印刷线路板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种印刷线路板的制造方法，其是具备包含多根布线部的导电图案的印刷线路板的制造方法，包括：准备在表面直接或间接层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜的工序；在准备所述基膜的工序后，在所述镍铬含有层的表面直接或间接层叠抗蚀剂图案的工序；在层叠所述抗蚀剂图案的工序后，通过电镀在所述镍铬含有层的表面侧的区域当中的未层叠抗蚀剂图案的区域层叠铜镀层的工序；在层叠所述铜镀层的工序后，除去所述抗蚀剂图案的工序；在除去所述抗蚀剂图案的工序后，使用除去液，除去所述镍铬含有层当中的未层叠所述铜镀层的区域的镍铬含有层的工序；以及使在除去所述镍铬含有层的工序中得到的已使用的所述除去液与螯合树脂接触，从而使所述已使用的除去液再生的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团，[化学式1]式(1)中，多个r是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，进一步包括：在准备所述基膜的工序后并且在层叠所述抗蚀剂图案的工序前，在所述镍铬含有层的表面层叠导电层的工序；以及在除去所述抗蚀剂图案的工序后并且在除去所述镍铬含有层的工序前，除去所述导电层的工序。3.根据权利要求1或权利要求2所述的印刷线路板的制造方法，其中，在使所述已使用的除去液再生的工序中得到的再生除去液含有氯离子和铜离子，ph为1以下，所述铜离子的浓度为1ppm以上2000ppm以下。4.根据权利要求3所述的印刷线路板的制造方法，其中，在使所述已使用的除去液再生的工序中得到的再生除去液进一步含有吡啶系化合物，所述吡啶系化合物的浓度超过0ppm且为5000ppm以下。5.根据权利要求1至权利要求4中任1项所述的印刷线路板的制造方法，其中，所述官能团为双(2-吡啶基甲基)氨基。6.一种印刷线路板的制造方法，其是具备包含多根布线部的导电图案的印刷线路板的制造方法，包括：准备在表面直接或间接层叠有镍铬含有层的绝缘性基膜的工序；在准备所述基膜的工序后，在所述镍铬含有层的表面直接或间接层叠抗蚀剂图案的工
序；在层叠所述抗蚀剂图案的工序后，通过电镀在所述镍铬含有层的表面侧的区域当中的未层叠抗蚀剂图案的区域层叠铜镀层的工序；在层叠所述铜镀层的工序后，除去所述抗蚀剂图案的工序；以及在除去所述抗蚀剂图案的工序后，使用再生除去液，除去所述镍铬含有层当中的未层叠铜镀层的区域的镍铬含有层的工序，所述再生除去液通过使已使用的除去液与螯合树脂接触而再生，所述螯合树脂为由下述式(1)所表示的官能团，[化学式2]式(1)中，多个r是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。

技术总结
在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层(5)的已使用的除去液与具有由下述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]素原子取代。[化学式1]素原子取代。[化学式1]素原子取代。[化学式1]


技术研发人员：酒井将一郎 大须贺隆太 新田耕司 山口贺人 安田政治 土子哲 粕谷浩二 西江健二 福井优
受保护的技术使用者：住友电工印刷电路株式会社 MEC股份有限公司
技术研发日：2021.11.16
技术公布日：2023/2/23