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料理机的制作方法

2022-12-31 12:46:34 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种料理机,其特征在于,包括:底座;容器,所述容器用于盛装料理材料,并且可拆卸装配于所述底座;加热组件,所述加热组件设置于所述底座,用于在所述容器可拆卸装配于所述底座上时为所述容器加热。2.根据权利要求1所述料理机,其特征在于,包括:第一驱动组件,所述加热组件能够在所述容器可拆卸装配于所述底座上时接近所述容器为所述容器加热,或远离所述容器,所述第一驱动组件能够驱动所述加热组件接近或远离所述容器。3.根据权利要求2所述料理机,其特征在于,包括:容器外壳,所述容器外壳包括侧壁和底壁,所述侧壁和所述底壁围设形成用于容置所述容器的第一空腔,所述底壁上设置有第一贯穿孔,以供所述加热组件接近所述容器时,所述加热组件的至少一部分伸入所述第一空腔,并与所述容器的底部贴合;所述容器外壳的所述底壁承载所述容器,所述容器外壳的侧壁可拆卸装配于所述底座上,进而使得所述容器间接可拆卸装配于所述底座。4.根据权利要求3所述料理机,其特征在于,所述底座包括:机身壳体;锁紧圈,所述锁紧圈绕其自身轴线可转动地设置于所述机身壳体上,且具有第一卡扣部;其中,所述容器外壳的所述侧壁底部设置有与所述第一卡扣部相配合的第二卡扣部,所述锁紧圈能够转动至不同位置,以实现所述第一卡扣部和所述第二卡扣部卡扣状态或分离状态。5.根据权利要求4所述料理机,其特征在于,所述底座包括:安装支架,固定于所述机身壳体,具有环状凸起,所述环状凸起侧边具有横向的第二贯穿孔;其中,所述容器外壳的所述底壁高于所述侧壁底端,以使得所述容器外壳能够盖设于所述安装支架,并且所述容器外壳的所述侧壁底端套设于所述环状凸起;所述环状凸起套设于所述锁紧圈,且所述锁紧圈的所述第一卡扣部穿过所述环状凸起上的所述第二贯穿孔以与所述侧壁底部上的所述第二卡扣部卡扣或分离。6.根据权利要求5所述料理机,其特征在于,所述环状凸起外侧设有第一限位部,所述侧壁底端内侧设有第二限位部,所述第一限位部和所述第二限位部卡锁以限制所述容器外壳旋转。7.根据权利要求4所述料理机,其特征在于,所述机身壳体表面设有环形导槽,所述环形导槽内设有第三限位部,所述锁紧圈上设有第四限位部,且所述锁紧圈部分插设于环形导槽中,能够在所述环形导槽的引导下绕其自身轴线转动,直至所述第三限位部和所述第四限位部相互限位。8.根据权利要求3所述料理机,其特征在于,包括:第一轴承和第二轴承;料理转轴;
第二驱动组件,位于所述底壁下方;其中,所述底壁中央设有第一轴承孔,所述容器底部中央设有向下凸伸的轴承座,所述轴承座内设有贯穿所述容器底部的第二轴承孔,所述轴承座插设于所述第一轴承孔中,并通过所述第一轴承与所述底壁转动连接;所述料理转轴插设于所述第二轴承孔中,并通过所述第二轴承与所述轴承座转动连接,所述料理转轴上端伸入所述容器内,所述料理转轴下端与所述第二驱动组件的驱动端可拆卸连接。9.根据权利要求2所述料理机,其特征在于,包括:容器外壳,所述容器外壳包括侧壁,所述侧壁侧面围设形成用于容置所述容器的第一空腔,所述容器外壳底部敞口,以供所述加热组件从所述敞口进入所述第一空腔,并与所述容器的底部贴合;所述容器外壳置于所述底座上,所述底座位于所述容器外壳底部敞口的部分支撑所述容器。10.根据权利要求9所述料理机,其特征在于,包括:第一轴承和第二轴承;第一料理转轴和第二料理转轴;其中,所述底座位于所述容器外壳底部敞口的部分设置有同轴设置的第一轴承座和第二轴承座,所述第一轴承座设有第一轴承孔,所述第二轴承座内设有第二轴承孔,所述容器底部中央设有贯穿所述容器底部的第三轴承孔,所述第二轴承座下端插设于所述第一轴承孔中,并通过所述第一轴承与所述第一轴承座转动连接,所述第一料理转轴插设于所述第二轴承孔中,并通过所述第二轴承与所述第二轴承座转动连接,所述第二料理转轴插设于所述第三轴承孔中,所述第二料理转轴上端伸入所述容器内,所述第二料理转轴下端与所述第一料理转轴上端可拆卸连接。11.根据权利要求10所述料理机,其特征在于,所述容器外壁面、底部中央设置有插槽,所述料理机包括:插头,所述插头套设于所述第二轴承座上端,通过所述插槽与所述容器可拆卸连接。

技术总结
本申请涉及机电技术领域,公开了一种料理机,该料理机包括容器、底座以及加热组件。容器用于盛装料理材料,并且可拆卸装配于底座。加热组件设置于底座,且能够在容器可拆卸装配于底座上时为容器加热。通过上述方式,容器与加热组件可分离,能够减小加热组件沾上液体的概率,从而降低加热组件短路或损坏的风险。从而降低加热组件短路或损坏的风险。从而降低加热组件短路或损坏的风险。


技术研发人员:汪先送 文志华 杨伸其 蒲祖林 谭发刚 郑防震
受保护的技术使用者:广东美的生活电器制造有限公司 美的集团股份有限公司
技术研发日:2021.06.11
技术公布日:2022/12/12
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

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