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马达组装体的制作方法

2023-09-14 12:40:45 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种马达组装体,其中,包括:罩体,在内部形成有容纳空间;定子,设置在所述罩体的内部;以及转子,相对于所述定子可旋转;所述罩体具有:冷却水流路,供冷却水移动并被热交换;以及空气流路,使所述容纳空间的内部的空气能够沿轴向贯穿所述罩体而移动,并被热交换。2.根据权利要求1所述的马达组装体,其中,所述罩体具有:罩体主体,两侧呈开口,并设置有所述冷却水流路和所述空气流路;以及盖,分别与所述罩体主体的两端部结合;所述空气流路具有沿所述罩体主体的圆周方向隔开的复数个轴向区间。3.根据权利要求2所述的马达组装体,其中,所述冷却水流路沿轴向贯穿所述罩体主体而形成,所述冷却水流路和所述空气流路沿所述罩体的圆周方向交替配置。4.根据权利要求3所述的马达组装体,其中,所述冷却水流路和所述空气流路在同一圆周上隔开配置,所述罩体主体具有在内部形成所述容纳空间的内壁、与所述内壁的外侧同心隔开配置的外壁以及连接所述内壁和所述外壁的复数个分隔壁。5.根据权利要求4所述的马达组装体,其中,所述冷却水流路具有中间隔着所述分隔壁而并排配置的第一区间和第二区间,所述第一区间使所述冷却水朝第一方向移动,所述第二区间使所述冷却水朝与所述第一方向相反的第二方向移动,所述盖具有:前盖,具有使所述第一区间的冷却水朝所述第二区间移动的第一返回部;以及后盖,具有使所述第二区间的冷却水朝所述第一区间移动的第二返回部。6.根据权利要求5所述的马达组装体,其中,所述空气流路沿所述罩体的圆周方向分别配置在所述第二区间和所述第一区间之间。7.根据权利要求6所述的马达组装体,其中,所述第一返回部具有:第一区间连通部,与所述第一区间连通;第二区间连通部,与所述第二区间连通;以及连接部,连接所述第一区间连通部和所述第二区间连通部;所述第二返回部具有:第二区间连通部,与所述第二区间连通;第一区间连通部,与所述第一区间连通;以及连接部,连接所述第二区间连通部和所述第一区间连通部。8.根据权利要求7所述的马达组装体,其中,
所述第二返回部的连接部具有朝外侧凸出的截面形状,以沿径向配置在所述空气流路的外侧。9.根据权利要求7所述的马达组装体,其中,所述第一区间和所述第二区间沿所述罩体的圆周方向交替配置在所述罩体的整体周缘,在与所述第一返回部中的第一个第一返回部连接的所述第一区间的另一端部设置有供所述冷却水流入的冷却水流入部,在与所述第一返回部中的最后一个第一返回部连接的第二区间的另一端部设置有供所述冷却水流出的冷却水流出部。10.根据权利要求2所述的马达组装体,其中,所述罩体主体具有:内罩体,在内部形成有所述容纳空间,在外部形成有所述冷却水流路;以及外罩体,与所述内罩体的外表面同心结合为面接触,并设置有所述空气流路。11.根据权利要求10所述的马达组装体,其中,所述冷却水流路从所述内罩体的外表面凹陷,并以螺旋形延伸。12.根据权利要求11所述的马达组装体,其中,所述冷却水流路具有沿所述内罩体的径向朝外侧开放的外侧开口,所述内罩体的外表面与所述外罩体的内表面接触,从而阻断所述冷却水流路的外侧开口。13.根据权利要求10所述的马达组装体,其中,所述空气流路沿轴向贯穿所述外罩体而形成。14.根据权利要求13所述的马达组装体,其中,在所述空气流路的内部设置有沿径向凸出并沿轴向延伸的筋。15.根据权利要求2至14中的任一项所述的马达组装体,其中,所述转子具有:旋转轴;转子芯,与所述旋转轴结合;以及永磁体,设置在所述转子芯;在所述转子芯设置有沿轴向贯穿的贯穿部。16.根据权利要求15所述的马达组装体,其中,在所述转子芯设置有沿轴向贯穿的永磁体插入部,以供所述永磁体能够插入,在所述转子芯的沿轴向的两端部分别设置有阻断所述永磁体的端环,在所述端环设置有与所述贯穿部连通的连通部。17.根据权利要求16所述的马达组装体,其中,在所述端环中的任一个设置有在旋转时促进空气的移动的复数个叶片。18.根据权利要求17所述的马达组装体,其中,在所述盖设置有从内表面凸出并沿径向延伸的引导部。19.根据权利要求15所述的马达组装体,其中,所述定子具有:
定子芯;以及定子线圈,卷绕在所述定子芯;所述定子线圈具有沿轴向从所述定子芯的两端部凸出的线圈端,在所述线圈端设置有以导热构件模制成型的成型部。

技术总结
本发明涉及马达组装体,其包括:罩体,在内部形成有容纳空间;定子,设置在所述罩体的内部;以及转子,相对于所述定子可旋转;所述罩体包括:冷却水流路,供冷却水移动并被热交换;以及空气流路,使所述容纳空间的内部的空气能够沿轴向贯穿所述罩体而移动,并被热交换。由此,能够使罩体的内部的空气冷却到预先设定的温度以下。度以下。度以下。


技术研发人员:韩承道 孙尚辰 金成中 李素贤
受保护的技术使用者:LG麦格纳电子动力总成有限公司
技术研发日:2021.10.28
技术公布日:2023/9/13
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