技术特征：
1.一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：包括腔体（1），所述腔体（1）的顶端安装有盖板（2），所述盖板（2）上螺纹安装有调谐螺钉（4），所述腔体（1）内固定安装有谐振柱（14），所述谐振柱（14）上焊接有带阻耦合铜片（12），所述腔体（1）左侧安装有输入接头（5），所述腔体（1）的右侧安装有输出接头（7），所述输入接头（5）和所述输出接头（7）的内芯都伸入所述腔体（1）内，所述腔体（1）内安装有主传输铜片（9），所述主传输铜片（9）的两端分别与所述输入接头（5）的内芯和所述输出接头（7）的内芯焊接，所述盖板（2）上设有辅助孔（13），所述带阻耦合铜片（12）位于所述主传输铜片（9）的下方，所述辅助孔（13）位于所述主传输铜片（9）的上方。2.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述调谐螺钉（4）共有三个，所述调谐螺钉（4）均匀分布在所述盖板（2）的横轴线位置，所述调谐螺钉（4）上螺纹安装有固定螺母，所述固定螺母的底面与所述盖板（2）的顶面相抵。3.根据权利要求2所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述谐振柱（14）共有三个，所述谐振柱（14）在所述腔体（1）内均匀分布，所述谐振柱（14）位于所述调谐螺钉（4）的正下方，所述谐振柱（14）的顶端设有凹槽，所述调谐螺钉（4）伸入所述凹槽内。4.根据权利要求3所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述辅助孔（13）设有六个，所述辅助孔（13）位于所述带阻耦合铜片（12）的上方，每个所述带阻耦合铜片（12）上设有两个辅助孔（13）。5.根据权利要求4所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述辅助孔（13）内填充有金属背胶铝箔。6.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述腔体（1）和所述盖板（2）上均设有相配合的盖板螺孔，所述盖板螺孔内螺纹安装有盖板固定螺钉（3），所述盖板固定螺钉（3）的数量为20~25个，每个所述盖板固定螺钉（3）均与所述盖板（2）的顶面相抵。7.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述主传输铜片（9）和所述腔体（1）上均设有相配合的铜片固定螺孔，所述铜片固定螺孔内螺纹安装有主传输铜片固定定螺钉（10）。8.根据权利要求7所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述主传输铜片固定定螺钉（10）上螺纹安装有主传输铜片介质支撑件（11），所述主传输铜片介质支撑件（11）的顶面与所述主传输铜片（9）相抵，所述主传输铜片介质支撑件（11）的底面与所述腔体（1）相抵。9.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述输入接头（5）的固定板部分和所述腔体（1）上设有相配合的输入接头螺孔，所述输入接头螺孔内螺纹安装有输入接头固定螺钉（6）。10.根据权利要求1所述的一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，其特征在于：所述输出接头（7）的固定板部分和所述腔体（1）上设有相配合的输出接头螺孔，所述输出接头螺孔内螺纹安装有输出接头固定螺钉（8）。
技术总结
本发明公开了一种带通带阻产品耦合值多向调谐结构，涉及通讯滤波器技术领域。本发明包括腔体，所述腔体的顶端安装有盖板，所述盖板上螺纹安装有调谐螺钉，所述腔体内固定安装有谐振柱，所述谐振柱上焊接有带阻耦合铜片，所述腔体左侧安装输入接头，所述腔体的右侧安装输出接头，所述输入接头和所述输出接头的内芯都伸入所述腔体内，所述腔体内安装有主传输铜片，所述主传输铜片的两端分别与所述输入接头的内芯和所述输出接头的内芯焊接，所述盖板上设有辅助孔，所述带阻耦合铜片位于所述主传输铜片的下方，所述辅助孔位于所述主传输铜片上方，能得到需要的耦合值，解决了带阻滤波器模拟仿真时间长，仿真困难的问题。仿真困难的问题。仿真困难的问题。
技术研发人员：汪亭 史作毅 梁文超
受保护的技术使用者：苏州诺泰信通讯有限公司
技术研发日：2022.08.19
技术公布日：2022/11/22
再多了解一些
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