一种增强防水的地埋灯的制作方法

技术特征：
1.一种增强防水的地埋灯，其特征在于，包括：灯体、钢化玻璃、第一防水胶圈以及密封盖板，所述防水胶圈包覆于所述钢化玻璃，所述灯体的开口处在对应所述第一防水胶圈的位置设有第一防水槽，所述密封盖板将所述第一防水胶圈抵紧于所述第一防水槽；所述增强防水的led地埋灯还包括：防水面板，所述防水面板位于所述灯体内，所述防水面板朝向所述灯体的开口处伸出形成防水凸起，所述灯体的开口处在对应所述防水凸起的位置设有第二防水槽，所述防水凸起卡接所述第二防水槽后，在所述防水凸起和所述第二防水槽之间填充防水硅胶。2.如权利要求1所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述增强防水的led地埋灯还包括：发光芯片和芯片固定支架；所述灯体在对应所述发光芯片的位置设有容纳腔，所述芯片固定支架将所述发光芯片抵紧于所述容纳腔腔底；所述芯片固定支架设有通光孔，所述发光芯片朝向所述通光孔设置。3.如权利要求2所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述容纳腔腔底设有过线孔，电源线由所述过线孔进入所述容纳腔内与所述发光芯片电连接。4.如权利要求3所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述芯片固定支架在对应电源线的位置设有过线缺口，电源线经过所述过线缺口与所述发光芯片电连接；所述过线缺口在对应电源线的位置设有固定支架，所述固定支架连接所述过线缺口的两侧，所述固定支架用于压紧电源线。5.如权利要求2所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述增强防水的led地埋灯还包括：光学角度反光件；所述光学角度反光件的底部抵接于所述芯片固定支架；所述光学角度反光件的顶部边缘设有抵接凸起，所述防水面板底部在对应所述抵接凸起的位置设有抵接平台，所述抵接平台抵接所述抵接凸起，进而将所述光学角度反光件的底部抵紧于所述芯片固定支架。6.如权利要求5所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述芯片固定支架在对应所述光学角度反光件的位置设有多个定位凸起，所述光学角度反光件的底部安装于多个所述定位凸起之间。7.如权利要求1所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述灯体还包括：灯体后盖和第二防水胶圈；所述灯体后盖安装于所述灯体底部的开口处，所述第二防水胶圈设于所述灯体后盖和所述灯体底部开口处之间。8.如权利要求7所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述灯体后盖设有入线孔，电源线由所述入线孔连入所述灯体内。9.如权利要求1所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述增强防水的led地埋灯还包括：预埋筒；所述灯体设有安装凸起，所述预埋筒在对应所述安装凸起的位置设有安装槽，使用螺钉将所述安装凸起安装于所述安装槽，进而将所述灯体安装于所述预埋筒。10.如权利要求9所述的增强防水的地埋灯，其特征在于，所述预埋筒设有引线口，电源线经过所述引线口进入所述预埋筒内。

技术总结
本实用新型提供一种增强防水的地埋灯，其包括：灯体、钢化玻璃、第一防水胶圈以及密封盖板，所述防水胶圈包覆于所述钢化玻璃，所述灯体的开口处在对应所述第一防水胶圈的位置设有第一防水槽，所述密封盖板将所述第一防水胶圈抵紧于所述第一防水槽；所述增强防水的LED地埋灯还包括：防水面板，所述防水面板位于所述灯体内，所述防水面板朝向所述灯体的开口处伸出形成防水凸起，所述灯体的开口处在对应所述防水凸起的位置设有第二防水槽，所述防水凸起卡接所述第二防水槽后，在所述防水凸起和所述第二防水槽之间填充防水硅胶。本实用新型的有益效果是：通过灯体内设置防水面板，即使雨水吸入灯体内后，也会有防水面板起到第二重防水效果。水效果。水效果。


技术研发人员：陈今飞
受保护的技术使用者：陈今飞
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2022/3/8