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一种地表注浆加固效果的综合评价方法

2023-03-08 15:31:55 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种地表注浆加固效果的综合评价方法,其特征在于,包括以下步骤:s1、确定评价目标,基于该评价目标构建评价体系的目标层、准则层和指标层;s2、构建所述评价体系中各层次的判断矩阵,计算各层次中每个影响指标的权重值并检验各判断矩阵的一致性;s3、进行注浆加固效果评判,得到评判结果及影响指标分级,采用隶属度函数法计算影响指标的隶属度,基于该隶属度对注浆加固效果进行模糊综合评判并对评判结果进行处理;s4、基于步骤s3中对评判结果进行的处理,对注浆加固效果进行综合评分。2.根据权利要求1所述的地表注浆加固效果的综合评价方法,其特征在于:所述步骤s1中将地表注浆加固效果作为评价目标,将整体性、强度、渗透性作为三大准则,选用包括孔间土声波波速提高率、孔间单孔声波速率、孔间土抗剪强度提高率、孔体抗压强度、孔间土透水率降低率以及孔体透水率作为影响指标。3.根据权利要求2所述的地表注浆加固效果的综合评价方法,其特征在于:所述步骤s2中构建所述评价体系中各层次的判断矩阵,为:其中,a
ij
为一个层中影响指标u
i
对另一个影响指标的重要性;a为判断矩阵。4.根据权利要求3所述的地表注浆加固效果的综合评价方法,其特征在于:所述步骤s2中计算各层次中每个影响指标的权重值并检验各判断矩阵的一致性,包括:基于判断矩阵,计算矩阵特征向量:aw=λ
max
其中,w为判断矩阵a的特征向量,λ
max
为判断矩阵最大特征值;对特征向量w进行归一化处理,得到各影响指标对于该层的相对权重向量;计算判断矩阵的一致性指标ci和检验系数cr:cr=ci/ri其中,n为判断矩阵阶数;当cr<0.1时,则判断矩阵具有一致性,反之则不具有一致性。5.根据权利要求4所述的地表注浆加固效果的综合评价方法,其特征在于:所述步骤s3中注浆加固效果评判及影响指标分级,为:v=[v1,v2,

,v
n
]其中,v为注浆加固效果的评价集,该评价集中各元素v
i
,i=1,2,

,n代表各种可能的评判结果;影响指标分级包括优、良、合格、不合格4个等级。6.根据权利要求5所述的地表注浆加固效果的综合评价方法,其特征在于:所述步骤s3
中采用隶属度函数法计算影响指标的隶属度,基于该隶属度对注浆加固效果进行模糊综合评判并对评判结果进行处理,包括:一个层次第i个影响因素u
i
对评价结果中第j个等级v
j
的隶属度记为r
ij
,则u
i
对各等级的隶属度记作r
i
:r
i
=[r
i1
,r
i2
,...,r
in
]类推将所有r
i
进行排行组合,得到模糊矩阵r:将步骤s2中计算得到的影响因素权重值组成权重矩阵a=[a1,a2,...a
m
],与模糊矩阵r进行模糊综合评判,得到模糊综合评判集b:b=b
j
(j=1,2,

,n)基于模糊综合评判集b,进行多级评价,包括:在多级评判中将上一级评判得到的模糊综合评判集b=b
j
(j=1,2,...,n)作为本级模糊综合评判的模糊矩阵r即:其余步骤与一级评判相同,即:其中,b
本级
为本级综合评判结论向量;r
m上级
为上级评判矩阵;b
m上级
为上级综合评判的结论向量;a
m
为上级评判的权重向量;r
m上级
为上级单因素评判矩阵;a
本级
为本级评判的权重向量;b
m本级
为本级评判因素层评判时的隶属度;r
本级
为本级单因素评判矩阵。7.根据权利要求6所述的地表注浆加固效果的综合评价方法,其特征在于:所述步骤s4中对注浆加固效果进行综合评分,包括:
采用百分制建立各评价等级分数范围对应表,并建立影响指标隶属于各评价等级时的打分标准,并以此建立各评价等级对应的评分标准集f:f=[f1,f2,...,f
n
]根据整体评价效果对各分级的隶属度,计算最终的评价得分q:q=b
×
f=b1f1 b2f2 ... b
n
f
n
其中,f
n
为影响指标隶属于各评价等级时的打分标准,b
n
为整体评价效果对各分级的隶属度。

技术总结
本发明公开了一种地表注浆加固效果的综合评价方法,包括S1、确定评价目标,基于该评价目标构建评价体系的目标层、准则层和指标层;S2、构建评价体系中各层次的判断矩阵,计算各层次中每个影响指标的权重值并检验各判断矩阵的一致性;S3、进行注浆加固效果评判,得到评判结果及影响指标分级,采用隶属度函数法计算影响指标的隶属度,基于该隶属度对注浆加固效果进行模糊综合评判并对评判结果进行处理;S4、基于步骤S3中对评判结果进行的处理,对注浆加固效果进行综合评分。本发明基于层次-模糊方法及现场试验得到的参数,综合选取评价指标,可实现隧道浅埋软弱围岩地表注浆法加固效果的综合评价。果的综合评价。果的综合评价。


技术研发人员:谢文清 陈耀 邓宝华 杨龙伟 晏启祥 刘琛尧 孙润方
受保护的技术使用者:西南交通大学
技术研发日:2022.11.21
技术公布日:2023/3/3
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