PCB缺陷检测方法、系统和存储介质与流程

技术特征：
1.一种pcb缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待检测的pcb图像；从所述pcb图像中切割出电路印刷区域的图像，作为第一图像；将所述第一图像进行二值分割，得到第二图像；获取设计图，所述设计图对应于所述印刷区域的图像，所述设计图为二值图像；将所述第二图像和设计图每个对应像素点进行异或操作，得到第三图像；获取所述设计图的设计标准信息；根据所述设计标准信息，确定所述第三图像中的图案区域是否满足设计标准。2.根据权利要求1所述的一种pcb缺陷检测方法，其特征在于，在获取所述设计图之后还包括以下步骤：根据所述第二图像的尺寸，对设计图进行拉伸，以使所述设计图的尺寸与所述第二图像吻合，所述设计图为二值矢量图。3.根据权利要求2所述的一种pcb缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述设计标准信息，确定所述第三图像中的图案区域是否满足设计标准，具体包括：逐个确定第三图像中每个由第一数值表示的像素点组成的区域是否满足设计标准；其中，针对每一个每个由第一数值表示的像素点组成的区域通过以下方式确定是否满足设计标准；确定区域所在的位置；判断该区域是否与印刷线路连接；若该区域与第一印刷线路连接，则基于设计标准信息，根据该区域与最接近的第二印刷新路之间的距离，判断是否满足设计标准；若该区域不与任何印刷线路连接，则基于设计标准信息，根据该区域与相邻的若干个印刷线路之间的距离，判断是否满足设计标准。4.根据权利要求3所述的一种pcb缺陷检测方法，其特征在于，所述距离根据拍摄pcb图像的标定参数和图像中的像素点位置确定。5.根据权利要求1所述的一种pcb缺陷检测方法，其特征在于，所述将所述第一图像进行二值分割，得到第二图像，具体为：计算所述第一图像的平均灰度；将平均灰度作为分割阈值对第一图像进行分割，以使得表示覆铜部分的像素点被处理为黑点，表示非覆铜部分的像素点被处理为白点。6.根据权利要求1所述的一种pcb缺陷检测方法，其特征在于，所述设计图由原始layout设计文件转换得到，所述设计图被保存在数据库之中；所述获取设计图具体是根据当前生产的产品信号，从所述数据库之中获取对应的设计图。7.根据权利要求1所述的一种pcb缺陷检测方法，其特征在于，所述待检测pcb图像，通过生产线的质检摄像头获取。8.一种pcb缺陷检测系统，其特征在于，包括:第一获取单元，用于获取待检测pcb图像；切割单元，用于从所述pcb图像中切割出电路印刷区域的图像，作为第一图像；
分割单元，用于将所述第一图像进行二值分割，得到第二图像；第二获取单元，用于获取设计图，所述设计图对应于所述印刷区域的图像，所述设计图为二值图像；异或运算单元，用于将所述第二图像和设计图每个对应像素点进行异或操作，得到第三图像；第三获取单元，用于获取所述设计图的设计标准信息；确定单元，用于根据所述设计标准信息，确定所述第三图像中的图案区域是否满足设计标准。9.一种pcb缺陷检测系统，其特征在于，包括：存储器，用于存储程序；处理器，用于加载所述程序以执行如权利要求1-7任一项所述的pcb缺陷检测方法。10.一种存储介质，其特征在于，其存储有程序，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的pcb缺陷检测方法。

技术总结
本申请公开了一种PCB缺陷检测方法、系统和存储介质，涉及PCB制造技术，包括以下步骤：获取待检测PCB图像；从所述PCB图像中切割出电路印刷区域的图像，作为第一图像；将所述第一图像进行二值分割，得到第二图像；获取设计图，所述设计图对应于所述印刷区域的图像，所述设计图为二值图像；将所述第二图像和设计图每个对应像素点进行异或操作，得到第三图像；获取所述设计图的设计标准信息；根据所述设计标准信息，确定所述第三图像中的图案区域是否满足设计标准。设计标准。设计标准。


技术研发人员：韦宏征
受保护的技术使用者：佛山市国立光电科技有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/6/10