电子封装件及其制法的制作方法

技术特征：
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构；电子元件，其设于该承载结构上；散热体，其环设于该电子元件上；散热件，其设于该散热体上，以令该电子元件、散热体与散热件形成一容置空间；以及散热材，其形成于该容置空间中且接触该散热件与该电子元件，其中，该散热材与该散热体之间形成有流体调节空间。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该流体调节空间存有空气。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热体呈环状围绕该散热材，以令该散热材的外周缘与该散热体的内周缘定义出该流体调节空间。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热体沿该电子元件的上表面边缘设置。5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热体形成有至少一调节通道，其具有气体区段，且该气体区段连通该流体调节空间与该散热体外部。6.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该调节通道还具有形成于内环面的流体区段，其采用朝该气体区段渐缩的型态连通该气体区段，以令该流体区段界定出该流体调节空间。7.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该气体区段的最小宽度介于10至1200微米之间。8.如权利要求5所述的电子封装件，其特征在于，该气体区段的最小宽度介于10至800微米之间。9.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该流体调节空间的容积大于或等于该散热材于受热后的体积膨胀量与该容置空间于受热后的体积变化量的差值。10.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该流体调节空间的容积与该散热材的体积的比值介于27.72至146.16(μm3/mm3)之间。11.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该散热件具有对应该容置空间的凹部，其内填满该散热材。12.如权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该凹部为凹槽，其位于该散热件的对应该容置空间中心处的位置上。13.如权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该凹部为沟道，其沿该散热件的对应该容置空间的边缘配置。14.如权利要求11所述的电子封装件，其特征在于，该散热件还具有连通该凹部的辅助通道。15.如权利要求14所述的电子封装件，其特征在于，该散热体形成有至少一调节通道，其具有气体区段，且该气体区段连通该流体调节空间与该散热体外部，以令该辅助通道连通或不连通该气体区段。16.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：提供一发热物及一散热件，该发热物包含承载结构及设于该承载结构上的电子元件；将散热体环设于该电子元件上；
形成散热材于该电子元件上；以及将该散热件设于该散热体上，以令该电子元件、散热体与散热件形成一容置空间，使该散热材位于该容置空间中且接触该散热件与该电子元件，其中，该散热材与该散热体之间形成有流体调节空间。17.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该流体调节空间存有空气。18.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热体呈环状围绕该散热材，以令该散热材的外周缘与该散热体的内周缘定义出该流体调节空间。19.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热体沿该电子元件的上表面边缘设置。20.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热体形成有至少一调节通道，其具有气体区段，且该气体区段连通该流体调节空间与该散热体外部。21.如权利要求20所述的电子封装件的制法，其特征在于，该调节通道还具有形成于内环面的流体区段，其采用朝该气体区段渐缩的型态连通该气体区段，以令该流体区段界定出该流体调节空间。22.如权利要求20所述的电子封装件的制法，其特征在于，该调节通道的最小宽度介于10至1200微米之间。23.如权利要求20所述的电子封装件的制法，其特征在于，该调节通道的最小宽度介于10至800微米之间。24.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该流体调节空间的容积大于或等于该散热材于受热后的体积膨胀量与该容置空间于受热后的体积变化量的差值。25.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该流体调节空间的容积与该散热材的体积的比值介于27.72至146.16(μm3/mm3)之间。26.如权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热件具有对应该容置空间的凹部，其内填满该散热材。27.如权利要求26所述的电子封装件的制法，其特征在于，该凹部为凹槽，其位于该散热件的对应该容置空间的中心处的位置上。28.如权利要求26所述的电子封装件的制法，其特征在于，该凹部为沟道，其沿该散热件的对应该容置空间的边缘配置。29.如权利要求26所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热件还具有连通该凹部的辅助通道。30.如权利要求29所述的电子封装件的制法，其特征在于，该散热体形成有至少一调节通道，其具有气体区段，且该气体区段连通该流体调节空间与该散热体外部，以令该辅助通道连通或不连通该气体区段。

技术总结
本发明涉及一种电子封装件及其制法，包括在电子元件上形成散热体并结合散热件，以令该电子元件、散热体与散热件形成一容置空间，使散热材形成于该容置空间中且接触该散热件与该电子元件，其中，该散热材与该散热体之间形成有流体调节空间，供作为该散热材于进行热胀冷缩时的体积调节空间。冷缩时的体积调节空间。冷缩时的体积调节空间。


技术研发人员：黄玉龙 黄致明 余国华 林长甫
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2021.06.25
技术公布日：2022/12/8