一种具有活动抓地结构的雪地靴的制作方法

技术特征：
1.一种具有活动抓地结构的雪地靴，包括鞋底本体(2)，其特征在于：所述鞋底本体(2)的脚后跟部设有活动抓地结构（3）；所述活动抓地结构（3）包括固定板（31）、活动页(37)、转动装置（5），固定板（31）固定于鞋底本体（2）上，活动页（37）与固定板（31）铰接，转动装置（5）与活动页（37）连接，转动装置（5）用于驱动活动页（37）转动；所述固定板（31）设有凸起（35），所述凸起（35）与所述鞋底本体(2)围成连接孔(36)；所述活动页（37）的一面设有抓地爪（38）、转动杆（34），所述转动杆（34）穿设于所述连接孔（36）；所述转动装置（5）包括旋钮（51）、连接杆（52），所述鞋底本体（2）的外侧设有安装槽（4），连接杆（52）穿设于安装槽（4）与转动杆（34）连接，所述连接杆（52）的另一端与旋钮（51）固定连接；所述活动抓地结构（3）还包括限位装置（17），限位装置（17）用于固定活动页（37）位置。2.根据权利要求1所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述限位装置(17)为弹片(8)，所述固定板(31)中部中空，所述弹片设置于中部中空位置，所述弹片(8)的第一端与固定板(31)连接，弹片(8)的第二端抵接于所述转动杆(34)；所述鞋底本体(2)设有第一凹槽（14），所述第一凹槽（14）用与容纳所述弹片（8）第二端向下偏转。3.根据权利要求1所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述限位装置(17)为定点卡扣装置(9)，所述连接杆(52)外圈设有限位环块(10)，所述限位环块(10)的外周面与所述安装槽(4)的内周面相贴合，所述限位环块(10)的内周面与连接杆(52)的外周面相贴合；所述限位环块(10)的内周面设有若干弧面卡扣槽(92)，所述弧面卡扣槽(92)呈环状阵列排布；所述连接杆(52)外周面设有与弧面卡扣槽（92）配合的活动弧面卡扣(91)，所述活动弧面卡扣（91）为弹性伸缩结构。4.根据权利要求3所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述活动弧面卡扣(91)沿着连接杆(52)的外周面环状均匀设置三个。5.根据权利要求4所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述鞋底本体(2)设有磁铁(11)，所述磁铁(11)用于吸住所述活动页(37)。6.根据权利要求1所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述固定板（31）上开设有若干安装孔(33)，所述活动抓地结构（3）还包括销钉(32)，所述销钉(32)穿设所述安装孔(33)使所述固定板（31）与所述鞋底本体（2）固定连接。7.根据权利要求1所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述连接杆（52）与转动杆（34）连接的一端开设有卡扣凹槽（6），所述转动杆（34）伸入所述卡扣凹槽（6）与连接杆（52）连接。8.根据权利要求1所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述抓地爪(38)包括第一抓地爪(381)和第二抓地爪(382)，所述第一抓地爪(381)设置于所述活动页(37)的外边缘，所述第二抓地爪(382)设置于所述活动页(37)的中间，所述抓地爪均垂直于所述活动页（37）。9.根据权利要求1所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述鞋底本体（2）上设有容纳槽(39)，所述容纳槽(39)用于容纳所述抓地爪（38）；所述活动页(37)在第一抓地爪(381)和第二抓地爪(382)之间设有开槽(12)，所述鞋底本体(2)上设有与开槽(12)对应的凸块(13)；所述抓地爪(38)收纳于所述容纳槽(39)时，所述凸块(13)的上表面高于所述活动页(37)的上表面。10.根据权利要求9所述的具有活动抓地结构的雪地靴，其特征在于：所述凸块(13)包
括第一凸块(131)和第二凸块(132)，所述抓地爪(38)收纳在所述容纳槽(39)时，所述第一凸块(131)伸入所述开槽(12)；所述抓地爪(38)翻转后对着地面时，所述第二凸块(132)伸入所述开槽(12)。

技术总结
本申请涉及一种具有活动抓地结构的雪地靴，包括鞋底本体，鞋底本体的脚后跟部设有活动抓地结构；活动抓地结构包括固定板、活动页、转动装置，固定板固定于鞋底本体上，活动页与固定板铰接，转动装置与活动页连接，转动装置用于驱动活动页转动；固定板设有凸起，凸起与鞋底本体围成连接孔；活动页的一面设有抓地爪、转动杆，转动杆穿设于连接孔；转动装置包括旋钮、连接杆，鞋底本体外侧设有安装槽，连接杆穿设于安装槽与转动杆连接，连接杆另一端与旋钮连接；活动抓地结构还包括用于固定活动页位置的限位装置。穿着者旋转旋钮，带动活动页转动，使得活动页设有抓地爪的一面与地面接触，增加雪地靴鞋底对地面的抓地力，以达到便于行走的目的。走的目的。走的目的。


技术研发人员：杨敬平
受保护的技术使用者：福建省足友体育用品有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2023/3/3