一种基于检索增强生成的线弧三维检测方法与流程

本技术涉及半导体功率器件封装制造，尤其涉及一种基于检索增强生成的线弧三维检测方法。

背景技术：

1、引线键合是半导体封装过程中一种核心的互连技术，它通过使用极细的金属线，利用热、压力和超声波能量，使金属引线在芯片焊盘与引线框架引脚之间紧密焊合，从而实现芯片与外部电路之间的电气互连和信息互通。同时，引线键合是半导体封装过程中关键工艺步骤，在键合过程中，金属引线在芯片与引线框架之间形成特定的三维空间结构，业界称之为线弧。为了保障封装的可靠性，封装制造过程中必须严格避免不同线弧之间的交叉与接触。否则会引发电子元器件功能异常甚至完全失效。

2、目前，传统封装制造主要依靠专业人员的经验，从程序设计到实际制作流程繁琐、耗时久，不同人员的经验和知识水平差异大，导致焊接质量不稳定，容易出现疏漏和不合理之处。

3、为了解决制造过程中的实际问题，提高产品质量，需要一种更加科学的检测手段来保证制程的可靠性，增强封装鲁棒性。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，为此，本技术第一方面提出一种基于检索增强生成的线弧三维检测方法，该方法包括：

2、在多个视角下采集芯片焊盘的第一图像信息、引线框架焊盘的第二图像信息及设备状态信息；

3、分别对各第一图像信息和各第二图像信息进行处理，生成芯片焊盘的三维位置信息及引线框架焊盘的三维位置信息；

4、将芯片焊盘的三维位置信息、引线框架焊盘的三维位置信息、设备状态信息输入至预设大语言模型中进行处理，并调取检索增强生成模块，得到三维弧线模型；

5、基于三维弧线模型对超出预设阈值范围的线弧进行标注，生成三维线弧结构检测结果。

6、在一种可能的实施方式中，分别对第一图像信息和第二图像信息进行处理，生成芯片焊盘的三维位置信息及引线框架焊盘的三维位置信息，包括：

7、分别对各第一图像信息和各第二图像信息进行特征提取，生成芯片焊盘对应的第一轮廓信息、引线框架焊盘对应的第二轮廓信息；

8、通过预设立体匹配运算对各第一轮廓信息进行计算，得到芯片焊盘的三维位置信息；并通过预设立体匹配运算对各第二轮廓信息进行计算，得到引线框架焊盘的三维位置信息。

9、在一种可能的实施方式中，将芯片焊盘的三维位置信息、引线框架焊盘的三维位置信息、设备状态信息输入至预设大语言模型中进行处理，并调取检索增强生成模块，得到三维弧线模型，包括：

10、构建多模态知识网络；其中，多模态知识网络包含封装外形、封装打线图、封装设备；

11、基于文本相似度、线径及金属线材料类型，通过封装场景关联检索机制进行关联检索，输出封装知识向量集合；

12、将芯片焊盘的三维位置信息、引线框架焊盘的三维位置信息、设备状态信息及封装知识向量集合输入至预设大语言模型，并通过预设大语言模型执行封装专业资料文本理解、阈值对比、逻辑推理，生成三维弧线模型。

13、在一种可能的实施方式中，设备状态信息包括设备陀螺仪角度信息、设备摄像头高度信息。

14、在一种可能的实施方式中，预设大语言模型基于半导体封测专属语料库训练得到，预设大语言模型的生成过程，包括：

15、利用多个半导体封测历史工况数据对深度循环神经网络迭代训练，直至模型预测输出与目标输出标签的误差小于预设阈值，生成预设大语言模型。

16、本技术第二方面提出一种基于检索增强生成的线弧三维检测系统，该系统包括：

17、数据采集模块，用于在多个视角下采集芯片焊盘的第一图像信息、引线框架焊盘的第二图像信息及设备状态信息；

18、转换模块，用于分别对各第一图像信息和各第二图像信息进行处理，生成芯片焊盘的三维位置信息及引线框架焊盘的三维位置信息；

19、大语言模型处理模块，用于将芯片焊盘的三维位置信息、引线框架焊盘的三维位置信息、设备状态信息输入至预设大语言模型中进行处理，并调取检索增强生成模块，得到三维弧线模型；

20、检测结果生成模块，用于基于三维弧线模型对超出预设阈值范围的线弧进行标注，生成三维线弧结构检测结果。

21、在一种可能的实施方式中，上述转换模块具体用于：

22、分别对各第一图像信息和各第二图像信息进行特征提取，生成芯片焊盘对应的第一轮廓信息、引线框架焊盘对应的第二轮廓信息；

23、通过预设立体匹配运算对各第一轮廓信息进行计算，得到芯片焊盘的三维位置信息；并通过预设立体匹配运算对各第二轮廓信息进行计算，得到引线框架焊盘的三维位置信息。

24、在一种可能的实施方式中，上述大语言模型处理模块具体用于：

25、构建多模态知识网络；其中，多模态知识网络包含封装外形、封装打线图、封装设备；

26、基于文本相似度、线径及金属线材料类型，通过封装场景关联检索机制进行关联检索，输出封装知识向量集合；

27、将芯片焊盘的三维位置信息、引线框架焊盘的三维位置信息、设备状态信息及封装知识向量集合输入至预设大语言模型，并通过预设大语言模型执行封装专业资料文本理解、阈值对比、逻辑推理，生成三维弧线模型。

28、在一种可能的实施方式中，设备状态信息包括设备陀螺仪角度信息、设备摄像头高度信息。

29、在一种可能的实施方式中，装置还用于：

30、利用多个半导体封测历史工况数据对深度循环神经网络迭代训练，直至模型预测输出与目标输出标签的误差小于预设阈值，生成预设大语言模型。

31、本技术第三方面提出一种电子设备，所述电子设备包括处理器和存储器，所述存储器中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由所述处理器加载并执行以实现如第一方面所述的基于检索增强生成的线弧三维检测方法。

32、本技术第四方面提出一种计算机可读存储介质，所述存储介质中存储有至少一条指令、至少一段程序、代码集或指令集，所述至少一条指令、所述至少一段程序、所述代码集或指令集由处理器加载并执行以实现如第一方面所述的基于检索增强生成的线弧三维检测方法。

33、本技术实施例具有以下有益效果：

34、本技术实施例提供了一种基于检索增强生成的线弧三维检测方法，该方法包括：在多个视角下采集芯片焊盘的第一图像信息、引线框架焊盘的第二图像信息及设备状态信息，分别对各第一图像信息和各第二图像信息进行处理，生成芯片焊盘的三维位置信息及引线框架焊盘的三维位置信息，将芯片焊盘的三维位置信息、引线框架焊盘的三维位置信息、设备状态信息输入至预设大语言模型中进行处理，并调取检索增强生成模块，得到三维弧线模型，基于三维弧线模型对超出预设阈值范围的线弧进行标注，生成三维线弧结构检测结果。本方案通过引入面向半导体封测线弧场景的检索增强架构，构建封装多模态知识网络，可适配不同封装厂工艺、不同规格产品，系统包容性更强，三维线弧解算与缺陷判定准确性显著提高；并且，通过依靠预训练半导体领域大语言模型结合标准化推理逻辑完成线弧分析，不再过度依赖工程师个人经验判断，统一判定标准，稳定保障封装产品质量一致性与长期可靠性；另外，通过输出高精度、低误差的完整三维线弧模型，各类线弧尺寸超限、形变异常均可留存完整数据记录，实现制程异常可追溯，同时三维模型能够为分析塑封模流冲击、优化封装工艺提供量化参考依据。