一种柔软绝缘黑PI胶带的制作方法

本发明涉及pi胶带领域，特别是涉及柔软绝缘黑pi胶带。

背景技术：

1、pi胶带又称聚酰亚胺胶带、金手指胶带，pi胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂。pi胶带粘性佳、贴服性好、耐酸碱、抗辐射、耐高温、耐溶剂、不渗锡、不残胶、自粘密封、电气绝缘、耐辐射性等。聚酰亚胺胶带可用于pcb金手指保护、印刷线路板金手指、过锡炉、电机、变压器、发热器材、电器绝缘、锂电池、热风锡孔加工、锡炉中各阶段遮蔽保护、马达绝缘、线圈缠饶、屏蔽电磁波、防静电、电线、电缆、电磁线的绝缘等。

2、然而，传统的pi胶带。例如申请号为cn202122285103.5，发明名称为软硬结合板pi胶带的专利所要保护的技术方案柔性较低、绝缘性能不高。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统的pi胶带柔性较低、绝缘性能不高的技术问题，提供一种柔软绝缘黑pi胶带。

2、一种柔软绝缘黑pi胶带，从下到上依次包括：导热层、承接层、绝缘层、柔韧层、耐热层、强化层以及压敏胶层；

3、所述导热层的一面与所述承接层连接，所述导热层背向所述承接层的一面设置有离型剂层；所述承接层背向所述导热层的一面与所述绝缘层连接；所述绝缘层背向所述承接层的一面与所述柔韧层连接；所述柔韧层背向所述绝缘层与所述耐热层连接；所述耐热层背向所述柔韧层的一面与所述强化层连接；所述强化层背向所述耐热层的一面与所述压敏胶层连接。

4、在其中一个实施例中，所述导热层为硅橡胶涂层。

5、在其中一个实施例中，所述承接层为聚酰亚胺膜层。

6、在其中一个实施例中，所述绝缘层为环氧树脂膜层。

7、在其中一个实施例中，所述柔韧层为硅胶膜层。

8、在其中一个实施例中，所述耐热层为聚酰胺酰亚胺膜层。

9、在其中一个实施例中，所述强化层为聚苯醚膜层。

10、在其中一个实施例中，所述导热层的厚度为0.001毫米至0.003毫米。

11、在其中一个实施例中，所述承接层的厚度为0.004毫米至0.008毫米。

12、在其中一个实施例中，所述绝缘层的厚度为0.005毫米至0.008毫米。

13、上述柔软绝缘黑pi胶带在工作过程中，导热层可以提高柔软绝缘黑pi胶带的散热性能。承接层可以提高柔软绝缘黑pi胶带的绝缘性能和耐高温性能。绝缘层可以提高柔软绝缘黑pi胶带的绝缘性能。柔韧层可以提高柔软绝缘黑pi胶带的柔韧性。耐热层可以提高柔软绝缘黑pi胶带的耐高温性能，强化层可以提高柔软绝缘黑pi胶带的结构强度和结构稳定性。上述柔软绝缘黑pi胶带的厚度小、柔韧性好、各膜层的绝缘性能优异，在保证柔韧性的同时可以保证具有足够的绝缘性。

1.一种柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，从下到上依次包括：导热层、承接层、绝缘层、柔韧层、耐热层、强化层以及压敏胶层；

2.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述导热层为硅橡胶涂层。

3.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述承接层为聚酰亚胺膜层。

4.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述绝缘层为环氧树脂膜层。

5.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述柔韧层为硅胶膜层。

6.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述耐热层为聚酰胺酰亚胺膜层。

7.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述强化层为聚苯醚膜层。

8.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述导热层的厚度为0.001毫米至0.003毫米。

9.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述承接层的厚度为0.004毫米至0.008毫米。

10.根据权利要求1所述的柔软绝缘黑pi胶带，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.005毫米至0.008毫米。