一种IC芯片上料检测封装一体机的制作方法

技术特征：
1.一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，包括竖直放置的方向影像组件（1），所述方向影像组件（1）的外壁设置有测试组件（2），所述测试组件（2）具体为依次设置于所述方向影像组件（1）外壁的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构，所述上料机构被装配用于吸取产品工件以驱使产品工件保持轴向转动至各个所述机构，所述机架机构外壁设置有放带组件（5）。2.根据权利要求1所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述测试组件（2）包括上料机构，所述上料机构具体为储料器（201），所述储料器（201）的输出端连接于离子风扇（202），所述离子风扇（202）被装配用于驱使所述产品工件保持除尘。3.根据权利要求2所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述离子风扇（202）的底部设置有震动盘，所述震动盘受驱保持震动以进行上料，所述震动盘端部设置有进料分离平台，所述进料分离平台被装配用于驱使所述产品工件保持分离。4.根据权利要求3所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述上料机构逆时针方向设置有定位旋转装置（203），所述定位旋转装置（203）被装配用于驱使内部产品工件保持逆时针转动。5.根据权利要求4所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述定位旋转装置（203）逆时针方向依次设置有四个测试装置（204），所述测试装置（204）的内部设置有测试平台和测试片，所述测试装置（204）被装配用于监测产品工件极性和电性。6.根据权利要求5所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，四个所述测试装置（204）逆时针方向设置有定位装置（205），所述定位装置（205）被装配用于提高测试良率。7.根据权利要求6所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述定位装置（205）逆时针方向设置有镭射组件（3），所述镭射组件（3）包括镭射平台，所述镭射平台底部连接设置有电机，所述镭射组件（3）被装配用于真空吸附材料以打标字符。8.根据权利要求7所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述镭射组件（3）逆时针方向设置有顶部影像装置（4），所述顶部影像装置（4）被装配用于检测内部产品工件，所述顶部影像装置（4）逆时针方向还设置有3d5s装置（206）。9.根据权利要求8所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述3d5s装置（206）逆时针方向设置有编带装置（208），所述编带装置（208）被装配用于驱使材料保持热压封合。10.根据权利要求9所述的一种ic芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述编带装置（208）逆时针方向设置有溢料盒（207），所述溢料盒（207）被装配用于放置未合格工件。

技术总结
本发明公开了一种IC芯片上料检测封装一体机，包括竖直放置的方向影像组件，方向影像组件的外壁设置有测试组件，测试组件具体为依次设置于方向影像组件外壁的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构、控制机构和机架机构，上料机构被装配用于吸取产品工件以驱使产品工件保持轴向转动至各个机构，机架机构外壁设置有放带组件。该发明提供的IC芯片上料检测封装一体机，通过方向影像组件外壁设置的上料机构、储料机构、驱动机构、转动机构、测试机构、定位机构、镭射机构、影像机构、废料盒机构、编带机构和控制机构可依次对内部产品工件进行检测和筛选。品工件进行检测和筛选。品工件进行检测和筛选。


技术研发人员：张勇 夏欢 王耀辉 高峰
受保护的技术使用者：金动力智能科技（深圳）有限公司
技术研发日：2022.07.08
技术公布日：2022/8/5