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麦克风组件、封装结构及电子设备的制作方法

2022-11-14 11:50:44 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种麦克风组件(100),其特征在于,所述组件包括基底(101)、与所述基底(101)固定连接的第一支撑件(102)和第二支撑件(103)、以及位于所述第一支撑件(102)和所述第二支撑件(103)之间的第一膜结构(104)和第二膜结构(105),所述第一膜结构(104)为振动膜,所述第二膜结构(105)为静止膜或振动膜,所述基底(101)的中部具有腔体,所述第一支撑件(102)至少部分封闭所述腔体的一侧,所述第二支撑件(103)位于所述腔体内;在所述基底(101)的厚度方向上,所述第一膜结构(104)以及所述第二膜结构(105)的一端分别与所述第一支撑件(102)固定连接,并且所述第一膜结构(104)以及所述第二膜结构(105)的另一端分别与所述第二支撑件(103)固定连接,所述第一膜结构(104)、所述第二膜结构(105)、所述第一支撑件(102)以及所述第二支撑件(103)共同将所述腔体至少分隔出振动腔(106)和背腔(107);其中,所述第一膜结构(104)构成第一电极,所述第二膜结构(105)构成第二电极,所述第一电极和所述第二电极形成可变电容。2.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述腔体具有与所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)垂直的两个第一内表面(108)以及与所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)平行的两个第二内表面(109),所述第二支撑件(103)的两个侧面分别与两个所述第一内表面(108)固定连接,另外两个侧面悬空,其中,所述第一膜结构(104)、所述第二膜结构(105)、两个所述第一内表面(108)的部分区域、以及所述第二支撑件(103)共同形成所述振动腔(106),并且所述第一支撑件(102)不封闭所述振动腔(106)。3.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述第二膜结构(105)为静止膜,所述腔体具有与所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)垂直的两个第一内表面(108),以及与所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)平行的两个第二内表面(109),所述第二支撑件(103)的三个侧面分别与两个所述第一内表面(108)以及与所述第二膜结构(105)紧邻的所述第二内表面(109)固定连接,另外一个侧面悬空;其中,所述第一膜结构(104)、所述第二膜结构(105)、两个所述第一内表面(108)的部分区域、以及所述第二支撑件(103)共同形成所述振动腔(106),所述第二膜结构(105)、所述第二支撑件(103)、两个所述第一内表面(108)的另一部分区域、以及与所述第二膜结构(105)紧邻的所述第二内表面(109)共同形成后腔,所述后腔与所述振动腔(106)通过所述第二膜结构(105)上的镂空区域(110)相连通,并且所述第一支撑件(102)不封闭所述后腔、封闭所述振动腔(106),或者所述第一支撑件(102)不封闭所述后腔和所述振动腔(106)。4.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述第二膜结构(105)为静止膜,所述腔体具有与所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)垂直的两个第一内表面(108)以及与所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)平行的两个第二内表面(109),所述第二支撑件(103)的三个侧面分别与两个所述第一内表面(108)以及与所述第一膜结构(104)紧邻的所述第二内表面(109)固定连接,另外一个侧面悬空;其中,所述第一膜结构(104)、所述第二膜结构(105)、两个所述第一内表面(108)的部分区域、以及所述第二支撑件(103)共同形成所述振动腔(106),所述第一膜结构(104)、所述第二支撑件(103)、两个所述第一内表面(108)的另一部分区域、以及与所述第一膜结构(104)紧邻的所述第二内表面(109)共同形成后腔,所述背腔(107)与所述振动腔(106)通过所述第二膜结构(105)上的镂空区域(110)相连通,并且所述第一支撑件(102)不封闭所述
