半导体设备参数测试方法、装置、电子设备和存储介质与流程

技术特征：
1.一种半导体设备参数测试方法，其特征在于，包括：获取半导体设备的多个种子测试样本以及测试结果评估条件；基于所述测试结果评估条件以及所述种子测试样本的测试结果，获取所述种子测试样本的标签值；基于所述多个种子测试样本及其测试结果和标签值对结果预测模型进行训练后，将多个扩展测试样本输入至所述结果预测模型中，得到所述扩展测试样本的测试结果；所述种子测试样本和所述扩展测试样本中包含各个测试参数的参数值组合，所述测试结果中包含约束参数的参数值；基于所述种子测试样本及其测试结果和所述扩展测试样本及其测试结果，确定各个测试参数与约束参数之间的关联关系，并在确定目标参数后，基于所述关联关系确定在约束参数的参数值满足预设约束条件前提下使得所述目标参数最优的所述各个测试参数的最优参数值组合。2.根据权利要求1所述的半导体设备参数测试方法，其特征在于，所述基于所述种子测试样本及其测试结果和所述扩展测试样本及其测试结果，确定各个测试参数与约束参数之间的关联关系，并在确定目标参数后，基于所述关联关系确定在约束参数的参数值满足预设约束条件前提下使得所述目标参数最优的所述各个测试参数的最优参数值组合，具体包括：基于测试结果满足预设约束条件的种子测试样本及其测试结果和扩展测试样本及其测试结果，对所述各个测试参数的参数值组合及其测试结果进行多元非线性拟合，得到多元函数；基于选择的目标参数对多元函数进行转换，将因变量转换为目标参数；基于转换后的多元函数确定在满足预设约束条件前提下使得所述目标参数最优的最优参数值组合。3.根据权利要求2所述的半导体设备参数测试方法，其特征在于，所述基于转换后的多元函数确定在满足预设约束条件前提下使得所述目标参数最优的最优参数值组合，具体包括：在所述约束参数满足预设约束条件的基础上，求取所述转换后的多元函数的极值点；所述极值点满足所述目标参数最优的条件；基于所述极值点确定所述各个测试参数的最优参数值组合。4.根据权利要求1所述的半导体设备参数测试方法，其特征在于，所述基于所述多个种子测试样本及其测试结果和标签值对结果预测模型进行训练，具体包括：在当前轮迭代训练过程中，计算任一种子测试样本的测试结果与模型输出的预测结果之间的预测差异；基于各个种子测试样本的测试结果与模型输出的预测结果之间的预测差异以及各个种子测试样本的标签值，计算当前轮的总模型损失；任一种子测试样本的标签值的绝对值越高，所述任一种子测试样本的测试结果与模型输出的预测结果之间的预测差异在所述总模型损失中所占的比重越大；基于所述总模型损失对结果预测模型的参数进行更新。5.根据权利要求4所述的半导体设备参数测试方法，其特征在于，所述基于所述测试结
果评估条件以及所述种子测试样本的测试结果，获取所述种子测试样本的标签值，具体包括：基于所述种子测试样本的测试结果中约束参数的参数值与工艺需求参数值，以及所述测试结果评估条件，确定所述种子测试样本的标签值的正负符号；基于所述种子测试样本对应的目标参数的参数值，确定所述种子测试样本的标签值的绝对值；基于所述种子测试样本的标签值的正负符号和绝对值，确定所述种子测试样本的标签值。6.根据权利要求1所述的半导体设备参数测试方法，其特征在于，所述获取半导体设备的多个种子测试样本，具体包括：基于tcp socket监听图形界面传送至后端系统的任一种子测试样本，并基于所述种子测试样本生成参数配置文件；基于所述参数配置文件对所述半导体设备的工控软件进行配置，并模拟运行所述工控软件进行工艺测试，得到所述任一种子测试样本的测试结果；将所述任一种子测试样本及其测试结果存储至数据存储层。7.根据权利要求1所述的半导体设备参数测试方法，其特征在于，所述多个扩展测试样本是基于所述各个测试参数的推荐参数值在预设范围内随机生成的。8.一种半导体设备参数测试装置，其特征在于，包括：样本获取单元，用于获取半导体设备的多个种子测试样本以及测试结果评估条件；标签标注单元，用于基于所述测试结果评估条件以及所述种子测试样本的测试结果，获取所述种子测试样本的标签值；样本扩展单元，用于基于所述多个种子测试样本及其测试结果和标签值对结果预测模型进行训练后，将多个扩展测试样本输入至所述结果预测模型中，得到所述扩展测试样本的测试结果；所述种子测试样本和所述扩展测试样本中包含各个测试参数的参数值组合，所述测试结果中包含约束参数的参数值；参数测试单元，用于基于所述种子测试样本及其测试结果和所述扩展测试样本及其测试结果，确定各个测试参数与约束参数之间的关联关系，并在确定目标参数后，基于所述关联关系确定在约束参数的参数值满足预设约束条件前提下使得所述目标参数最优的所述各个测试参数的最优参数值组合。9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述半导体设备参数测试方法。10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述半导体设备参数测试方法。

技术总结
本发明提供一种半导体设备参数测试方法、装置、电子设备和存储介质，其中方法包括：基于测试结果评估条件以及种子测试样本的测试结果，获取种子测试样本的标签值；基于多个种子测试样本及其测试结果和标签值对结果预测模型进行训练后，将多个扩展测试样本输入至结果预测模型中，得到扩展测试样本的测试结果；基于种子测试样本及其测试结果和扩展测试样本及其测试结果，确定各个测试参数与约束参数之间的关联关系，并在确定目标参数后，基于关联关系确定在约束参数的参数值满足预设约束条件前提下使得目标参数最优的各个测试参数的最优参数值组合。本发明实现了半导体设备工控软件参数的自动测试，可准确快速确定各个测试参数的最优参数值组合。参数的最优参数值组合。参数的最优参数值组合。


技术研发人员：阮正华 孙文彬
受保护的技术使用者：无锡邑文电子科技有限公司
技术研发日：2022.12.01
技术公布日：2022/12/30