半导体封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种半导体封装结构，包括：基板；围坝结构，设于所述基板上且与所述基板定义一空间；电子元件，设于所述空间中；保护体，设于所述空间且包覆所述电子元件；导电件，设于所述基板上，所述围坝结构设于所述导电件与所述电子元件之间；电磁屏蔽层，覆盖所述保护体且电连接所述导电件，所述电磁屏蔽层用于减少所述电子元件受到电磁干扰。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述保护体包括第一部分，所述第一部分设于所述围坝结构的上表面。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述保护体包括第二部分，所述第二部分设于所述导电件与所述围坝结构之间。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽层至少部分设于所述第二部分的表面且电连接所述导电件。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导电件的高度小于所述围坝结构的高度。6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，各所述导电件间隔设置于所述围坝结构的至少两侧。7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述保护体的一部分设于任两个所述导电件之间。8.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导电件与所述保护体间隔配置。9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述保护体覆盖多个所述导电件中的至少一部分。10.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板包括接地线路和虚设线路，多个所述导电件中的一部分导电件连接所述接地线路，多个所述导电件中的另一部分导电件连接所述虚设线路。

技术总结
本申请提供的半导体封装结构，包括：基板；围坝结构，设于基板上且与基板定义空间；电子元件，设于空间中；保护体，设于空间中且包覆电子元件；导电件，设于基板上，围坝结构设于导电件与电子元件间；电磁屏蔽层，覆盖保护体且电连接导电件，电磁屏蔽层用于减少电子元件受到电磁干扰。在基板形成保护电子元件的保护体，并增加电磁屏蔽层以屏蔽外部的电磁信号，由此形成具有电磁干扰屏蔽功能的系统级封装软性印刷电路板，使产品有更大的制造弹性或功能性。另外，在围坝结构周围设置有一定高度且不影响基板可挠性的导电件作为第二层的阻挡结构及有高度的接地线路，可防止溢胶盖住基板的接地路线，并增加板材利用率，缩减结构的平面尺寸。尺寸。尺寸。


技术研发人员：刘一志 陈仁君 林子正
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司
技术研发日：2022.06.15
技术公布日：2023/1/3