一种埋阻金属箔的制作方法

技术特征：
1.一种埋阻金属箔，其特征在于，包括阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间，所述导电层镀设于所述阻隔层远离所述电阻层的一面上，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在-10％～10％的范围内。2.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括多个导电凸起；多个所述导电凸起间隔分布在所述电阻层靠近所述阻隔层的一面上或所述导电层靠近所述阻隔层的一面上。3.如权利要求2所述的埋阻金属箔，其特征在于，多个所述导电凸起间隔分布在所述导电层靠近所述阻隔层的一面上，且多个所述导电凸起远离所述导电层的一端从所述阻隔层伸出并与所述电阻层接触。4.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。5.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括介质层，所述介质层设于所述电阻层远离所述阻隔层的一面上。6.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述阻隔层包括层叠设置的耐高温层和金属粘结层；所述金属粘结层设于所述耐高温层和所述电阻层之间。7.如权利要求6所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述耐高温层为有机耐高温层；或，所述耐高温层包括钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种。8.如权利要求6所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述耐高温层为单层合金结构、由单金属层构成的多层结构或由合金层与单金属层构成的多层结构。9.如权利要求6所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述金属粘结层包括铜、锌、镍、铁和锰中的任意一种或多种。10.如权利要求1-9任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的厚度为2微米至20微米。11.如权利要求1-9任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。12.如权利要求1-9任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的导电率为所述电阻层的导电率的2-1000倍。13.如权利要求1-9任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅中至少两种组合的合金。

技术总结
本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间，导电层镀设于阻隔层远离所述电阻层的一面上，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在-10％～10％的范围内。通过在电阻层与导电层之间设置阻隔层，可以对电阻层起到保护作用，当埋阻金属箔蚀刻形成电阻线路后，导电层形成导电端，电阻层与导电层之间的阻隔层则保护电阻层，避免电阻层直接裸露在外。避免电阻层直接裸露在外。避免电阻层直接裸露在外。


技术研发人员：苏陟 高强
受保护的技术使用者：广州方邦电子股份有限公司
技术研发日：2020.11.19
技术公布日：2022/5/20