一种电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体，所述壳体设有收容腔和收音孔，所述收音孔与所述收容腔连通；电路板，所述电路板与所述壳体连接，所述电路板设于所述收容腔，所述电路板设有传音孔，所述传音孔与所述收音孔相应设置；麦克风组件，所述麦克风组件包括麦克风和密封件，所述麦克风包括收音部，所述收音部与所述传音孔相应设置；所述密封件设于所述电路板和所述壳体之间，所述密封件与所述电路板和所述壳体相抵，所述密封件设有通孔，所述通孔连通所述传音孔与所述收音孔，所述通孔孔径小于所述收音孔孔径，所述通孔孔径大于所述传音孔孔径。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风连接于所述电路板背离所述壳体的一侧。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风组件还包括密封罩，所述密封罩罩设于所述麦克风，所述密封罩与所述电路板连接。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风组件还包括密封胶体，所述密封胶体用于密封连接所述密封罩和所述电路板。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件为硅胶材料。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风组件还包括紧固件，所述紧固件穿设于所述电路板并与所述壳体连接。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述紧固件分别设于所述密封件的两端。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述壳体设有紧固孔，所述紧固件用于穿设于所述紧固孔，紧固连接所述电路板与所述壳体。9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风组件的数量为多个，多个所述麦克风组件间隔设于所述电路板。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，任意相邻的两个所述麦克风组件之间的距离相等。

技术总结
本申请提供了一种电子设备，电子设备包括壳体、电路板和麦克风组件，壳体设有收容腔和收音孔，收音孔与收容腔连通，电路板与壳体连接，电路板设于收容腔，电路板设有传音孔，传音孔与收音孔相应设置，麦克风组件包括麦克风和密封件，麦克风包括收音部，收音部与传音孔相应设置；密封件设于电路板和壳体之间，密封件与电路板和壳体相抵，密封件设有通孔，通孔连通传音孔与收音孔，通孔孔径小于收音孔孔径，通孔孔径大于传音孔孔径。外界的声音依次通过收音孔、通孔、传音孔进入麦克风内，由于收音孔、通孔、传音孔的孔径逐渐减小，可降低在电子设备内部形成腔体的几率，减少外界声音进入电子设备后产生共振，提升收音效果。提升收音效果。提升收音效果。


技术研发人员：何可辉 高飞
受保护的技术使用者：影石创新科技股份有限公司
技术研发日：2022.07.07
技术公布日：2022/11/21