一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法与流程

技术特征：
1.一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，包括金属基层(1)，其特征在于：所述金属基层(1)上端安装有上电路层(8)，所述上电路层(8)上端安装有防刮装置(6)，所述金属基层(1)下端安装有下电路层(7)，所述下电路层(7)下端安装有高特性装置(2)，所述上电路层(8)上端中部和下电路层(7)下端中部均安装有电子元件(9)，所述上电路层(8)上端左部和上端右部与下电路层(7)下端左部和下端右部均开有两个注胶孔(10)，所述金属基层(1)左端和右端均安装有快速安装装置(3)，两个所述快速安装装置(3)上端共同安装有防护装置(5)，所述金属基层(1)、上电路层(8)和下电路层(7)前端与后端共同安装有两个导热装置(4)。2.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述高特性装置(2)包括一号绝缘导热胶层(20)，所述一号绝缘导热胶层(20)下端安装有一号吸波片(21)，所述一号吸波片(21)下端安装有二号绝缘导热胶层(22)，所述二号绝缘导热胶层(22)下端安装有软质聚氨酯层(23)，所述软质聚氨酯层(23)下端安装有三号绝缘导热胶层(24)，所述三号绝缘导热胶层(24)下端安装有聚酰胺酰亚胺层(25)，所述聚酰胺酰亚胺层(25)下端安装有散热片(26)，所述一号绝缘导热胶层(20)安装在下电路层(7)下端。3.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述快速安装装置(3)包括安装架体(30)和卡紧板(31)，所述安装架体(30)上端前部和上端后部均开有螺丝孔(32)，所述安装架体(30)上端右部开有若干个安装孔(33)，所述安装架体(30)左端开有卡槽(34)，所述卡紧板(31)下端安装有若干个卡紧弹簧(35)，若干个所述卡紧弹簧(35)下端共同安装有卡块(36)，所述卡紧板(31)和卡块(36)通过卡槽(34)安装在安装架体(30)的左端，所述卡紧板(31)安装在金属基层(1)的右端。4.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述导热装置(4)包括一号散热板(40)和二号散热板(41)，所述一号散热板(40)前端和二号散热板(41)后端均安装有两个散热翅片(42)，所述一号散热板(40)和二号散热板(41)对应的一端上部共同安装有两个一号导热铜片(43)，所述一号散热板(40)和二号散热板(41)对应的一端下部共同安装有两个二号导热铜片(44)，所述一号散热板(40)和二号散热板(41)分别安装在金属基层(1)、上电路层(8)和下电路层(7)的前端与后端。5.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述防护装置(5)包括一号l型支撑板(50)和二号l型支撑板(51)，所述一号l型支撑板(50)和二号l型支撑板(51)上端前部和上端后部均安装有固定螺丝(52)，所述一号l型支撑板(50)和二号l型支撑板(51)之间对应的一端共同安装有防护架(53)，所述一号l型支撑板(50)和二号l型支撑板(51)均通过固定螺丝(52)分别安装在两个所述快速安装装置(3)上端。6.根据权利要求1所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述防刮装置(6)包括聚酯薄膜层(60)，所述聚酯薄膜层(60)下端安装有二号吸波片(61)，所述二号吸波片(61)下端安装有粘合层(62)，所述聚酯薄膜层(60)通过粘合层(62)安装在上电路层(8)上端。7.根据权利要求3所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：所述卡块(36)和卡槽(34)的形状为半梯形。8.根据权利要求4所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其特征在于：两个所述一号导热铜片(43)安装在金属基层(1)和上电路层(8)之间，两个所述二号导热铜片
(44)安装在金属基层(1)和下电路层(7)之间。9.根据权利要求1-8所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其步骤如下：(一)、将上电路层和下电路层分别安装在金属基层上下端，再由注胶孔向上电路层和下电路内注入胶水，接着通过挤压将上电路层、下电路层和金属基层制成芯板；(二)、将芯板进行所需的钻孔处理；(三)、将上电路层和下电路层表面进行线路制作并安装上电子元件；(四)、通电测试芯板。

技术总结
本发明公开了一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，包括金属基层，所述金属基层上端安装有上电路层，所述上电路层上端安装有防刮装置，所述金属基层下端安装有下电路层，所述下电路层下端安装有高特性装置，所述上电路层上端中部和下电路层下端中部均安装有电子元件，所述上电路层上端左部和上端右部与下电路层下端左部和下端右部均开有两个注胶孔，所述金属基层左端和右端均安装有快速安装装置。本发明所述的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法通过高特性装置提高了铝基板的抗电磁干扰、抗弯折等性能，通过快速安装装置方便铝基板进行快速安装拆卸，通过防刮装置和防护装置提高了铝基板在安装前后的抗性。装置提高了铝基板在安装前后的抗性。装置提高了铝基板在安装前后的抗性。


技术研发人员：赖月彬 黄琼竹
受保护的技术使用者：深圳市容大电路有限公司
技术研发日：2022.03.01
技术公布日：2022/4/26