电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，包括：天线；印刷电路板pcb；前置摄像头模组，包括前置基板和前置摄像头；所述前置摄像头设置于所述前置基板上，且与所述前置基板电连接；所述前置基板与所述pcb电连接；金属地，位于所述前置基板的边缘；支架，和所述前置基板相对设置，用于支撑所述前置基板；所述前置基板朝向所述支架的区域设置有参考地；其中，所述支架朝向所述前置基板的一侧铺设有激光直接成型技术lds金属层；所述lds金属层分别与所述前置基板的参考地、以及所述金属地电连接；所述前置摄像头模组被所述天线耦合的耦合电流依次经所述前置基板的参考地、所述lds金属层、所述金属地泄放。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述pcb和所述前置基板位于所述支架的同一侧，且所述pcb具有正对所述前置基板的缺口；所述pcb上设置有参考地，所述pcb的参考地位于所述缺口的边缘；所述金属地为所述pcb的参考地。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线和所述前置基板并排设置；所述前置基板远离所述天线的一侧与所述pcb电连接，且连接于扣合位置；所述pcb的参考地位于所述缺口的至少一个侧边边缘，所述至少一个侧边边缘位于所述前置基板的分布线的一侧；所述前置基板的分布线经过所述前置基板的中心、以及所述扣合位置。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述pcb和所述天线并排设置；所述侧边边缘包括靠近所述天线的上半部分区域和远离所述天线的下半部分区域；所述pcb的参考地位于所述侧边边缘的上半部分区域。5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述支架还用于支撑pcb，所述pcb的参考地朝向所述支架；所述支架用于支撑所述前置基板的区域为前置基板区域，所述支架用于支撑所述pcb的区域为主板区域；所述主板区域正对所述金属地的区域为接地区域；所述lds金属层包括第一接触区和第二接触区；所述第二接触区和所述第一接触区相接；所述第一接触区铺设于所述前置基板区域，所述lds金属层通过所述第一接触区与所述前置基板电连接；所述第二接触区铺设于所述接地区域，所述lds金属层通过所述第二接触区与所述金属地电连接。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述lds金属层具有两个所述第二接触区；所述至少一个侧边边缘包括第一侧边边缘和第二侧边边缘；所述第一侧边边缘和第二侧边边缘分布于所述前置基板的分布线的两侧；所述金属地包括第一金属地和第二金属地；所述第一金属地为位于所述第一侧边边缘的所述pcb的参考地；所述第二金属地为位于所述第二侧边边缘的所述pcb的参考地；所述主板区域正对所述第一金属地的区域为第一区域，所述主板区域正对所述第二金
属地的区域为第二区域；第一个所述第二接触区铺设于所述第一区域，所述lds金属层通过第一个所述第二接触区与所述第一金属地电连接；第二个所述第二接触区铺设于所述第二区域，所述lds金属层通过第二个所述第二接触区与所述第二金属地电连接。7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一接触区与所述前置基板的参考地抵接。8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括接地弹片；所述接地弹片设置于所述第二接触区；所述第二接触区通过所述接地弹片与所述金属地抵接。9.根据权利要求1至4、6至8中的任一项所述的电子设备，其特征在于，所述支架为塑胶材料，所述支架的厚度至少为0.4mm。10.根据权利要求1至4、6至8中的任一项所述的电子设备，其特征在于，所述天线为n78天线。

技术总结
本实用新型公开了一种电子设备。该电子设备包括天线、前置摄像头模组、金属地以及支架。其中，前置摄像头模组包括前置基板和前置摄像头，前置摄像头设置于前置基板上，且与前置基板电连接。金属地位于前置基板的边缘。支架用于支撑前置基板，前置基板朝向支架的区域设置有参考地。其中，支架朝向前置基板的一侧铺设有LDS金属层。LDS金属层分别与前置基板的参考地、以及金属地电连接。前置摄像头模组被天线耦合的耦合电流依次经前置基板的参考地、LDS金属层、金属地泄放，产生的谐振频率将处于天线工作通带外，从而可以减小对天线性能的影响。响。响。


技术研发人员：秦昌 冯超 崔耀中 阳险峰 牟辰
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/11/28