技术特征：
1.一种光电传输复合模块，其特征在于，具备：光电混载基板，其具备光波导和包括用于安装光学元件的端子的电路基板；以及印刷电路板，其与所述电路基板电连接，所述印刷电路板包括用于安装驱动元件的端子。2.一种光电混载基板，其特征在于，具备：光波导；以及电路基板，其中，所述电路基板具备用于安装光学元件的端子和用于与安装驱动元件的印刷电路板电连接的端子。
技术总结
提供一种即使驱动元件发热也能够抑制光学元件的功能降低的光电传输复合模块和光电混载基板。光电传输复合模块(1)具备：光电混载基板(2)，其具备光波导(8)和包括用于安装光学元件(3)的第一端子(16)的电路基板(9)；以及印刷电路板(4)，其包括用于安装驱动元件(5)的第四端子(25)。印刷电路板(4)与电路基板(9)电连接。接。接。
技术研发人员：铃木一聪 田中直幸 古根川直人
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.01.14
技术公布日：2022/8/19
再多了解一些
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