指纹模组封装机构的制作方法

技术特征：
1.指纹模组封装机构，其特征在于，包括设备平台，所述设备平台上设有移载装置，所述移载装置上设有朝向所述设备平台的上模具和下模具，所述设备平台上还设有和所述上模具、所述下模具相对的放置座；所述上模具和所述下模具呈合页式连接，所述下模具上设有凸出的圆形片，所述上模具上设有圆形槽，当所述上模具和所述下模具扣合时，所述圆形片位于所述圆形槽内以形成环形空间，所述圆形槽连接有开设在所述上模具上的注胶槽，所述注胶槽外接注胶装置，所述圆形槽和所述注胶槽的连接处设有切片，所述上模具上还嵌设有位于靠近所述注胶槽两侧的加热元件，所述圆形槽内设有可伸出的压环；所述放置座上设有供粘接后的介电盖片和指纹传感芯片放置的圆形升降台，所述升降台的周围开设有若干翻槽，所述翻槽内铰接有翻板，所述翻板的上端连接所述翻槽，所述翻板的下端设有导向结构并且抵触所述放置座表面，所述放置座内开设有沉腔，所述沉腔内设有弹性支撑所述升降台的撑板；其中，当所述上模具和所述下模具扣合时，注胶装置向环形空间内注入的热胶冷却后形成环形胶膜，所述切片伸出用于使所述环形胶膜的一侧形成断点；当所述上模具和所述下模具打开时，所述移载装置驱动所述上模具接触所述放置座使所述环形胶膜压在所述介电盖片上，所述压环伸出使所述环形胶膜向下弯折而覆盖到所述介电盖片和所述指纹传感芯片的边缘，所述翻板在所述升降台被下压过程中翻出以使所述环形胶膜二次弯折呈台阶状。2.根据权利要求1所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述移载装置包括设于所述设备平台上并且沿着x轴方向的架板，所述架板上设有沿着y轴方向的安装板，所述安装板上设有沿着z轴方向的挂板，所述上模具和所述下模具设于所述挂板。3.根据权利要求2所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述架板上设有x轴滑轨，所述安装板底部设有和所述x轴滑轨连接的x轴滑块。4.根据权利要求2所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述安装板上设有y轴滑轨，所述挂板一侧设有和所述y轴滑轨连接的y轴滑块。5.根据权利要求2所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述挂板上设有z轴滑轨，所述z轴滑轨上连接有升降板，所述挂板上还设有用于驱动所述升降板升降以驱动所述上模具接触所述放置座的第一电机，所述升降板上设有用于驱动所述压环和所述切片伸出的第二电机。6.根据权利要求1所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述设备平台上开设有滑槽，所述滑槽内设有导轨，所述放置座滑动连接所述导轨。7.根据权利要求1所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述圆形片的半径小于所述介电盖片的半径，所述圆形槽的半径大于所述介电盖片的半径。8.根据权利要求5所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述第二电机连接有丝杠，所述丝杠上套设有所述压环，所述丝杠转动使所述压环从所述圆形槽内伸出，所述压环包括内环和活动连接所述内环的外环，所述内环外侧面和所述外环内侧面均设有摩擦面，所述放置座上设有驱动轮，当所述压环伸出使所述翻板翻出时所述外环和所述驱动轮传动连接，所述驱动轮转动时带动所述外环转动以摩擦所述内环。9.根据权利要求8所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述驱动轮的驱动装置位于
所述沉腔内。10.根据权利要求8所述的指纹模组封装机构，其特征在于，所述内环和所述外环之间通过轴承结构连接。

技术总结
本发明提供了指纹模组封装机构，包括设备平台，设备平台上设有移载装置，移载装置上设有朝向设备平台的上模具和下模具，设备平台上还设有和上模具、下模具相对的放置座；上模具和下模具呈合页式连接，下模具上设有凸出的圆形片，上模具上设有圆形槽，当上模具和下模具扣合时，圆形片位于圆形槽内以形成环形空间，圆形槽连接有开设在上模具上的注胶槽，注胶槽外接注胶装置，圆形槽和注胶槽的连接处设有切片，上模具上还嵌设有位于靠近注胶槽两侧的加热元件，圆形槽内设有可伸出的压环；放置座上设有供粘接后的介电盖片和指纹传感芯片放置的圆形升降台，升降台的周围开设有若干翻槽，翻槽内铰接有翻板，翻板的下端抵触放置座表面。面。面。


技术研发人员：郝明友 万耀方 王文龙 金道为
受保护的技术使用者：广东智芯光电科技股份有限公司
技术研发日：2022.02.16
技术公布日：2022/5/31