用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置的制作方法

技术特征：
1.用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，包括加工处理仓（1），其特征在于：所述加工处理仓（1）底部的两侧设置有导流管（7），两组所述导流管（7）的底部设置有回收仓（5），所述加工处理仓（1）底部的中间位置处设置有驱动电机（6），所述驱动电机（6）输出端设置有顶板（11），所述顶板（11）内部的边缘处开设有通槽（8），所述通槽（8）的内侧设置有环形导料板（9），所述顶板（11）顶部的边缘处设置有四组驱动板（3），所述加工处理仓（1）顶部的中间位置处设置有四组放置杆（4），所述加工处理仓（1）顶部的中间位置处设置有喷涂机构（2），所述加工处理仓（1）顶部的两端设置有负压风机（12），两组所述负压风机（12）的输入端设置有吸尘管（13），两组所述吸尘管（13）的底部设置有集尘环（10）。2.根据权利要求1所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述喷涂机构（2）包括储胶盒（201）、喷淋头（202）、第一单向阀（203）、活塞筒（204）、复位弹簧（205）、活塞杆（206）、第二单向阀（207）和回收管（208），所述储胶盒（201）位于加工处理仓（1）顶部的中间位置处，所述储胶盒（201）两侧的底部设置有第一单向阀（203），两组所述第一单向阀（203）相互远离的一侧设置有活塞筒（204），所述活塞筒（204）内部的顶部设置有复位弹簧（205），所述复位弹簧（205）的底部设置有活塞杆（206），所述储胶盒（201）的底部设置有喷淋头（202），所述活塞筒（204）远离储胶盒（201）的一侧设置有第二单向阀（207），两组所述第二单向阀（207）的另一端连接有回收管（208）。3.根据权利要求1所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述放置杆（4）靠近顶板（11）圆心处四组弧形凹槽，且弧形凹槽内部的底部设置有橡胶垫。4.根据权利要求2所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述活塞筒（204）的底部延伸至加工处理仓（1）的内部，所述活塞筒（204）与第一单向阀（203）和第二单向阀（207）内部相互连通。5.根据权利要求2所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述活塞杆（206）有活塞和顶杆组成，且顶杆位于活塞的底部，且活塞与活塞筒（204）滑动适配。6.根据权利要求2所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述集尘环（10）位于四组放置杆（4）的上方，所述喷淋头（202）位于集尘环（10）的上方。7.根据权利要求2所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述回收管（208）的另一端与回收仓（5）的底部相互连接。8.根据权利要求1所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述加工处理仓（1）底部的边缘处设置有导流环，且导流环的内侧呈倾斜设置。9.根据权利要求1所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述通槽（8）内部两端设置有连接块，且连接块与环形导料板（9）固定连接。10.根据权利要求1所述的用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，其特征在于：所述驱动电机（6）的外侧设置有电机仓，且电机仓的内侧设置有消音棉。

技术总结
本发明公开了用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，包括加工处理仓，所述加工处理仓底部的两侧设置有导流管，两组所述导流管的底部设置有回收仓，所述加工处理仓底部的中间位置处设置有驱动电机，所述驱动电机输出端设置有顶板。本发明通过顶板对放置杆上的晶片进行转动时，带动四组驱动板移动，使得驱动板的斜边对活塞杆向上顶，通过第一单向阀对储胶盒的内部进行加压，使得储胶盒的内部压力增加，会将储胶盒内部的胶水通过喷淋头进行喷出，由于多组驱动板之间呈一定间隔设置，使得活塞杆在活塞筒的内部上下移动，对储胶盒的内部进行间歇加压，使得光刻胶间歇的通过喷淋头喷出，大大减少光刻胶喷出的量。大大减少光刻胶喷出的量。大大减少光刻胶喷出的量。


技术研发人员：张丽
受保护的技术使用者：深圳市顺海科技有限公司
技术研发日：2022.10.14
技术公布日：2022/11/11