终端设备的制作方法

摘要: 本公开涉及终端,尤其涉及一种终端设备。背景技术:1、随着电子科学技术的不断发展,用于实现不同功能的多种终端设备均得以应运而生。例如,用户可以通过握持手机终端实现...
终端设备的制作方法

本公开涉及终端,尤其涉及一种终端设备。

背景技术:

1、随着电子科学技术的不断发展,用于实现不同功能的多种终端设备均得以应运而生。例如,用户可以通过握持手机终端实现通信,再例如,用户可以佩戴可穿戴设备来检测身体参数或者运动情况。而可以理解的是,无论是握持终端设备还是佩戴终端设备,用户均需要与终端设备的外观面直接接触,因而终端设备的外观面的材料是否致敏,将直接影响用户的使用体验。

技术实现思路

1、本公开提供一种终端设备,以解决相关技术中的不足。

2、根据本公开的实施例,提供一种终端设备,包括金属接触结构,所述金属接触结构至少包括:

3、金属基材;

4、非致敏接触层,所述非致敏接触层设置于所述金属基材上,且所述非致敏接触层形成所述终端设备的一部分外表面;所述金属接触结构还包括:

5、多孔层,所述多孔层形成于所述金属基材的至少一侧,所述多孔层包括多个微孔;

6、着色层,所述着色层设置于所述多个微孔内;

7、封孔层,所述封孔层设置于所述封孔内,且所述封孔层覆盖所述着色层,所述非致敏接触层设置于所述微孔内并覆盖所述封孔层;

8、所述非致敏接触层包括将形成了所述封孔层的所述金属基材置于第二槽液中形成的铈的化合物,所述第二槽液包括铈盐、过硫酸铵和高锰酸钾。

9、可选的,所述封孔层与所述微孔的内壁的结合强度大于所述非致敏接触层与所述微孔的内壁的结合强度。

10、可选的,所述封孔层的材质为镍、镍基化合物或非镍基化合物。

11、可选的,所述封孔层的厚度大于或者等于6微米。

12、可选的,所述封孔层包括氢氧化镍层。

13、可选的,所述非致敏接触层的厚度大于或者等于3微米。

14、可选的,所述微孔的直径大于或者等于10纳米。

15、可选的,所述金属接触结构还包括:

16、阻挡层,所述阻挡层设置于所述金属基材的表面,所述多孔层设置于所述阻挡层背离所述金属基材的表面;

17、其中,所述阻挡层的密实度大于所述多孔层的密实度。

18、可选的,所述金属基材包括铝合金基材、铝基材、镁合金基材或钛合金基材。

19、可选的,所述终端设备为手表或手环,所述终端设备的壳体、边框、卡扣、磁吸接口和表带中一者或者多者包括金属接触结构。

20、可选的,所述终端设备包括:手机、手表或者手环。

21、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:

22、由上述实施例可知,本公开中非致敏接触层形成金属接触结构的外表面,因而在用户握持或者佩戴终端设备时该非致敏接触层与用户的皮肤直接接触,可以防止用户过敏,有利于拓宽终端设备的目标对象群体,提升用户体验,提高终端设备的市场份额。

23、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

1.一种终端设备,其特征在于,包括金属接触结构,所述金属接触结构至少包括:

2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述封孔层与所述微孔的内壁的结合强度大于所述非致敏接触层与所述微孔的内壁的结合强度。

3.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述封孔层的材质为镍、镍基化合物或非镍基化合物。

4.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述封孔层的厚度大于或者等于6微米。

5.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述封孔层包括氢氧化镍层。

6.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述非致敏接触层的厚度大于或者等于3微米。

7.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述微孔的直径大于或者等于10纳米。

8.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述金属接触结构还包括:

9.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述金属基材包括铝合金基材、铝基材、镁合金基材或钛合金基材。

10.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备为手表或手环,所述终端设备的壳体、边框、卡扣、磁吸接口和表带中一者或者多者包括金属接触结构。

11.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备包括:手机、手表或者手环。