」表示的范围，如果没有特别指明，则表示其范围为大于或等于该小数值且小于或等于该大数值。例如：平均粒径是0.5μm至1μm，即表示平均粒径的尺寸范围为「大于或等于0.5μm且小于或等于1μm」。