一种三维光子桥接路径的设计方法与流程

技术特征：
1.一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：根据芯片上的标识，确定待加工光波导的起始点和终止点；s2：在起始点和终止点周边各取1个待测量点，确定4个待测量点；s3：确定每个测量点的三维坐标；s4：根据测量点的三维坐标确定待加工光波导的传输轨迹；s5：将待加工光波导的三维传输轨迹等间距分成n个节点；s6：根据待连接芯片端口的尺寸，规划待加工光波导的xy截面上的加工路径；s7：将xy截面路径映射到三维传输轨迹等间距的n个节点，确定待加工三维光波导数据结构；s8：根据待加工光波导的三维数据，进行切片处理。2.根据权利要求1所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤s1中，待加工光波导的起始点和终止点的横向位置坐标位于芯片的上表面，且横向位置远离芯片的边缘端口。3.根据权利要求2所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤s2中，起始点周边取的待测量点，位于起始点和起始点所处芯片端口之间；终止点周边取的待测量点，位于终止点和终止点所处芯片端口之间。4.根据权利要求3所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，每个测量点的三维坐标统一以加工平台的三维坐标为准。5.根据权利要求4所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤s4中，待加工光波导的传输轨迹由以下条件所限：轨迹端面对齐待连接芯片光波导的两端；起始和终止方向与需要连接的芯片中的光波导方向一致。6.根据权利要求5所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤s5中，等间距分成n个节点的相邻两点之间的距离需小于加工的最小线宽。7.根据权利要求6所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤s6中，根据待连接芯片端口的尺寸，规划待加工光波导的xy截面上的加工路径，具体包括：根据待连接芯片端口的尺寸形状，以之字形填充xy截面；根据待连接芯片端口的尺寸形状，以螺旋式填充xy截面。8.根据权利要求7所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤s6中，xy截面的法线方向与三维传输轨迹在节点处的切线方向相同。9.根据权利要求8所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤s8中，切片处理包括：沿待加工光波导的相同层高切片；或沿n个节点xy截面切片。

技术总结
本发明涉及一种三维光子桥接路径的设计方法，包括以下步骤：S1：根据芯片上的标识，确定待加工光波导的起始点和终止点；S2：在起始点和终止点周边各取1个待测量点，确定4个待测量点；S3：确定每个测量点的三维坐标；S4：根据测量点的三维坐标确定待加工光波导的传输轨迹；S5：将待加工光波导的三维传输轨迹等间距分成N个节点；S6：根据待连接芯片端口的尺寸，规划待加工光波导的xy截面上的加工路径；S7：将xy截面路径映射到三维传输轨迹等间距的N个节点，确定待加工三维光波导数据结构；S8：根据待加工光波导的三维数据，进行切片处理。进行切片处理。进行切片处理。


技术研发人员：史强 赵臻青 孙春 朱林伟
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/4/5