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一种显示面板及显示装置的制作方法

2022-06-29 17:00:44 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:振动衬底基板,位于所述振动衬底基板一侧的显示模组,以及位于所述振动衬底基板背离所述显示模组一侧的多个发声单元;多个所述发声单元包括:至少一个第一发声单元,以及至少一个第二发声单元;所述第一发声单元包括:与所述振动衬底基板形成腔体的第一框架,位于所述腔体内且与所述振动衬底基板接触的第一激励器;所述第二发声单元包括:与所述振动衬底基板形成腔体的第二框架,位于所述腔体内且与所述振动衬底基板接触的第二激励器;所述第一激励器产生的声波的频率大于所述第二激励器产生的声波的频率;所述显示面板还包括:至少与所述第二发声单元一一对应的导声管;每一所述导声管具有入声端和出声端;每一所述导声管的入声端与一个所述第二发声单元的所述腔体连通;在所述第二发声单元之外的区域,所述导声管的出声端朝向所述振动衬底基板。2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述出声端与所述振动衬底基板背离所述显示模组一侧的表面所在平面之间的距离大于或等于0。3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述导声管的出声端在所述振动衬底基板所在平面的正投影位于所述振动衬底基板之外。4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一所述导声管不同位置的内径相同。5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述导声管的总长度h满足如下条件:其中,l为所述出声端与所述第二发声单元产生声波的中心之间的间距,n为正整数,λ0为第一预设频率声波波长。6.根据权利要求1~5任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板的对称中心落入所有所述第二发声单元所在区域内;所述第一发声单元所在区域包围所述第二发声单元所在区域。7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,每一所述导声管包括:曲线延伸的弯曲子导声管。8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一所述导声管包括:内径不同的多种子导声管;不同所述子导声管交替连接。9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,每一所述导声管至少包括:交替连接的多个第一子导声管和多个第二子导声管;所述第一子导声管的内径大于所述第二子导声管的内径。10.根据权利要求7或8所述的显示面板,其特征在于,所述第一框架包括:与所述振动衬底基板通过胶材粘结的第一铝框,以及与所述第一铝框接触的第一箱体;所述第二框架包括:与所述振动衬底基板通过胶材粘结的第二铝框,以及与所述第二铝框接触的第二箱体;所述第二箱体具有与所述第二激励器相对的第一子箱体,以及连接所述第二铝框和所
述第一子箱体的第二子箱体;所述第二子箱体具有贯穿其厚度的第一开口;每一所述导声管包括:位于所述第二发声单元的所述腔体内的第一部分,以及通过所述第一开口与所述第二子箱体连接、且延伸至所述第二发声单元之外的第二部分;所述第一部分包括所述导声管的入声端,所述第二部分包括所述导声管的出声端。11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一框架包括:与所述振动衬底基板通过胶材粘结的第一铝框,以及与所述第一铝框接触的第一箱体;所述第二框架包括:与所述振动衬底基板通过胶材粘结的第二铝框,以及与所述第二铝框接触的第二箱体;所述第二箱体具有与所述第二激励器相对的第一子箱体;所述第一子箱体具有贯穿其厚度的第二开口;每一所述导声管的入声端通过所述第二开口与所述第一子箱体连接;且除与所述第一子箱体连接部分,所述导声管的其余部分位于所述第二发声单元之外。12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导声管的内径大于1厘米。13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述导声管的材料包括下列之一或其组合:铝、塑料、橡胶。14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括多个子显示面板;每一所述子显示面板对应一个第一发声单元或对应一个第二发声单元。15.一种显示装置,其特征在于,包括根据权利要求1~14任一项所述的显示面板。

技术总结
本申请公开了一种显示面板及显示装置,用以提高低频声波声压级。本申请提供的显示面板包括:振动衬底基板,显示模组以及多个发声单元;发声单元包括:至少一个第一发声单元,以及至少一个第二发声单元;第一发声单元包括:与振动衬底基板形成腔体的第一框架,位于腔体内且与振动衬底基板接触的第一激励器;第二发声单元包括:与振动衬底基板形成腔体的第二框架,位于腔体内且与振动衬底基板接触的第二激励器;第一激励器产生的声波的频率大于第二激励器产生的声波的频率;显示面板还包括:至少与第二发声单元一一对应的导声管;导声管具有入声端和出声端,入声端与第二发声单元的腔体连通,出声端朝向振动衬底基板。出声端朝向振动衬底基板。出声端朝向振动衬底基板。


技术研发人员:李佩笑 韩艳玲 姬雅倩 勾越 王雷
受保护的技术使用者:京东方科技集团股份有限公司
技术研发日:2020.12.25
技术公布日:2022/6/28
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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