一种单晶硅片加工用线切割装置的制作方法

技术特征：
1.一种单晶硅片加工用线切割装置，其特征在于：包括机台(1)，所述机台(1)顶端设有保护罩(2)，所述保护罩(2)后侧内壁上设有驱动箱(3)，所述驱动箱(3)上设有通过电机驱动旋转的导辊(4)，所述导辊(4)上缠绕有切割线(5)，所述机台(1)顶端设有可纵向位移的底座(6)，所述底座(6)内部底端对称设有气缸(7)，所述气缸(7)顶端固定有切割台(8)，所述切割台(8)顶端开设有硅棒放置槽(9)和切割槽(10)，所述切割台(8)顶端的前后两侧均滑动连接有支撑架(11)，所述支撑架(11)顶端螺纹贯穿有通过转盘驱动旋转的丝杆(12)，所述丝杆(12)底端通过轴承转动连接有定位板(13)，所述定位板(13)顶端两侧均固定有滑动贯穿支撑架(11)的滑杆，所述定位板(13)底端开设有与硅棒放置槽(9)匹配的弧形槽，所述驱动箱(3)上对称设有切割液喷头(14)。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片加工用线切割装置，其特征在于：所述机台(1)内部开设有空腔(15)，所述空腔(15)内设有切割液且空腔(15)底端设有排水口，所述空腔(15)两侧均连接有抽液管(16)，所述抽液管(16)的顶端位于保护罩(2)内并通过弹性软管与切割液喷头(14)连接，所述切割液喷头(14)铰接安装于驱动箱(3)上，所述抽液管(16)上安装有抽水泵，所述机台(1)顶端均匀开设有通孔。3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片加工用线切割装置，其特征在于：所述底座(6)两侧均设有通过转盘驱动的螺杆(17)，所述底座(6)两侧壁上均固定有螺纹块(18)，所述螺纹块(18)螺纹套接于螺杆(17)上。4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片加工用线切割装置，其特征在于：所述底座(6)底端对称固定有滑条(19)，所述机台(1)顶端开设有与滑条(19)匹配的滑槽(20)。5.根据权利要求1所述的一种单晶硅片加工用线切割装置，其特征在于：所述支撑架(11)底端固定有t型滑块(21)，所述切割台(8)顶端开设有与t型滑块(21)匹配的t型滑轨(22)，所述支撑架(11)远离硅棒放置槽(9)的一侧固定有固定块(23)，所述固定块(23)上螺纹贯穿有定位螺栓(24)，所述定位螺栓(24)顶端通过轴承转动连接有定位块(25)。6.根据权利要求1所述的一种单晶硅片加工用线切割装置，其特征在于：所述硅棒放置槽(9)在切割台(8)顶端呈纵向等距分布，所述切割槽(10)在切割台(8)顶端呈横向等距分布，所述保护罩(2)正面铰接安装有防护门(26)。

技术总结
本实用新型公开一种单晶硅片加工用线切割装置，包括机台，机台顶端设有保护罩，保护罩后侧内壁上设有驱动箱，驱动箱上设有通过电机驱动旋转的导辊，导辊上缠绕有切割线；本实用新型通过转动转盘带动丝杆向下旋转并带动定位板下降，从而配合硅棒放置槽实现对单晶硅棒两端的压制定位，进而使单晶硅棒在切片过程中更稳定，保证了加工精度，具有较高实用性，通过启动抽水泵将空腔内的切割液抽入抽液管，并由切割液喷头对切割处进行喷射，喷射出的切割液经通孔在流入空腔，从而实现切割液的循环利用，节能环保，一定程度上降低了切片成本。一定程度上降低了切片成本。一定程度上降低了切片成本。


技术研发人员：付明全 夏红远 徐志群 孙彬
受保护的技术使用者：广东金湾高景太阳能科技有限公司
技术研发日：2021.12.09
技术公布日：2022/6/24