技术特征：
1.一种电子装置，包括：一本体；一壳盖，连接该本体，其中该壳盖具有一侧表面以及一凹槽，且该凹槽形成于该侧表面上；以及一握持结构，包括一低温塑型材料以及一保护层，其中该低温塑型材料设置于该凹槽内，且该保护层设置于该低温塑型材料上，并显露于该壳盖之该侧表面。2.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该壳盖的硬度大于该低温塑型材料的硬度。3.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该低温塑型材料含有聚环己内酯。4.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该低温塑型材料含有热可塑性聚氨酯树脂。5.如权利要求3的电子装置，其特征在于，该低温塑型材料含有共聚酯。6.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该保护层含有聚乙烯。7.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该保护层含有聚对苯二甲酸乙二酯。8.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该壳盖含有丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚碳酸酯。9.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该电子装置为一电脑鼠标装置，且该壳盖以可拆卸的方式结合于该本体上。10.如权利要求1的电子装置，其特征在于，该本体具有一机壳，且该壳盖与该机壳一体成形。
技术总结
一种电子装置，包括一本体、一壳盖以及一可重复塑型之握持结构。前述壳盖连接前述本体，其中前述壳盖具有一侧表面以及一凹槽，且前述凹槽形成于前述侧表面上。前述握持结构包括一低温塑型材料以及一保护层，其中前述低温塑型材料设置于前述凹槽内，且前述保护层设置于前述低温塑型材料上，并显露于前述壳盖之前述侧表面。述侧表面。述侧表面。
技术研发人员：郭彦麟
受保护的技术使用者：宏碁股份有限公司
技术研发日：2021.06.08
技术公布日：2022/12/8
再多了解一些
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