一种桥堆芯片的散热结构的制作方法

技术特征：
1.一种桥堆芯片的散热结构，主要由电路板、桥堆芯片、散热上壳体、散热下壳体、导热硅胶片、导热硅脂组成，其特征是：所述桥堆芯片包括桥堆发热面和桥堆本体；所述桥堆发热面背向平行电路板，桥堆的丝印台阶面面向电路板，桥堆的台阶丝印面与电路板之间贴敷有导热硅胶片；所述散热上壳体，其外侧设计有鳍型散热槽，其内侧对应桥堆芯片的发热面设计有导热凸台，导热凸台与桥堆芯片的发热面直接接触。2.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述导热硅脂填充涂在散热上壳体的导热凸台与桥堆发热面之间。3.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述散热下壳体，其外侧设计有波浪形的凹凸台，其内侧设计有散热下壳体凸台。4.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述桥堆本体正对电路板区域设计有通孔，桥堆安装在电路板上，焊接时丝印面面向电路板正对裸露的金属通孔。5.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述电路板在对应桥堆本体的中心位置处设计有密集金属化过孔，电路板在金属化过孔双面均开窗裸铜，通过导热硅胶片将桥堆芯片丝印面上的热传导到电路板的背面，电路板背面的热再经过导热硅胶片传导到散热下壳体。6.根据权利要求1所述的一种桥堆芯片的散热结构，其特征是：所述导热硅胶片分别贴敷在桥堆的丝印面与电路板正面之间，以及电路板背面与散热下壳体凸台之间。

技术总结
本实用新型公开一种桥堆芯片的散热结构，解决了现有桥堆芯片带大功率负载产生的热量无法及时传导扩散的结构设计缺陷，主要由电路板、桥堆芯片、散热上壳体、散热下壳体、导热硅胶片、导热硅脂组成。桥堆芯片包括桥堆发热面和桥堆本体。桥堆发热面背向平行电路板，桥堆的丝印台阶面面向电路板，桥堆的台阶丝印面与电路板之间贴敷有导热硅胶片。散热上壳体，其外侧设计有鳍型散热槽，其内侧对应桥堆芯片的发热面设计有导热凸台，导热凸台与桥堆芯片的发热面直接接触。本实用新型桥堆芯片的发热面与散热体直接接触，填充导热硅脂以排除所有的空隙间隙使其充分紧密接触，传导路径短，热阻更低，热传导效率高，装配工序简单，成本更低，散热效果好。散热效果好。散热效果好。


技术研发人员：孙凯瑾 沈栋梁 黄楠楠
受保护的技术使用者：新阳荣乐（上海）汽车电子有限公司
技术研发日：2022.03.10
技术公布日：2022/7/22