一种基带芯片的通信故障检测方法、系统和电子设备与流程

技术特征：
1.一种基带芯片的通信故障检测方法，其特征在于，包括：采集基带芯片的各项原始检测参数；针对所述各项原始检测参数，进行特征提取，获得故障特征向量；根据所述故障特征向量，建立基于神经网络的通信电路故障分析模型；采用所述通信电路故障分析模型分析待测基带芯片的各项原始检测参数，得出所述待测基带芯片的通信故障类型。2.如权利要求1所述的通信故障检测方法，其特征在于，所述针对所述各项原始检测参数，进行特征提取，获得故障特征向量，包括：采用主元分析方法对所述各项原始检测参数进行特征处理，得到能够代表所述各项原始检测参数的故障特征向量。3.如权利要求2所述的通信故障检测方法，其特征在于，所述采用主元分析方法对所述各项原始检测参数进行特征处理，得到能够代表所述各项原始检测参数的故障特征向量，包括：对所述各项原始检测参数进行标准化处理，得到标准化处理后的参数；对所述标准化处理后的参数建立协方差矩阵，计算所述协方差矩阵的特征值和特征向量；根据累计贡献率选取主元，构建变换矩阵；根据所述协方差矩阵和变换矩阵，得到能够代表所述各项原始检测参数的故障特征向量。4.如权利要求1所述的通信故障检测方法，其特征在于，所述根据所述故障特征向量，建立基于神经网络的通信电路故障分析模型，包括：建立包含输入层、隐藏层和输出层的神经网络训练模型；选取若干所述特征故障向量，作为训练集；使用所述训练集训练所述神经网络训练模型，得到所述通信电路故障分析模型。5.如权利要求4所述的通信故障检测方法，其特征在于，所述使用所述训练集训练所述神经网络训练模型，得到所述通信电路故障分析模型包括：预设隐含层的层数；使用所述训练集训练所述神经网络模型；统计所述输出层输出结果的准确率；逐渐递增所述隐含层的层数，直到所述输出层输出结果的准确率达到目标准确率为止；将所述输出层输出结果的准确率达到所述目标准确率的神经网络模型，作为所述通信电路故障分析模型。6.如权利要求1所述的通信故障检测方法，其特征在于，所述采用所述通信电路故障分析模型分析待测基带芯片的各项原始检测参数，得出所述待测基带芯片的通信故障类型，包括：采集所述待测基带芯片的各项原始检测参数；采用所述通信电路故障分析模型分析所述待测基带芯片的各项原始检测参数，得出所述待测基带芯片的通信故障类型。
7.如权利要求1所述的通信故障检测方法，其特征在于，所述各项原始检测参数为：包含基带芯片的各个频带、信道和天线的测试指标参数。8.如权利要求7所述的通信故障检测方法，其特征在于，所述包含基带芯片的各个频带、信道和天线的测试指标参数具体为：全球移动通信系统中的真实增益、最大增益、增益延时或路径损耗；全球移动通信系统中的自动功率控制参数；全球移动通信系统中的自动频率控制参数；长期演进中的自动频率控制参数；长期演进中的自动功率控制通道参数；长期演进中自动增益控制的参考增益；长期演进中自动增益控制的补偿增益；新无线中的自动频率控制参数；新无线中的自动功率控制通道参数；新无线中自动增益控制的参考增益；新无线中自动增益控制的补偿增益；宽带码分多址中自动增益控制结果参数；宽带码分多址中自动功率控制结果参数；宽带码分多址中的分结果参数；宽带码分多址中的分接收的信号强度指示参数；宽带码分多址中的发射功率检测信号结果参数；宽带码分多址中的峰值功率；宽带码分多址中的谷值功率；宽带码分多址中的主接收的信号强度指示参数；上述参数中的任意几种参数。9.一种基带芯片的通信故障检测系统，其特征在于，包括：采集模块，用于采集基带芯片的各项原始检测参数；特征提取模块，用于针对所述各项原始检测参数，进行特征提取，获得故障特征向量；模型建立模块，用于根据所述故障特征向量，建立基于神经网络的通信电路故障分析模型；分析模块，用于采用所述通信电路故障分析模型分析待测基带芯片的各项原始检测参数，得出所述待测基带芯片的通信故障类型。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1至8中任一项所述的方法。

技术总结
本发明提供了一种基带芯片的通信故障检测方法、系统及电子设备，该通信故障检测方法在采集基带芯片的各项原始检测参数之后，还针对各项原始检测参数，进行特征提取，获得故障特征向量；并根据故障特征向量，建立基于神经网络的通信电路故障分析模型；之后采用通信电路故障分析模型分析待测基带芯片的各项原始检测参数，得出待测基带芯片的通信故障类型。从而能够基于神经网络方法，采用机器学习的方式对基带芯片的通信功能进行分析，判断存在问题的信道，确定故障状态并进行分类。便于快速定位基带通信电路故障问题的具体位置，保障各个产品基带通信的正确性，快速解决基带芯片通信电路中存在的贴片问题以及与射频通信过程中存在的数据偏差问题。中存在的数据偏差问题。中存在的数据偏差问题。


技术研发人员：朱海峰 万杰 张杰
受保护的技术使用者：展讯通信（上海）有限公司
技术研发日：2022.08.08
技术公布日：2022/11/18