一种光模块的制作方法

技术特征：
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，上下表面分别设有第一双载波相干组件和第二双载波相干组件，所述第一双载波相干组件和第二双载波相干组件相对于电路板相对设置，且所述第一双载波相干组件和第二双载波相干组件中的相应结构相对于电路板错开设置；所述第一双载波相干组件包括第一双u形槽盖壳和第一双u形槽基板；所述第一双u形槽盖壳，表面设有第一u形槽，侧面设有限位凸起；所述第一u形槽，用于避让连接板及使硅光芯片光波导暴露出来；所述第一双u形槽基板，与所述电路板电连接，侧面设有限位凹槽，所述限位凸起与所述限位凹槽连接，表面设有第二u形槽，用于抬高硅光芯片所在高度及进行电信号的转接；硅光芯片，与所述第一双u形槽基板电连接，设于所述第二u形槽表面，且边缘与所述第一双u形槽基板边缘不对齐，侧面设有光口，用于光信号的调制与解调；光纤接头，设于所述电路板表面，且一端伸入所述第二u形槽内，内部设有光纤，所述光纤端面与所述光口端面耦合连接；连接板，跨接于所述硅光芯片与所述光纤接头之间，用于固定所述硅光芯片与所述光纤接头。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一双载波相干组件包括第一载波组件和第二载波组件；所述第二双载波相干组件包括第三载波组件和第四载波组件；所述第一载波组件、所述第二载波组件、所述第三载波组件、所述第四载波组件相对于所述电路板错开设置。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一载波组件，包括：激光盒，与硅光芯片之间通过光纤连接，用于射出光；硅光芯片，侧面设有第一接收光口、第二接收光口及输出光口，用于根据所述激光盒射出的光进行光信号的调制与解调；第一电芯片，设于所述双u形槽基板表面，设于所述硅光芯片侧面，与所述硅光芯片电连接，第二电芯片，设于所述双u形槽基板表面，设于所述硅光芯片侧面，与所述硅光芯片电连接；光纤接头，设于所述电路板表面，内部设有第一光纤、第二光纤和第三光纤；所述第一光纤端面与所述第一接收光口端面耦合连接，所述第二光纤端面与所述输出光口端面耦合连接，所述第三光纤端面与所述第二接收光口端面耦合连接；第一光纤适配器，与所述第一光纤连接；第二光纤适配器，与所述第二光纤连接；第三光纤适配器，与所述第三光纤连接；所述连接板。4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板的第一表面上设有第一单载波相干组件，第二表面上设有第二单载波相干组件；所述第一单载波相干组件包括第一单u形槽盖壳和第一单u形槽基板；所述第一单u形槽盖壳，表面设有第一u形槽，侧面设有限位凸起；
所述第一u形槽，用于避让连接板及使硅光芯片光波导暴露出来；所述第一单u形槽基板，与所述电路板电连接，侧面设有限位凹槽，所述限位凸起与所述限位凹槽连接，表面设有第二u形槽，用于抬高硅光芯片所在高度及进行电信号的转接；硅光芯片，与所述第一双u形槽基板电连接，设于所述第二u形槽表面，且边缘与所述第一单u形槽基板边缘不对齐，侧面设有光口，用于光信号的调制与解调；光纤接头，设于所述电路板表面，且一端伸入所述第二u形槽内，内部设有光纤，所述光纤端面与所述光口端面耦合连接；第一电芯片，设于所述第一双u形槽基板表面，设于所述硅光芯片侧面，与所述硅光芯片电连接，第二电芯片，设于所述第一双u形槽基板表面，设于所述硅光芯片侧面，与所述硅光芯片电连接；连接板，跨接于所述硅光芯片与所述光纤接头之间，用于固定所述硅光芯片与所述光纤接头。5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一双载波相干组件包括第一双u形槽盖壳和第一双u形槽基板；所述第二双载波相干组件包括第二双u形槽盖壳和第二双u形槽基板；所述第一双u形槽盖壳朝向所述电路板；所述第二双u形槽盖壳朝向所述电路板。6.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一单载波相干组件包括第一单u形槽盖壳和第一单u形槽基板；所述第二单载波相干组件包括第二单u形槽盖壳和第二单u形槽基板；所述第一单u形槽盖壳朝向所述电路板；所述第二单u形槽盖壳朝向所述电路板。7.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，所述第一单载波相干组件包括第一载波组件，所述第二单载波相干组件包括第二载波组件；所述第一单载波相干组件的第一载波组件与所述第二单载波相干组件的第二载波组件相对于所述电路板错开设置。8.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光盒包括：盖板，相对于腔体更远离所述电路板；所述腔体，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有开口，所述第一表面与所述盖板盖合连接，所述第二表面与所述电路板接触连接，内部具有容纳腔，一端部设有通孔，另一端部设有凸台；所述容纳腔，内部设有tec和载板，所述tec表面设有激光芯片和准直透镜，所述载板表面设有隔离器和汇聚透镜；所述通孔，内部设有光纤适配器，所述光纤适配器与所述第一光纤连接；所述凸台，表面设有转接电路板；所述转接电路板，设于所述腔体内部的一端与所述激光芯片电连接，设于所述腔体外部的一端与所述电路板电连接，以实现所述电路板与所述激光芯片之间的电连接。9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述激光盒内还设有分光器、光学标准
具、第一背光探测器及第二背光探测器。10.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述激光盒的盖板与所述光模块的上壳体之间设有导热垫片；所述双u形槽盖壳与所述光模块的上壳体之间设有导热垫片。

技术总结
本申请提供的光模块包括电路板，电路板上下表面分别设有第一双载波相干组件和第二双载波相干组件，第一双载波相干组件和第二双载波相干组件相对于电路板相对设置，实现工整设置；且第一双载波相干组件和第二双载波相干组件中的相应结构相对于电路板错开设置，有利于器件的散热；第一双载波相干组件包括第一双U形槽基板，第一双U形槽基板可实现电路板与硅光芯片间信号转接；第一双U形槽基板表面设有第二U形槽，第二U形槽可避让光纤接头；硅光芯片与光纤接头的上表面跨接设有连接板，第一双U形槽盖壳表面设有的第一U形槽可避让连接板。双U形槽基板还可以抬高硅光芯片所在高度，以实现光纤与硅光芯片间信号传输。实现光纤与硅光芯片间信号传输。实现光纤与硅光芯片间信号传输。


技术研发人员：慕建伟 黄卫平 朱彦军 吴涛 张华
受保护的技术使用者：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日：2022.09.14
技术公布日：2022/11/22