电路板的制作方法

技术特征：
1.一种电路板，包括：绝缘层；以及引线图案部分，所述引线图案部分被设置在所述绝缘层上，其中，所述引线图案部分包括：第一部分，所述第一部分被设置在所述绝缘层上；以及第二部分，所述第二部分从所述第一部分的一端延伸；其中，所述第一部分被设置为在垂直方向中重叠所述绝缘层，其中，所述第二部分被设置在所述绝缘层的外部区域中并且不重叠所述绝缘层；以及其中，所述引线图案部分具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述引线图案部分具有至少1000n/mm2的抗张强度或至少1000n/mm2的0.2％偏移屈服强度。3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述引线图案部分包括：金属层；以及第一镀层，所述第一镀层被设置在所述金属层上；其中，所述第一镀层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述引线图案部分包括金属层，其中，所述金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。5.根据权利要求3或4所述的电路板，其中，所述引线图案部分包括第二镀层，所述第二镀层被设置在所述金属层上，其中，所述第二镀层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述金属层具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一部分和所述第二部分中的每个的上表面的宽度处于下表面的宽度的50％至100％的范围内。8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层具有开口，其中，所述引线图案部分包括：第三部分，所述第三部分通过所述第二部分被连接到所述第一部分并且包括通孔；以及第四部分，所述第四部分从所述第一部分的另一端在所述绝缘层的内部方向中延伸，并且被设置在所述开口上并且与所述绝缘层不接触。9.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二部分包括在所述第一部分之间弯曲的区域。10.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述金属层是在铜(cu)中包含镍(ni)、锡(sn)、锰(mn)、铝(al)、铍(be)和钴(co)中的至少一个的二元合金或三元复合合金，以及其中，所述第一镀层由与所述金属层相同的金属材料形成。

技术总结
根据实施例的电路板包括绝缘层；以及引线图案部分，其被设置在绝缘层中，其中引线图案部分包括：第一部分，其被设置在绝缘层中；第二部分，其从第一部分的一端延伸；以及第三部分，其通过第二部分被连接到第一部分并且具有通孔，该第一部分被设置为在垂直方向中重叠绝缘层，该第二部分和第三部分被设置在绝缘层的外部处并且不重叠绝缘层，并且该引线图案部分具有在0.05μm至0.5μm范围内的中心线平均粗糙度或者在1.0μm至5.0μm范围内的10点平均粗糙度。糙度。糙度。


技术研发人员：金海植 白智钦
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.04.26
技术公布日：2023/1/31