用于电力电子系统的冷板的制作方法

技术特征：
1.一种能量管理单元emu，包括：夹在第一印刷电路板pcb与第二pcb之间的冷板，所述冷板包括一个或更多个磁元件；其中，所述冷板被构造成冷却所述第一pcb和所述第二pcb两者。2.根据权利要求1所述的emu，其中，所述第一pcb包括dc-dc pcb，并且所述第二pcb包括车载充电器obc pcb。3.根据权利要求1所述的emu，其中，所述冷板包括一个或更多个磁袋，所述一个或更多个磁袋被构造成固持所述一个或更多个磁元件。4.根据权利要求3所述的emu，其中，所述冷板包括多个层，所述多个层包括：顶部外层和底部外层，所述顶部外层和底部外层均包括端盖歧管，功率硅器件安装至所述端盖歧管。5.根据权利要求4所述的emu，其中，所述冷板还包括在所述顶部外层内部的第一密封衬垫和在所述底部外层内部的第二密封衬垫。6.根据权利要求5所述的emu，其中，所述第一密封衬垫包括o形环衬垫。7.根据权利要求4所述的emu，其中，所述第二密封衬垫包括在两侧具有不对称密封表面的衬垫板。8.根据权利要求4所述的emu，其中，所述第一密封衬垫被构造成围绕所述一个或更多个磁袋的顶侧进行密封。9.根据权利要求4所述的emu，其中，所述第二密封衬垫被构造成围绕所述一个或更多个磁元件的一个或更多个磁引线进行密封。10.根据权利要求9所述的emu，其中，所述第二密封衬垫被构造成允许冷却剂在所述一个或更多个磁元件上方流动，并且直接在所述底部外层的外部封装的场效应晶体管fet的底部下方流动。11.根据权利要求9所述的emu，其中，所述第二密封衬垫被构造成当冷却剂穿过所述冷板时将所述冷却剂导入所述底部外层和从所述底部外层导出。12.根据权利要求1所述的emu，还包括所述冷板的磁元件接口，所述磁元件接口包括：螺纹接口，其包括所述一个或更多个磁元件与所述第一pcb之间的电连接以及将所述第一pcb固定至所述冷板的机械连接二者。13.根据权利要求12所述的emu，还包括在所述一个或更多个磁元件的顶部上的端帽。14.根据权利要求12所述的emu，其中，所述螺纹接口包括与所述第一pcb的兼容材料接口。15.根据权利要求14所述的emu，其中，所述兼容材料接口包括无电镍金enig、铜、金或镍的组合。16.一种冷却装置，包括：一个或更多个磁袋，其被构造成固持一个或更多个磁元件；顶部外层和底部外层，所述顶部外层和底部外层均包括端盖歧管，功率硅器件安装至所述端盖歧管；在所述顶部外层内部的第一密封衬垫，其被构造成围绕所述一个或更多个磁袋的顶侧进行密封；以及在所述底部外层内部的第二密封衬垫，其被构造成围绕所述一个或更多个磁元件的一
个或更多个磁引线进行密封。17.根据权利要求16所述的冷却装置，还包括磁元件接口，所述磁元件接口包括：螺纹接口，其包括所述一个或更多个磁元件与所述第一pcb之间的电连接以及将所述第一pcb固定至所述冷板的机械连接。18.一种组装冷板的磁引线的方法，所述方法包括：将一个或更多个螺钉端子插入到固定装置中；将磁部件置于所述固定装置中，所述固定装置相对于所述磁部件的顶表面定位所述一个或更多个螺钉端子；将从所述磁部件出来的一个或更多个引线附接至所述一个或更多个螺钉端子；从所述固定装置移除与所述一个或更多个引线附接的磁部件；将磁性端盖安装在所述磁部件上方；以及拧上一个或更多个杯状件以将所述一个或更多个螺钉端子上拉至相同高度。19.根据权利要求18所述的方法，其中，还包括利用压紧固定装置将具有相同高度的一个或更多个螺钉端子的所述磁部件放入冷板中。20.根据权利要求18所述的方法，其中，还包括将清漆施加至将所述一个或更多个引线附接至所述一个或更多个螺钉端子的一个或更多个附接点。21.根据权利要求18所述的方法，其中，将从所述磁部件出来的一个或更多个引线附接至所述一个或更多个螺钉端子包括：将所述一个或更多个引线钎焊或焊接至所述一个或更多个螺钉端子。

技术总结
本发明涉及用于电力电子系统的冷板。公开了一种能量管理单元(EMU)。该EMU包括：夹在第一印刷电路板(PCB)与第二PCB之间的冷板，该冷板包括一个或更多个磁元件；其中，冷板被构造成冷却第一PCB和第二PCB两者。成冷却第一PCB和第二PCB两者。成冷却第一PCB和第二PCB两者。


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：汽车动力有限公司
技术研发日：2022.07.14
技术公布日：2023/2/6