发泡性粘接片和物品的制造方法与流程

技术特征：
1.一种发泡性粘接片，其具有基材和配置于所述基材的至少一个面侧的粘接层，所述粘接层含有固化性的粘接剂和发泡剂，所述粘接层配置于最表面，所述粘接层的粘合力为0n/25mm以上且0.1n/25mm以下，所述粘接层的与所述基材相反的面的静摩擦系数为0.30以下，所述粘接层的与所述基材相反的面的铅笔硬度为f以上。2.一种发泡性粘接片，其具有基材和配置于所述基材的至少一个面侧的粘接层，所述粘接层含有固化性的粘接剂和发泡剂，所述发泡剂的平均粒径为10μm以上且24μm以下。3.根据权利要求2所述的发泡性粘接片，其中，所述粘接层的平均厚度为所述发泡剂的平均粒径以上。4.根据权利要求2或3所述的发泡性粘接片，其中，所述粘接层的平均厚度为10μm以上且200μm以下。5.根据权利要求2～4中任一项所述的发泡性粘接片，其中，在将所述粘接层中包含的树脂成分设为100质量份的情况下，所述发泡剂的含量为3质量份以上且25质量份以下。6.根据权利要求2～5中任一项所述的发泡性粘接片，其中，所述粘接层能够以3.5倍以上且9倍以下的发泡倍率发泡。7.根据权利要求1～6中任一项所述的发泡性粘接片，其中，所述的发泡性粘接片的弯矩为3gf
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cm以上且小于40gf
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cm。8.一种物品的制造方法，其具有：配置工序，在第一构件与第二构件之间配置权利要求1～7中任一项所述的发泡性粘接片；以及粘接工序，使所述发泡性粘接片发泡固化而将所述第一构件与所述第二构件粘接。

技术总结
在本发明中，提供一种发泡性粘接片，其具有基材和配置于上述基材的至少一个面侧的粘接层，上述粘接层含有固化性的粘接剂和发泡剂，上述粘接层配置于最表面，上述粘接层的粘合力为0N/25mm以上且0.1N/25mm以下，上述粘接层的与上述基材相反的面的静摩擦系数为0.30以下，上述粘接层的与上述基材相反的面的铅笔硬度为F以上。硬度为F以上。硬度为F以上。


技术研发人员：岛田信哉 星健太郎
受保护的技术使用者：大日本印刷株式会社
技术研发日：2021.03.25
技术公布日：2022/11/15