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一种主板及交换机的制作方法

2022-11-11 23:46:58 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1. 一种主板,其特征在于,所述主板包括专用集成电路、连接器、电源模块、时钟模块和可编程逻辑器件,所述专用集成电路包括ddr4内存总线接口、sfp[0-3]总线接口、spi总线接口、xfi总线接口和local bus总线接口,所述专用集成电路通过local bus总线接口与所述可编程逻辑器件连接,所述专用集成电路通过xfi总线接口与所述连接器连接。2.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述专用集成电路通过ddr4内存总线接口与ddr4内存颗粒0、ddr4内存颗粒1、ddr4内存颗粒2和ddr4内存颗粒3连接。3.根据权利要求2所述的主板,其特征在于,所述专用集成电路通过sfp[0-3]总线接口与sfp光口连接器0、sfp光口连接器1、sfp光口连接器2和sfp光口连接器3连接。4.根据权利要求3所述的主板,其特征在于,所述专用集成电路通过spi总线接口与spi flah存储芯片连接。5.根据权利要求4所述的主板,其特征在于,所述可编程逻辑器件包括local bus总线接口、iic总线接口0、iiic总线接口1和iic总线接口2。6.根据权利要求5所述的主板,其特征在于,所述连接器包括xfi总线接口、local bus总线接口和iic总线接口2。7.根据权利要求5或6所述的主板,其特征在于,所述可编程逻辑器件通过local bus总线接口和iic总线接口2与连接器连接。8.根据权利要求7所述的主板,其特征在于,所述可编程逻辑器件通过iic总线接口0与eeprom存储器、lm75温度传感器1、lm75温度传感器2和电压监控芯片连接。9.根据权利要求8所述的主板,其特征在于,所述可编程逻辑器件通过iic总线接口1与sfp[0-3]光口连接。10.一种交换机,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的主板。

技术总结
本实用新型提供了一种主板及交换机,所述主板包括专用集成电路、连接器、电源模块、时钟模块和可编程逻辑器件,所述专用集成电路包括DDR4内存总线接口、SFP[0-3]总线接口、SPI总线接口、XFI总线接口和Local Bus总线接口,所述专用集成电路通过Local Bus总线接口与所述可编程逻辑器件连接,所述专用集成电路通过XFI总线接口与所述连接器连接。本实用新型具有以下优点:1、本实用新型使用专用集成电路作为系统核心替代中央处理器,通过集成不同接口控制器内核实现丰富的接口功能,可实现高速传输业务数据,低速传输控制数据;2、本硬件模块简化了硬件设计方案。了硬件设计方案。了硬件设计方案。


技术研发人员:王秀成 姜凤和 韩思宇 王冬娟
受保护的技术使用者:紫光恒越技术有限公司
技术研发日:2022.10.18
技术公布日:2022/11/10
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