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空调机组及其回油控制方法与流程

2023-04-12 18:15:12 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种空调机组的回油控制方法,其特征在于,所述空调机组包括冷媒循环回路、高压回油支路和低压回油支路,所述冷媒循环回路上设置有压缩机、油分离器、冷凝器、节流构件和蒸发器,所述高压回油支路的一端与所述油分离器相连,所述高压回油支路的另一端与所述压缩机相连,并且所述高压回油支路上设置有高压回油电子膨胀阀,所述低压回油支路的一端与所述蒸发器相连,所述低压回油支路的另一端与所述压缩机相连,并且所述低压回油支路上设置有低压回油电子膨胀阀,所述回油控制方法包括:在初始回油阶段,获取所述压缩机的排气过热度;根据所述排气过热度,控制所述高压回油电子膨胀阀的开度。2.根据权利要求1所述的回油控制方法,其特征在于,“根据所述排气过热度,控制所述高压回油电子膨胀阀的开度”的步骤具体包括:如果所述排气过热度大于等于第一预设排气过热度,则以第一预设速度调小所述高压回油电子膨胀阀的开度;如果所述排气过热度小于所述第一预设排气过热度且大于等于第二预设排气过热度,则以第二预设速度调小所述高压回油电子膨胀阀的开度;如果所述排气过热度小于所述第二预设排气过热度且大于等于第三预设排气过热度,则不调节所述高压回油电子膨胀阀的开度;如果所述排气过热度小于所述第三预设排气过热度且大于第四预设排气过热度,则以第三预设速度调大所述高压回油电子膨胀阀的开度;如果所述排气过热度小于等于所述第四预设排气过热度,则以第四预设速度调大所述高压回油电子膨胀阀的开度;其中,所述第一预设速度大于所述第二预设速度,所述第三预设速度小于所述第四预设速度。3.根据权利要求2所述的回油控制方法,其特征在于,所述回油控制方法还包括:在所述排气过热度大于所述第四预设过热度且已经控制过所述高压回油电子膨胀阀的开度的情形下,获取所述排气过热度的变化趋势;根据所述排气过热度及其变化趋势,判断所述初始回油阶段是否已经结束。4.根据权利要求3所述的回油控制方法,其特征在于,“根据所述排气过热度及其变化趋势,判断所述初始回油阶段是否已经结束”的步骤具体包括:如果所述排气过热度大于等于目标预设过热度且在预设持续时间内呈上升趋势,则判定所述初始回油阶段结束。5.根据权利要求3所述的回油控制方法,其特征在于,所述回油控制方法还包括:在所述排气过热度大于等于所述第二预设过热度且已经控制过所述高压回油电子膨胀阀的开度的情形下,先判断所述排气过热度是否呈持续下降趋势,再执行“根据所述排气过热度及其变化趋势,判断所述初始回油阶段是否已经结束”的步骤。6.根据权利要求5所述的回油控制方法,其特征在于,所述回油控制方法还包括:如果所述排气过热度呈持续下降趋势,则控制所述高压回油电子膨胀阀维持当前开度。
7.根据权利要求1所述的回油控制方法,其特征在于,所述回油控制方法还包括:获取所述压缩机的本次开机时长;如果所述压缩机的本次开机时长达到预设开机时长,则判定所述初始回油阶段结束。8.根据权利要求1至7中任一项所述的回油控制方法,其特征在于,所述回油控制方法还包括:在所述初始回油阶段结束后,获取所述油分离器的液位高度;根据所述油分离器的液位高度,控制所述高压回油电子膨胀阀的开度。9.根据权利要求1至7中任一项所述的回油控制方法,其特征在于,所述回油控制方法还包括:在所述初始回油阶段结束后,获取所述蒸发器的液位高度;根据所述蒸发器的液位高度,控制所述低压回油电子膨胀阀的开度。10.一种空调机组,其特征在于,所述空调机组包括冷媒循环回路、高压回油支路和低压回油支路,所述冷媒循环回路上设置有压缩机、油分离器、冷凝器、节流构件和蒸发器,所述高压回油支路的一端与所述油分离器相连,所述高压回油支路的另一端与所述压缩机相连,并且所述高压回油支路上设置有高压回油电子膨胀阀,所述低压回油支路的一端与所述蒸发器相连,所述低压回油支路的另一端与所述压缩机相连,并且所述低压回油支路上设置有低压回油电子膨胀阀。

技术总结
本发明涉及空调技术领域,具体提供一种空调机组及其回油控制方法。旨在解决现有回油系统的设置方式和控制方式不佳而容易造成能耗浪费的问题。为此目的,本发明的空调机组包括冷媒循环回路、高压回油支路和低压回油支路,冷媒循环回路上设置有压缩机、油分离器、冷凝器、节流构件和蒸发器,高压回油支路的两端分别与油分离器和压缩机相连,并且高压回油支路上设置有高压回油电子膨胀阀,低压回油支路的两端分别与蒸发器和压缩机相连,并且低压回油支路上设置有低压回油电子膨胀阀,本发明的回油控制方法能够在初始回油阶段获取压缩机的排气过热度,并根据压缩机的排气过热度控制高压回油电子膨胀阀的开度,以更好地保证回油系统稳定且高效的运行。统稳定且高效的运行。统稳定且高效的运行。


技术研发人员:任文臣 张瑞台 张捷
受保护的技术使用者:青岛海尔中央空调有限公司
技术研发日:2022.08.19
技术公布日:2022/11/29
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