无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头的制作方法

技术特征：
1.一种无铅且无锑的软钎料合金，其特征在于，具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的ag、0.20～0.85％的cu、0.2～5.00％的bi、0.005～0.09％的ni、0.0005～0.0090％的ge，且余量由sn组成，所述合金组成满足下述(1)式和(2)式，0.013≤(ag cu ni bi)
×
ge≤0.027
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(1)式sn
×
cu
×
ni≤5.0
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(2)式所述(1)式和所述(2)式中，ag、cu、ni、bi、ge和sn为各所述合金组成的含量(质量％)。2.根据权利要求1所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述合金组成含有以质量％计为0.0005～0.0045％的ge。3.根据权利要求1或2所述的无铅且无锑的软钎料合金，其中，所述合金组成含有以质量％计上限分别为0.01％的选自由mn、pd、p、au、pt、cr、fe、co、v、mo和nb组成的组中的1种以上。4.一种焊料球，其是由权利要求1～3中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金形成的。5.根据权利要求4所述的焊料球，其平均粒径为1～1000μm。6.根据权利要求4或5所述的焊料球，其球形度为0.95以上。7.根据权利要求4或5所述的焊料球，其球形度为0.99以上。8.一种球栅阵列，其是使用权利要求4～7中任一项所述的焊料球而形成的。9.一种钎焊接头，其是使用权利要求1～3中任一项所述的无铅且无锑的软钎料合金而成的。

技术总结
提供：通过使接合界面的晶粒微细化从而改善剪切强度、能抑制未融合的无铅且无锑的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。无铅且无锑的软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为0.1～4.5％的Ag、0.20～0.85％的Cu、0.2～5.00％的Bi、0.005～0.09％的Ni、0.0005～0.0090％的Ge，且余量由Sn组成，合金组成满足下述(1)式和(2)式。0.013≤(Ag Cu Ni Bi)


技术研发人员：饭岛裕贵 吉川俊策 斋藤岳 出井宽大 松藤贵大
受保护的技术使用者：千住金属工业株式会社
技术研发日：2021.02.08
技术公布日：2022/11/25