电子装置的制作方法

技术特征：
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；第一半导体元件，设置于所述基板上且电性连接所述基板，所述第一半导体元件具有远离所述基板的第一表面；以及第一保护结构，覆盖至少部分的所述第一表面。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一半导体元件包括载板，所述载板的材质包括玻璃或聚酰亚胺。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一保护结构设置于所述基板与所述第一半导体元件之间。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括：材料层，设置于所述基板与所述第一半导体元件之间，且所述材料层接触所述第一保护结构。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：第二保护结构，覆盖至少部分的所述第一保护结构。6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述第二保护结构接触所述基板。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：第二半导体元件，邻近所述第一半导体元件，其中所述第二半导体元件具有远离所述基板的第二表面，且所述第一保护结构覆盖至少部分的所述第二表面。8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，还包括：第二保护结构，设置于所述基板上，其中所述第一保护结构暴露出所述基板的部分上表面，而所述第二保护结构覆盖所述第一保护结构及所述第一保护结构所暴露出的所述基板的所述部分上表面。9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一保护结构包括第一保护层与第二保护层，所述第一保护层覆盖至少部分的所述第一半导体元件的侧表面，而所述第二保护层覆盖所述第一保护层以及所述第一半导体元件的所述第一表面。10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：隔墙结构，环绕所述第一保护结构。

技术总结
本揭露提供一种电子装置，包括基板、第一半导体元件以及第一保护结构。第一半导体元件设置于基板上且电性连接基板。第一半导体元件具有远离基板的第一表面。第一保护结构覆盖至少部分的第一表面。少部分的第一表面。少部分的第一表面。


技术研发人员：游能忠 卢英瑞 林敦煌 黄浩榕 高克毅
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：2022.04.19
技术公布日：2023/2/17