支持TWS耳机双向通讯的单芯片充电仓电路方法及设备与流程

技术特征：
1.一种支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路，包括：soc芯片、电池、霍尔模块、按键模块，其特征在于，所述支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路还包括：电感、一对耳机接口；其中，soc芯片的lx引脚连接电感的一端，电感另一端连接电池，所述电感用于提供升压信号；soc芯片的电源输出vout引脚分别连接耳机l和耳机r的正极，为耳机l和耳机r提供充电电压和通讯电平，耳机l负极连接下拉电阻l的一端，下拉电阻l的另一端接地，耳机r负极连接下拉电阻r的一端，下拉电阻r的另一端接地，耳机l负极与soc芯片的ph_l引脚连接以及连接限流电阻l的一端，限流电阻l的另一端为输出信号io_l端口，耳机r负极与soc芯r的ph_r引脚连接以及连接限流电阻r的一端，限流电阻r的另一端为输出信号io_r端口；soc芯片的vin引脚连连接充电输入端口，soc芯片的bat引脚连接电池的正极，电池的负极接地，电感也与电池的正极连接。2.根据权利要求1所述的一种支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路，其特征在于，所述支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路还包括：灯显与外设控制模块，所述灯显与外设控制模块一端与soc芯片的io引脚连接，所述灯显与外设控制模块的另一端接地。3.根据权利要求1所述的一种支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路，其特征在于，所述支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路还包括：按键模块，所述按键模块的一端连接soc芯片的key引脚，所述按键模块的另一端接地。4.根据权利要求1-3任意一项所述支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路的控制方法，其特征在于，所述方法包括：在检测到充电仓处于关盖状态切换开盖状态，电源soc芯片控制vout、ph_l、ph_r、io_l、io_r引脚的组合状态向耳机提供开盖时序，唤醒耳机。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在检测到充电仓盖子从开盖状态切换到关盖状态，则电源soc芯片控制vout、ph_l、ph_r、io_l、io_r引脚的组合状态向耳机提供关盖时序，关闭耳机蓝牙，之后对耳机放电。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，电源soc芯片控制vout、ph_l、ph_r、io_l、io_r引脚的组合状态向耳机提供关盖时序具体包括：电源soc芯片控制vout、ph_l、ph_r、io_l、io_r引脚的组合状态向耳机提供5v电压，具体包括：配置电源soc芯片的寄存器启动内置同步整流升压功能，电池电压经过电感从电源soc芯片的lx引脚连接电源soc芯片内部的同步整流升压电路做为升压的输入，升压的结果从电源soc芯片的vout引脚输出到耳机l和耳机r的正端触点，在耳机的负端触点处， io_l、和io_r引脚保持高阻状态，ph_l、ph_r引脚经过电源soc芯片，提供对地回路。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，电源soc芯片控制vout、ph_l、ph_r、io_l、io_r引脚的组合状态向耳机提供关盖时序具体包括：电源soc芯片控制vout、ph_l、ph_r、io_l、io_r引脚的组合状态向耳机提供通讯高电平，具体包括：配置电源soc芯片的寄存器，改变vout引脚的输出电压，输出通讯高电平。8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，电源soc芯片控制vout、ph_l、ph_r、io_l、
io_r引脚的组合状态向耳机提供关盖时序具体包括：电源soc芯片控制vout、ph_l、ph_r、io_l、io_r引脚的组合状态向耳机提供0v，具体包括：配置电源soc芯片的寄存器，关闭vout输出，ph_l、ph_r、io_l、io_r引脚均保持高阻状态；或配置电源soc芯片的寄存器，关闭vout的5v输出，切换输出为通讯高电平，ph_l和ph_r引脚保持高阻状态，io_l和io_r引脚输出通讯高电平。9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-3任意一项所述支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路。10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当其在计算机上运行时，执行如权利要求4-8任意一项的支持tws耳机双向通讯的单芯片充电仓电路的控制方法。

技术总结
本申请提供一种支持TWS耳机双向通讯的单芯片充电仓电路方法及设备，该支持TWS耳机双向通讯的单芯片充电仓电路包括：SOC芯片、电池、霍尔模块、按键模块，所述支持TWS耳机双向通讯的单芯片充电仓电路还包括：电感、一对耳机接口。本申请提供的技术方案具有提高仓的可靠性、集成度和通讯效率，降低成本的优点。降低成本的优点。降低成本的优点。


技术研发人员：林俊盛 黄悦 伍博
受保护的技术使用者：深圳英集芯科技股份有限公司
技术研发日：2022.12.05
技术公布日：2022/12/30