半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，包括：处理器；存储器；外部接口；寄存器，用于存储由所述外部接口接收的数据；镜像寄存器缓冲器；以及内部总线，连接至所述处理器、所述存储器、所述外部接口、所述寄存器和所述镜像寄存器缓冲器，其中所述寄存器将所述数据输出到所述镜像寄存器缓冲器而不通过所述内部总线，并且其中所述镜像寄存器缓冲器将所述镜像寄存器缓冲器中的地址给与从所述寄存器输入的所述数据，所述地址不同于分配给所述寄存器的地址，并且将所述数据传送到所述存储器而不通过所述内部总线。2.根据权利要求1所述的半导体装置，所述镜像寄存器缓冲器包括缓冲器电路，当将所述数据传送到所述存储器时，在与经由所述内部总线的访问冲突时，所述缓冲器电路暂时地保存所述数据。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中多个所述寄存器被提供，并且其中所述镜像寄存器缓冲器通过将相同的组地址和所述组中的连续地址给与从所述多个寄存器输入的所述数据的多个项，来进行分组。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中在所述分组之前的所述多个寄存器的所述地址包括不连续的地址。5.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，当外部事件发生时，所述镜像寄存器缓冲器选择与所述外部事件相对应的组，并且将属于所选择的组的数据传送到所述存储器。6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述外部事件是中断的接收。7.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述外部事件是服务器日志数据的接收。8.一种半导体装置，包括：处理器；控制器，外部接口；寄存器，用于存储由所述外部接口接收的数据；镜像寄存器缓冲器；以及内部总线，连接至所述处理器、所述控制器、所述外部接口、所述寄存器和所述镜像寄存器缓冲器，其中所述寄存器将所述数据输出到所述镜像寄存器缓冲器而不通过所述内部总线，并且
其中所述镜像寄存器缓冲器将所述镜像寄存器缓冲器中的地址给与从所述寄存器输入的所述数据，并且将所述数据输出到所述内部总线。9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中多个所述寄存器被提供，所述镜像寄存器缓冲器将所述镜像寄存器缓冲器中的任何地址分别给与所述多个寄存器。10.根据权利要求8所述的半导体装置，其中所述控制器是直接存储器访问dma控制器。11.根据权利要求8所述的半导体装置，其中所述控制器是数据传送控制器dtc控制器。

技术总结
提供了一种能够缩短数据传送和数据组织所需的时间的半导体装置。固态装置包括处理器、存储器、外部接口、用于存储由外部接口接收的数据的寄存器、镜像寄存器缓冲器、处理器、存储器、外部接口、寄存器和连接至镜像寄存器缓冲器的内部总线。寄存器将数据输出到镜像寄存器缓冲器而不通过内部总线。镜像寄存器缓冲器将与指派给寄存器的地址不同的镜像寄存器缓冲器中的地址给与从寄存器输入的数据，并且将该数据传送到存储器而不通过内部总线。该数据传送到存储器而不通过内部总线。该数据传送到存储器而不通过内部总线。


技术研发人员：村濑康
受保护的技术使用者：瑞萨电子株式会社
技术研发日：2022.05.31
技术公布日：2022/12/5