光传感器的制作方法

技术特征：
1.一种光传感器，具备：受光元件；电路部，与所述受光元件电连接，金属帽，覆盖所述受光元件，并且具有与所述受光元件对置的开口部；光学滤波器，设置在所述金属帽的所述开口部；以及金属底座，与所述金属帽连接，所述电路部配置在所述金属底座上。2.根据权利要求1所述的光传感器，其中，所述金属底座具备：主体部分，包含金属，中央部从外周部突出，所述电路部配置在所述主体部分上。3.根据权利要求2所述的光传感器，其中，所述金属底座具备与所述电路部连接的端子。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的光传感器，其中，所述电路部具有：基板；电子部件，搭载在所述基板上；树脂，覆盖所述电子部件；以及金属柱，与所述电子部件电连接，并且一部分被所述树脂覆盖，另一部分从所述树脂露出，所述受光元件配置在所述电路部上。5.根据权利要求4所述的光传感器，其中，所述受光元件在所述树脂上与所述金属柱连接。6.根据权利要求4所述的光传感器，其中，所述基板具备焊盘和过孔，所述受光元件在所述基板上经由所述焊盘和过孔与所述电子部件电连接。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的光传感器，其中，所述受光元件是热电元件。

技术总结
本发明提供一种不易由于来自外部的电磁波的影响而发生误动作且小型的红外线传感器等光传感器。光传感器具备：受光元件；电路部，具有与受光元件电连接的电子部件；金属帽，覆盖受光元件的上部，并且具有与受光元件对置的开口部；光学滤波器，设置在金属帽的开口部；以及金属底座，与金属帽连接，电路部配置在金属底座上。底座上。底座上。


技术研发人员：松井正嗣
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.10.12
技术公布日：2022/6/17