技术特征：
1.电子设备，其特征在于，包括：壳体；硬板，所述硬板包括硬板主体和被设置于所述硬板主体的多个硬板连接器；多个软板，多个所述软板位于所述壳体和所述硬板之间，并且所述软板包括软板主体和被设置于所述软板主体的软板连接器，多个所述软板连接器一一对应地扣合于多个所述硬板连接器；以及仿形支撑架，所述仿形支撑架包括与所述壳体适配的支撑基板和自所述支撑基板仿形延伸的多个压合部，多个所述压合部一一对应地压合于多个所述软板连接器。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述仿形支撑架具有设于所述压合部的避空槽，所述避空槽与从所述软板连接器的顶端通过的所述软板主体相匹配，以避空所述软板主体。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述避空槽的深度等于从对应的所述软板连接器的顶端通过的所述软板主体的厚度。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述硬板的多个所述硬板连接器包括被贴装于所述硬板主体的第一连接器母头、第二连接器母头以及第三连接器母头；多个所述软板包括与所述第一连接器母头可通信地连接的第一软板、与所述第二连接器母头可通信地连接的第二软板以及与所述第三连接器母头可通信地连接的第三软板；所述仿形支撑架的多个所述压合部包括对所述第一软板的第一连接器公头施压的第一压合部、对所述第二软板的第二连接器公头施压的第二压合部以及对所述第三软板的第三连接器公头施压的第三压合部。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接器母头和所述第三连接器母头被并排布置于所述第一连接器母头的同一侧，所述第一软板的第一软板主体从所述第二软板的第二连接器公头的顶端通过；所述第三软板的第三软板主体从所述第一软板的第一连接器公头的顶端通过；所述仿形支撑架的多个所述避空槽包括开设于所述第一压合部的第一避空槽和开设于所述第二压合部的第二避空槽，以使所述第一软板主体穿过所述第二避空槽，且所述第三软板主体穿过所述第一避空槽。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述仿形支撑架进一步包括设置于所述支撑基板的限位件；所述硬板包括设置于所述硬板主体的配合件，所述限位件与所述配合件相适配地连接，以使多个所述压合部分别对准所述硬板的多个所述硬板连接器。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述限位件为自所述支撑基板一体地延伸的第一限位柱和第二限位柱；所述配合件为开设于所述硬板主体的第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位柱限位地插接于所述第一限位孔，所述第二限位柱限位地插接于所述第二限位孔。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一限位孔为贯穿于所述硬板主体的通孔；所述第二限位孔为位于所述硬板主体的边缘的缺口。9.根据权利要求1至8中任一所述的电子设备，其特征在于，所述仿形支撑架进一步包括缓冲层，所述缓冲层被设置于所述壳体和所述支撑基板之间，用于缓冲所述壳体对所述支撑基板施加的压力。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述缓冲层为被贴装于所述支撑基
板上面向所述壳体的侧面。
技术总结
本实用新型提供了一种电子设备，其能够解决因多个板对板连接器位置较近而存在的脱落问题，有助于确保软硬板连接的稳定性。该电子设备包括：壳体；硬板，该硬板包括硬板主体和被设置于该硬板主体的多个硬板连接器；多个软板，多个该软板位于该壳体和该硬板之间，并且该软板包括软板主体和被设置于该软板主体的软板连接器，多个该软板连接器一一对应地扣合于多个该硬板连接器；以及仿形支撑架，该仿形支撑架包括与该壳体适配的支撑基板和自该支撑基板仿形延伸的多个压合部，多个该压合部一一对应地压合于多个该软板连接器。一对应地压合于多个该软板连接器。一对应地压合于多个该软板连接器。
技术研发人员：ꢀ(74)专利代理机构
受保护的技术使用者：浙江舜为科技有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/11/22
再多了解一些
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