光学镜头、摄像模组及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种光学镜头，其特征在于，共有四片具有屈折力的透镜，包括沿光轴从物侧至像侧依次设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜以及第四透镜；所述第一透镜具有正屈折力，其物侧面于近光轴处为凸面，其像侧面于近光轴处为凹面；所述第二透镜具有屈折力；所述第三透镜具有屈折力，其物侧面于近光轴处为凹面，其像侧面于近光轴处为凸面；所述第四透镜具有负屈折力，其物侧面于近光轴处为凸面，其像侧面于近光轴处为凹面；所述光学镜头满足以下关系式：0.54<ttl/(imgh*2)<0.57；其中，ttl为所述第一透镜的物侧面至所述光学镜头的成像面于所述光轴上的距离，imgh为所述光学镜头的最大有效成像圆的半径。2.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足以下关系式：2.3<f/epd<2.53；和/或2.5mm<f/tan(hfov)<2.9mm；其中，f为所述光学镜头的焦距，epd为所述光学镜头的入瞳直径，hfov为所述光学镜头的最大视场角的一半，tan(hfov)为所述光学镜头的最大视场角的一半所对应的正切值。3.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足以下关系式：1.5<(r41 r42)/(r41-r42)<5.1；和/或0.7<|sag41|/|sag42|<1.4；其中，r41为所述第四透镜的物侧面的于所述光轴处的曲率半径，r42为所述第四透镜的像侧面于所述光轴处的曲率半径，sag41为所述第四透镜的物侧面的最大有效口径处至所述第四透镜的物侧面与所述光轴的交点在平行于光轴方向上的距离，sag42为所述第四透镜的像侧面的最大有效口径处至所述第四透镜的像侧面与所述光轴的交点在平行于光轴方向上的距离。4.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足以下关系式：1.26<(sd41-sd32)/et34<1.89；其中，sd41为所述第四透镜的物侧面的最大有效半口径，sd32为所述第三透镜的像侧面的最大有效半口径，et34为所述第三透镜的像侧面的最大有效半口径位置处至所述第四透镜的物侧面的最大有效半口径位置处沿平行于光轴方向上的距离。5.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足以下关系式：1.58≤f/f1 |f/f4|<2.2；其中，f为所述光学镜头的焦距，f1为所述第一透镜的焦距，f4为所述第四透镜的焦距。6.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足以下关系式：2.5<et34/et23<8.0；其中，et34为所述第三透镜的像侧面的最大有效半口径位置处至所述第四透镜的物侧面最大有效半口径位置处沿平行于光轴方向上的距离，et23为所述第二透镜的像侧面最大有效半口径位置处至所述第三透镜的物侧面的最大有效半口径位置处沿平行于光轴方向上的距离。
7.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足以下关系式：1.34<(ct12 ct23 ct34)/(ct2 ct3)<1.87；其中，ct12为所述第一透镜的像侧面至所述第二透镜的物侧面于所述光轴上的距离，ct23为所述第二透镜的像侧面至所述第三透镜的物侧面于所述光轴上的距离，ct34为所述第三透镜的像侧面至所述第四透镜的物侧面于所述光轴上的距离，ct2为所述第二透镜的物侧面至所述第二透镜的像侧面于所述光轴上的距离，ct3为所述第三透镜的物侧面至所述第三透镜的像侧面于所述光轴上的距离。8.根据权利要求1所述的光学镜头，其特征在于，所述光学镜头满足以下关系式：1.66<ct1/sag11<1.90；其中，ct1为所述第一透镜的物侧面至所述第一透镜的像侧面于所述光轴上的距离，sag11为所述第一透镜的物侧面的最大有效口径处至所述第一透镜的物侧面与所述光轴的交点在平行于光轴方向上的距离。9.一种摄像模组，其特征在于，所述摄像模组包括图像传感器以及如权利要求1-8任一项所述的光学镜头，所述图像传感器设置于所述光学镜头的像侧。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及如权利要求9所述的摄像模组，所述摄像模组设置于所述壳体。

技术总结
本发明公开了一种光学镜头、摄像模组及电子设备，该光学镜头包括从物侧至像侧依次设置具有正屈折力的第一透镜，物侧面、像侧面分别为凸面、凹面；具有屈折力的第二透镜；具有屈折力的第三透镜，物侧面、像侧面分别为凹面、凸面；具有负屈折力的第四透镜，物侧面、像侧面分别为凸面、凹面；且满足0.54<TTL/(ImgH*2)<0.57；其中，TTL为第一透镜的物侧面至光学镜头的成像面于光轴上的距离，ImgH为光学镜头的最大有效成像圆的半径。本发明提供的光学镜头、摄像模组及电子设备，可实现光学镜头的小型化，还能提高成像品质。还能提高成像品质。还能提高成像品质。


技术研发人员：张洛彬 邓嘉伟 刘彬彬
受保护的技术使用者：江西晶超光学有限公司
技术研发日：2022.08.25
技术公布日：2022/12/16