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具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件的制作方法

2023-01-05 15:07:31 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)内部穿插活动连接有固定板(2),所述固定板(2)左端和右端均固定安装有卡接装置(7),所述安装底板(1)上端左部和上端右部均开有两个定位槽(8),所述安装底板(1)内前壁和内后壁均开有两个卡孔(9),所述固定板(2)上端左部和上端右部均固定安装有支撑板(6),两个所述支撑板(6)上端共同固定安装有散热装置(3),左侧所述支撑板(6)左端固定安装有温度传感器(5),所述散热装置(3)内下壁固定安装有两个半导体器件(4)。2.根据权利要求1所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,其特征在于:所述散热装置(3)包括水冷箱(301),所述水冷箱(301)上端固定安装有水泵(302),所述水泵(302)输出端固定安装有主水管(303),所述主水管(303)左端和右端均固定安装有支撑柱(304),所述主水管(303)外表面前部固定安装有四个u型水管(305),四个所述u型水管(305)内部共同卡接有导热机构(306)。3.根据权利要求2所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,其特征在于:所述导热机构(306)包括导热底板(31),所述导热底板(31)上端固定安装有若干个散热翅片(33),所述导热底板(31)下端左部和下端右部均固定安装有导热连接块(32)。4.根据权利要求3所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,其特征在于:所述导热底板(31)下端分别与两个支撑板(6)固定连接,两个所述导热连接块(32)下端分别与两个半导体器件(4)固定连接,若干个所述散热翅片(33)外表面分别位于四个导热机构(306)卡接,所述水冷箱(301)后端与安装底板(1)前端中部固定连接,两个所述支撑柱(304)下端与安装底板(1)固定连接。5.根据权利要求1所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,其特征在于:所述卡接装置(7)包括固定安装筒(701),所述固定安装筒(701)前端和后端均穿插活动连接有活动卡块(703),所述固定安装筒(701)左端前部和左端后部均固定安装有定位块(702),所述固定安装筒(701)上端中部开有穿通的滑动槽(704),两个所述活动卡块(703)上端均固定安装有拉动块(705),两个所述拉动块(705)外表面均与滑动槽(704)滑动连接,两个所述活动卡块(703)之间固定连接有弹簧(706)。6.根据权利要求5所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,其特征在于:所述固定安装筒(701)右端与固定板(2)固定连接,两个所述定位块(702)与两个定位槽(8)穿插活动连接,两个所述活动卡块(703)分别与两个卡孔(9)卡接。

技术总结
本实用新型公开了具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,包括安装底板,所述安装底板内部穿插活动连接有固定板,所述固定板左端和右端均固定安装有卡接装置,所述安装底板上端左部和上端右部均开有两个定位槽,所述安装底板内前壁和内后壁均开有两个卡孔,所述固定板上端左部和上端右部均固定安装有支撑板,两个所述支撑板上端共同固定安装有散热装置,左侧所述支撑板左端固定安装有温度传感器,所述散热装置内下壁固定安装有两个半导体器件。本实用新型所述的具有堆叠分立电感器结构的半导体功率器件,便于拆卸和安装,具有散热功能,提高器件的使用寿命,适合半导体功率器件的使用。的使用。的使用。


技术研发人员:朱文锋
受保护的技术使用者:深圳市三联盛科技股份有限公司
技术研发日:2022.08.05
技术公布日:2022/12/27
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