一种高效率散热的硬件结构的制作方法

技术特征：
1.一种高效率散热的硬件结构，它包括pcb板（1）和功率器件（2），所述功率器件（2）的底部设置有散热焊盘，所述功率器件（2）的引脚焊接在所述pcb板（1）的焊点（3）上，其特征在于：所述pcb板（1）的表面层设置有裸露铜皮（4），所述裸露铜皮（4）贴装在所述散热焊盘的安装位置，相邻所述散热焊盘通过所述裸露铜皮（4）连接。2.根据权利要求1所述的一种高效率散热的硬件结构，其特征在于：所述pcb板（1）上开设有若干组密集排列的通孔（5），若干组所述通孔（5）位于所述散热焊盘在所述pcb板（1）的对应处。3.根据权利要求2所述的一种高效率散热的硬件结构，其特征在于：每组所述通孔（5）的面积大小与所述散热焊盘的面积大小一致，所述通孔（5）使用油墨塞孔工艺进行塞孔。4.根据权利要求1所述的一种高效率散热的硬件结构，其特征在于：所述裸露铜皮（4）经过沉金工艺进行加工处理，通过化学氧化还原反应在所述pcb板（1）表面产生一层金属镀层。5.根据权利要求4所述的一种高效率散热的硬件结构，其特征在于：所述沉金工艺包括前处理、沉镍、沉金以及后处理。6.根据权利要求1所述的一种高效率散热的硬件结构，其特征在于：所述裸露铜皮（4）在所述散热焊盘处的宽度小于所述裸露铜皮（4）在相邻所述散热焊盘处的宽度。7.根据权利要求2所述的一种高效率散热的硬件结构，其特征在于：所述pcb板（1）包括若干层堆叠的导电层（6），所述通孔（5）包括孔环（7）和孔壁（8），所述孔环（7）的表层和所述孔壁（8）的表层均贴装有铜金属结构，若干组所述通孔（5）均连通于若干层所述导电层（6）。

技术总结
本发明旨在提供一种成本低、散热效果较好且有利于提高了功率器件工作精度的高效率散热的硬件结构。本发明包括PCB板和功率器件，所述功率器件的底部设置有散热焊盘，所述功率器件的引脚焊接在所述PCB板的焊点上，所述PCB板的表面层设置有裸露铜皮，所述裸露铜皮贴装在所述散热焊盘的安装位置，相邻所述散热焊盘通过所述裸露铜皮连接。本发明应用于PCB板散热的技术领域。的技术领域。的技术领域。


技术研发人员：周政豪 苟昆明 温留根
受保护的技术使用者：成都市运泰利自动化设备有限公司
技术研发日：2022.11.09
技术公布日：2022/12/30