后腔、封闭所述振动腔(106)。5.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述第二膜结构(105)为静止膜,所述腔体具有与所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)垂直的两个第一内表面(108)以及与所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)平行的两个第二内表面(109),所述第二支撑件(103)的三个侧面分别与两个所述第一内表面(108)以及与所述第一膜结构(104)紧邻的所述第二内表面(109)固定连接,另外一个侧面悬空;其中,所述第一膜结构(104)、所述第二膜结构(105)、两个所述第一内表面(108)的部分区域、以及所述第二支撑件(103)共同形成所述振动腔(106),所述第一膜结构(104)、所述第二支撑件(103)、两个所述第一内表面(108)的另一部分区域、以及与所述第一膜结构(104)紧邻的所述第二内表面(109)共同形成后腔,所述背腔(107)与所述振动腔(106)通过所述第二膜结构(105)上的镂空区域(110)相连通,所述第一支撑件(102)不封闭所述后腔和所述振动腔(106)。6.如权利要求2至5任一项所述的组件,其特征在于,所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)与所述基底(101)的所述第一内表面(108)之间均存在空隙。7.如权利要求3至5中任一项所述的组件,其特征在于,所述第二膜结构(105)上的所述镂空区域(110)的形状呈圆形和/或矩形。8.如权利要求2至5中任一项所述的组件,其特征在于,所述第一支撑件(102)封闭所述背腔(107)的区域上设置有至少一个第一泄气通道(111)。9.如权利要求3至5中任一项所述的组件,其特征在于,在所述第一支撑件(102)封闭所述振动腔(106)的情况下,所述第一支撑件(102)封闭所述振动腔(106)的区域上设置有至少一个通孔(124)。10.如权利要求8所述的组件,其特征在于,所述第一泄气通道(111)是泄气孔和/或者贯穿所述第一支撑件(102)且具有非封闭轮廓的泄气槽。11.如权利要求7所述的组件,其特征在于,所述第一支撑件(102)上具有与泄气槽对应的振动部(112),振动部(112)的根部设置有加强筋(113)。12.如权利要求2-5中任一项所述的组件,其特征在于,所述第一膜结构(104)上开设有至少一个第二泄气通道(114)。13.如权利要求12所述的组件,其特征在于,所述第二泄气通道是泄气孔,和/或,贯穿所述第一膜结构(104)的环形或矩形泄气槽。14.如权利要求2-5中任一项所述的组件,其特征在于,所述第一膜结构(104)和/或所述第二膜结构(105)上设置有防止所述第一膜结构(104)与所述第二膜结构(105)粘结的防粘结构(115)。15.如权利要求14所述的组件,其特征在于,所述防粘结构(115)是所述第一膜结构(104)和/或所述第二膜结构(105)朝向所述振动腔(106)的一侧上设置的凸起结构,或者,所述防粘结构(115)是所述第一膜结构(104)和/或所述第二膜结构(105)朝向所述振动腔(106)的一侧表面上涂覆的防粘涂层。16.如权利要求2-5中任一项所述的组件,其特征在于,所述第一膜结构(104)的至少部分区域是波纹膜(116),其中,所述波纹膜(116)的波纹平行于所述第二支撑件(103)。17.如权利要求3-5中任一项所述的组件,其特征在于,所述第二膜结构(105)的有效面
积小于所述第一膜结构(104)的有效面积。18.如权利要求2-5中任一项所述的组件,其特征在于,所述第一膜结构(104)包括第一膜结构主体(1041)以及位于所述第一膜结构主体(1041)两端的弯折结构(1042)。19.如权利要求7所述的组件,其特征在于,所述第二膜结构(105)上的镂空区域(110)包括多个矩形子区域,所述多个矩形子区域大小相等且等间距分布,或者所述多个矩形子区域的大小不等和/或非等间距分布。20.如权利要求7所述的组件,其特征在于,所述第二膜结构(105)上的镂空区域(110)包括多个圆形子区域,所述多个圆形子区域大小相等且均匀分布,或者所述多个圆形子区域的大小不等和/或非均匀分布。21.