一种晶圆检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：沿竖直方向间隔设置的两个驱动装置(1)，所述驱动装置(1)包括基座(11)、x向驱动组件(12)和y向驱动组件(13)，所述y向驱动组件(13)包括第一驱动件(131)、第一滑块(132)、第一滑轨(133)、第一钳制器(134)和沿x向延伸的横梁(135)，所述第一滑轨(133)设置于所述基座(11)上且沿y向延伸，所述第一滑块(132)和所述第一钳制器(134)均设置于所述横梁(135)上，所述第一滑块(132)滑动连接于所述第一滑轨(133)，所述第一驱动件(131)用于驱动所述横梁(135)相对所述基座(11)沿所述y向移动，所述第一钳制器(134)能够锁止于所述第一滑轨(133)；所述x向驱动组件(12)包括第二驱动件(121)、第二滑块(122)、第二滑轨(123)、第二钳制器(124)和安装座(125)，所述第二滑轨(123)设置于所述横梁(135)上且沿所述x向延伸，所述第二滑块(122)和所述第二钳制器(124)均设置于所述安装座(125)上，所述第二滑块(122)滑动连接于所述第二滑轨(123)，所述第二驱动件(121)用于驱动所述安装座(125)相对所述横梁(135)沿所述x向移动，所述第二钳制器(124)能够锁止于所述第二滑轨(123)；晶圆承载装置(2)，设置于两个所述驱动装置(1)之间，用于承载晶圆；第一检测件(3)和第二检测件(4)，分别安装于两个所述驱动装置(1)的所述安装座(125)上。2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述第一驱动件(131)、所述第一滑块(132)、所述第一滑轨(133)和所述第一钳制器(134)均为两组，沿所述x向对称设置于所述横梁(135)的两端。3.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述第一驱动件(131)和所述第二驱动件(121)均为直线电机，所述第一驱动件(131)包括第一定子(1311)和第一动子(1312)，所述第一定子(1311)设置于所述基座(11)上，所述第一动子(1312)设置于所述横梁(135)上；所述第二驱动件(121)包括第二定子(1211)和第二动子(1212)，所述第二定子(1211)设置于所述横梁(135)上，所述第二动子(1212)设置于所述安装座(125)上。4.根据权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述第一定子(1311)安装于所述基座(11)的侧壁，所述第二定子(1211)安装于所述横梁(135)的侧壁。5.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述基座(11)为中间镂空的矩形框架,所述基座(11)的高度为35-45mm。6.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述横梁(135)和/或所述安装座(125)上设置有位移传感器(5)。7.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，还包括安装立柱(6)，所述安装立柱(6)安装于一个所述驱动装置(1)的基座(11)上，所述晶圆承载装置(2)和另一个所述驱动装置(1)的基座(11)依次固定于所述安装立柱(6)上。8.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述第一滑块(132)为两个，两个所述第一滑块(132)沿所述y向对称设置于所述第一钳制器(134)两侧；和/或所述第二滑块(122)为两个，两个所述第二滑块(122)沿所述x向对称设置于所述第二钳制器(124)两侧。9.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述第一驱动件(131)对所述横梁(135)产生第一驱动力，所述第一钳制器(134)对所述横梁(135)产生第一制动力，所述第
一驱动力的合力点和所述第一制动力的合力点在同一个垂直于所述横梁(135)运动方向的平面内；和/或所述第二驱动件(121)对所述安装座(125)产生第二驱动力，所述第二钳制器(124)对所述安装座(125)产生第二制动力，所述第二驱动力的合力点和所述第二制动力的合力点在同一个垂直于所述安装座(125)运动方向的平面内。10.根据权利要求1-9任一项所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述第一检测件(3)为镜头，所述第二检测件(4)为光源；或所述第一检测件(3)和所述第二检测件(4)均为镜头。

技术总结
本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，公开一种晶圆检测装置。其中，Y向驱动组件的第一驱动件用于驱动横梁相对基座沿Y向移动，第一钳制器能够锁止于第一滑轨；X向驱动组件的第二驱动件用于驱动安装座相对横梁沿X向移动，第二钳制器能够锁止于第二滑轨；晶圆承载装置设置于两个驱动装置之间，用于承载晶圆；第一检测件和第二检测件分别安装于两个驱动装置的安装座上。本实用新型实现了安装座在X向和Y向的大行程移动；同时对晶圆的两面进行检测或提高单面检测的曝光质量，提高了晶圆的可检测范围和准确性；提高安装座的位置稳定性，防止安装座抖动，提高对晶圆的检测精度。提高对晶圆的检测精度。提高对晶圆的检测精度。


技术研发人员：禹洪亮 吴火亮 陈椿元
受保护的技术使用者：上海隐冠半导体技术有限公司
技术研发日：2022.05.06
技术公布日：2022/11/10