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用于残差编码的图像解码方法及其设备与流程

2022-11-28 14:54:26 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种由解码设备执行的图像解码方法,所述图像解码方法包括以下步骤:获得用于针对当前切片是否启用符号数据隐藏的符号数据隐藏启用标志;获得用于针对所述当前切片中的变换跳过块是否启用变换跳过残差编码tsrc的tsrc启用标志;基于所述tsrc启用标志来获得针对所述当前切片中的当前块的残差编码信息;基于接收到的针对所述当前块的预测信息来推导所述当前块的预测样本;基于所述残差编码信息来推导所述当前块的残差样本;以及基于所述预测样本和所述残差样本来生成重构图片,其中,所述当前块是所述当前切片中的所述变换跳过块,并且其中,所述tsrc启用标志是基于所述符号数据隐藏启用标志获得的。2.根据权利要求1所述的图像解码方法,其中,所述tsrc启用标志是在切片报头语法中获得的。3.根据权利要求1所述的图像解码方法,所述图像解码方法还包括获得用于是否启用变换跳过的变换跳过启用标志的步骤,其中,基于所述符号数据隐藏启用标志和所述变换跳过启用标志来获得所述tsrc启用标志。4.根据权利要求3所述的图像解码方法,其中,所述tsrc启用标志是基于值为0的所述符号数据隐藏启用标志和值为1的所述变换跳过启用标志而获得的。5.根据权利要求4所述的图像解码方法,其中,当所述变换跳过启用标志的值为0时,不获得所述tsrc启用标志,并且所述tsrc启用标志的值被推导为0。6.根据权利要求1所述的方法,其中,基于值为0的所述符号数据隐藏启用标志来获得所述tsrc启用标志。7.根据权利要求6所述的方法,其中,当所述符号数据隐藏启用标志的值为1时,不获得所述tsrc启用标志,并且所述tsrc启用标志的值被推导为0。8.根据权利要求1所述的方法,其中,值为1的所述符号数据隐藏启用标志表示所述符号数据隐藏被启用,并且其中,值为0的所述符号数据隐藏启用标志表示所述符号数据隐藏未被启用。9.根据权利要求8所述的方法,其中,当所述符号数据隐藏被启用时,基于当前系数组cg中的有效变换系数的绝对值之和来推导所述当前块中的所述当前cg的第一有效变换系数的符号。10.根据权利要求9所述的方法,其中,当所述符号数据隐藏被启用时,不发信号通知针对所述第一有效变换系数的符号标志。11.一种由编码设备执行的图像编码方法,所述图像编码方法包括以下步骤:通过对当前切片中的当前块执行预测来推导所述当前块的预测样本;基于所述预测样本来推导所述当前块的残差样本;对用于所述预测的预测信息进行编码;对用于针对所述当前切片是否启用符号数据隐藏的符号数据隐藏启用标志进行编码;基于所述符号数据隐藏启用标志来对用于针对所述当前切片中的变换跳过块是否启用变换跳过残差编码tsrc的tsrc启用标志进行编码;
基于所述tsrc启用标志来对针对所述当前块的残差信息进行编码;以及生成包括所述符号数据隐藏启用标志、所述tsrc启用标志、所述预测信息和所述残差信息的比特流,其中,所述当前块是所述当前切片中的所述变换跳过块。12.根据权利要求11所述的图像编码方法,其中,所述tsrc启用标志在切片报头语法中被发信号通知。13.根据权利要求11所述的图像编码方法,所述图像编码方法还包括对用于是否启用变换跳过的变换跳过启用标志进行编码的步骤,其中,基于所述符号数据隐藏启用标志和所述变换跳过启用标志来对所述tsrc启用标志进行编码。14.根据权利要求11所述的图像编码方法,其中,基于值为0的所述符号数据隐藏启用标志来对所述tsrc启用标志进行编码。15.一种存储包括图像信息的比特流的非暂时性计算机可读存储介质,所述非暂时性计算机可读存储介质使解码设备执行以下步骤:获得用于针对当前切片是否启用符号数据隐藏的符号数据隐藏启用标志;获得用于针对所述当前切片中的变换跳过块是否启用变换跳过残差编码tsrc的tsrc启用标志;基于所述tsrc启用标志来获得针对所述当前切片中的当前块的残差编码信息;基于接收到的针对所述当前块的预测信息来推导所述当前块的预测样本;基于所述残差编码信息来推导所述当前块的残差样本;以及基于所述预测样本和所述残差样本来生成重构图片,其中,所述当前块是所述当前切片中的所述变换跳过块,并且其中,所述tsrc启用标志是基于所述符号数据隐藏启用标志获得的。

技术总结
由根据本文档的解码装置执行的图像解码方法的特征在于包括以下步骤:获取与符号数据隐藏是否可用于当前切片相关的符号数据隐藏可用标志;获取与TSRC是否可用于当前切片的变换跳过块相关的TSRC可用标志;以及基于TSRC可用标志获取关于当前切片内的当前块的残差编码信息,其中,当前块是当前切片内的变换跳过块,并且基于符号数据隐藏可用标志获取TSRC可用标志。用标志。用标志。


技术研发人员:柳先美 崔情娥 许镇 崔璋元
受保护的技术使用者:LG电子株式会社
技术研发日:2021.02.25
技术公布日:2022/11/25
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