如权利要求2-5中任一项所述的组件,其特征在于,所述组件包括与所述第一膜结构(104)电连接的第一电极引出通路(117)以及与所述第二膜结构(105)电连接的第二电极引出通路(118);其中,所述第一电极引出通路(117)通过一个电极引出点(119)与所述第一膜结构(104)电连接;所述第二电极引出通路(118)通过一个电极引出点(119)所述第二膜结构(105)电连接。22.如权利要求2至5中任一项所述的组件,其特征在于,所述组件包括悬置于所述第一支撑件(102)上方并通过支撑结构(120)与所述第一支撑件(102)固定连接的防尘结构(121),所述防尘结构(121)覆盖所述振动腔(106)和/或后腔(123)。23.如权利要求2至5中任一项所述的组件,其特征在于,在所述基底(101)参与形成所述振动腔(106)的区域上设置有至少一个第三泄气通道(122)。24.一种封装结构(200),其特征在于,所述封装结构(200)包括壳体(201),基板(202)以及如权利要求2-4中任一项所述的麦克风组件(100),其中,所述麦克风组件(100)位于所述壳体(201)与所述基板(202)组成的空腔内;所述基板(202)上开设有用于进音的进音孔(203),声波从所述进音孔(203)进入后,传入到所述麦克风组件(100)的背腔(107)中;所述壳体(201)的长与宽的比值大于3。25.一种封装结构(200),其特征在于,所述封装结构(200)包括壳体(201),基板(202)以及如权利要求5中所述的麦克风组件(100),其中,所述麦克风组件(100)位于所述壳体(201)与所述基板(202)组成的空腔内;所述壳体(201)的上表面开设有用于进音的进音孔(203),声波从进音孔(203)进入后,传入到所述麦克风组件(100)的后腔中;所述壳体(201)的长与宽的比值大于3。26.一种麦克风组件(100),其特征在于,所述组件包括基底(101)、与所述基底(101)固定连接的第一支撑件(102)和多个第二支撑件(103)、以及分别位于所述第一支撑件(102)和每个所述第二支撑件(103)之间的多个第一膜结构(104)和第二膜结构(105)组合,所述基底(101)的中部具有腔体,所述第一支撑件(102)至少部分封闭所述腔体的一侧,每个所述第二支撑件(103)位于所述腔体内;针对每个所述第一膜结构(104)和第二膜结构(105)组合,在所述基底(101)的厚度方
向上,该组合中的所述第一膜结构(104)以及所述第二膜结构(105)的一端分别与所述第一支撑件(102)固定连接,并且该组合中的第一膜结构(104)以及第二膜结构(105)的另一端分别与该组合对应的第二支撑件(103)固定连接,该组合中的第一膜结构(104)和第二膜结构(105)、所述第一支撑件(102)、以及该组合对应的第二支撑件(103)共同将所述腔体至少分隔出该组合对应的振动腔(106)和背腔(107);其中,所有所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)组合对应的所述振动腔(106)彼此不连通,并且所有所述第一膜结构(104)和所述第二膜结构(105)组合对应同一所述背腔(107)。27.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-23,26中任一项所述的麦克风组件(100)。28.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求24或25所述的封装结构(200)。

技术总结
本发明涉及一种麦克风组件、封装结构及电子设备,其中麦克风组件包括基底、与基底固定连接的第一支撑件和第二支撑件、以及位于第一支撑件和所述第二支撑件之间的第一膜结构和第二膜结构,基底的中部具有腔体,第一支撑件至少部分封闭所述腔体的一侧,第二支撑件位于腔体内;在基底的厚度方向上,第一膜结构以及所述第二膜结构的一端分别与第一支撑件固定连接,并且第一膜结构以及第二膜结构的另一端分别与第二支撑件固定连接,第一膜结构、第二膜结构、第一支撑件以及第二支撑件共同将腔体至少分隔出振动腔和背腔;其中,第一膜结构构成第一电极,第二膜结构构成第二电极,本发明的麦克风组件能够具有较高的长宽比,拓展了应用范围。用范围。用范围。


技术研发人员:孟燕子 荣根兰
受保护的技术使用者:苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日:2022.10.13
技术公布日:2022/11/11
再多了解一些

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